《微电子器件封装与测试技术》PDF下载

  • 购买积分:9 如何计算积分?
  • 作  者:李国良,刘帆编著
  • 出 版 社:北京:清华大学出版社
  • 出版年份:2018
  • ISBN:9787302487562
  • 页数:163 页
图书介绍:电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。