目录 1
第一章 引言 1
第二章集成电路设计工具 5
2.1设计的输入 6
2.2硬拷贝输出 8
2.3高级描述方法 9
2.4设计规则检查 11
2.5其他错误的检查 14
2.6模拟——集成电路设计的一种方法 15
2.7可测试性的设计 22
第三章在硅片上产生图形 25
3.1 光刻简介 25
3.2掩膜的生成 26
3.2.1用光学技术生成母版 27
3.2.2用电子束技术生成母版 28
3.2.3工作版 31
3.2.4掩膜说明书 31
3.3片子的制造 35
3.3.1硅栅NM0S工艺 36
第四章安排集成电路图形的一些实际考虑 39
4.1多个设计的合并 39
4.2物理上的限制 42
4.3初始框架 43
第五章片子做成后的工作 49
5.1工艺测试 49
5.2片子的分离 51
5.3芯片的封装 52
5.4功能测试 55
5.5简单的测试系统 56
5.6结束语 61
第六章初始框架和芯片方案的一个例子 62
6.1 PARC初始框架 62
6.2测试图形 68
6.2.1层间测试图形 69
6.2.2 CV电容器 70
6.2.3接触孔测试图形 71
6.2.4分立器件 72
6.2.5环形振荡器 74
6.2.6移位寄存器 74
6.3设计实例：一个变换型的存贮器阵列 75
6.3.1背景和概括 75
6.3.2设计的思路 76
6.3.3设计的规模 77
6.3.4算法描述 77
6.3.5数据单元的设计 79
6.3.6选择寄存器的设计 83
6.3.7输出寄存器的设计 86
6.3.8时序脉冲的总定时关系图 87
6.3.9测试 89
6.3.10结论 89
第七章CIF入门 91
7.1 CIF2.0的定义 93
7.1.1语法 94
7.1.2语义 97
7.1.3关于CIF与要制作的芯片之间的关系 111
7.1.4使用CIF的一般规定 114
7.1.5 CIF的未来计划 119
7.2生成CIF的几种途径 120
7.2.1键盘终端界面 121
7.2.2程序设计语言 122
7.2.3交互式图形布局系统 123
7.2.4标准单元与门阵列系统 123
7.3对CIF文件的处理 124
7.2.5硅版编辑器（Silicon Compilers） 124
7.3.1关于实现CIF的一些原则 125
7.3.2一个处理CIF的程序 139
7.4结束语 150
附录A.光学及电子束掩膜规范 152
附录B.制造厂家索引 160
附录C.Mann3000图形发生器数据格式 162
附录D.常用标准图样的设计图书馆 168
附录E．补充文献 190