目录 1
第一章 绪论 1
§1.1 电子器件结构工艺的一般介绍 1
§1.2 电子器件生产的特点 5
§1.3 本课程内容、要求及其在电真空技术中的作用 8
第二章 气体及气体燃料 9
§2.1 电子器件生产中所用的气体 9
§2.2 氢气和氧气 9
§2.3 氮气及其他气体 17
§2.4 气体燃料 22
§2.5 气体的贮存和运送 36
§2.6 使用气体的安全注意事项 37
第三章 金属及合金 39
§3.1 金属及合金的基本概念 39
§3.2 金属的主要性质 43
§3.3 金属的制取及提纯 57
§3.4 密致金属的制取——粉末冶金法 61
§3.5 金属材料的机械加工 68
§3.6 材料的分析与检验 72
§3.7 电真空用金属及合金的分类 84
§3.8 难熔金属 86
§3.9 非难熔金属 107
§3.10 代用材料 125
§3.11 贵金属 129
§3.12 具有吸气性能的金属 133
第四章 介质材料、加工及熔封 156
§4.1 玻璃的概念 156
§4.2 玻璃的主要性质 164
§4.3 玻璃的熔制及加工 188
§4.4 玻璃制品中的应力及其消除方法 205
§4.5 玻璃与金属封接的类型及结构 217
§4.6 玻璃与金属封接用的材料 225
§4.7 玻璃与金属的封接工艺 239
§4.8 陶瓷 264
§4.9 陶瓷与金属的封接 277
§4.10 陶瓷与玻璃的封接 289
§4.11 云母 289