第一章 绪论 1
1.1 引言 1
1.2 微波多芯片组件（MMCM）的几种互连技术 5
1.3 关于通孔互连（Via Interconnect）的理论分析方法 8
1.4 主要工作 10
第二章 垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真 12
2.1 理论准备 12
2.2 矩阵束矩量法（Matrix-penciled Moment Method）原理 22
2.3 多层封装环境中垂直互连通孔的矩阵束矩量法分析 30
2.4 结论 52
第三章 微波多芯片组件中通孔散射特性与微带线连接角的关系研究 54
3.1 问题的由来 54
3.2 通孔传播特性的仿真结果 55
3.3 结论 68
第四章 存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真研究 69
4.1 引言 69
4.2 存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真结果 69
4.3 结论 77
第五章 时域有限差分法分析互连的基本理论 78
5.1 引言 78
5.2 时域有限差分法 79
5.3 时域有限差分法在多层电路互连分析中的应用 88
5.4 小结 93
第六章 倒装焊互连的时域有限差分法仿真 94
6.1 引言 94
6.2 时域有限差分法对倒装焊互连的分析 95
6.3 微波网络理论的辅助分析 104
6.4 结论 108
第七章 总结与展望 109
7.1 论文工作的回顾通孔的种类与作用 109
7.2 垂直通孔互连的研究意义 110
7.3 矩阵束矩量法与时域有限差分法的比较 112
7.4 关于通孔互连的一些函待解决的问题 113
参考文献 116
致谢 125