L90 GB 9619.1—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 1
L90 GB 9619.2—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁和锌 4
L90 GB 9619.3—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镉 7
L90 GB 9619.4—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑 10
L90 GB 9619.5—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 邻菲啰啉分光光度法测定铁 12
L90 GB 9619.6—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 马钱子碱-碘化钾分光光度法测定铋 14
L90 GB 9619.7—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 16
L90 GB 9619.8—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 燃烧碘量法测定硫 18
L90 GB 9619.9—88 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 21
L90 GB 9620.1—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜 26
L90 GB 9620.2—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 28
L90 GB 9620.3—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 32
L90 GB 9620.4—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铋 34
L90 GB 9620.5—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锑 38
L90 GB 9620.6—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 41
L90 GB 9620.7—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铁、镉、锌 44
L90 GB 9620.8—88 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定镁 47
L90 GB 9621.1—88 电子器件用金铜钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定铜 50
L90 GB 9621.2—88 电子器件用金镍钎焊料的分析方法 EDTA容量法测定镍 52
L90 GB 9621.3—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 54
L90 GB 9621.4—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 磷钼蓝分光光度法测定磷 57
L90 GB 9621.5—88 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定锌 60
L90 GB 9622.1—88 电子玻璃密度的测试方法浮沉法 63
L90 GB 9622.2—88 电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 68
L90 GB 9622.3—88 电子玻璃热稳定性测试方法 73
L90 GB 9622.4—88 电子玻璃软化点的测试方法 76
L90 GB 9622.5—88 电子玻璃退火点和应变点的测试方法 79
L90 GB 9622.6—88 电子玻璃高温粘度测试方法 82
L90 GB 9622.7—88 电子玻璃抗冲击强度测试方法 87
L90 GB 9622.8—88 电子玻璃体积电阻率为100MΩ·cm时的温度（Tk-100）的测试方法 89
L90 GB 9622.9—88 电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法 93
L90 GB 9622.10—88 电子玻璃直流击穿强度测试方法 95
L90 GB 9622.11—88 电子玻璃抗水化学稳定性测试方法 98
L90 GB 9633—88 微波频率应用的旋磁材料性能测试方法 100
L90 GB 10304.1—88 阴极碳酸盐分析方法通则 137
L90 GB 10304.2—88 阴极碳酸盐中碳酸钡含量的测定 重铬酸钾碘量滴定法 138
L90 GB 10304.3—88 阴极碳酸盐中碳酸钙含量的络合滴定测定 140
L90 GB 10304.4—88 阴极碳酸盐中碳酸钙、碳酸锶的原子吸收分光光度测定 142
L90 GB 10304.5—88 阴极碳酸盐中硝酸根的测定 144
L90 GB 10304.6—88 阴极碳酸盐中钠的原子吸收分光光度测定 146
L90 GB 10304.7—88 阴极碳酸盐中盐酸不溶物的测定 148
L90 GB 10304.8—88 阴极碳酸盐中铁的测定 149
L90 GB 10304.9—88 阴极碳硫盐中氯根的测定 150
L90 GB 10304.10—88 阴极碳酸盐中硫酸根的测定 151
L90 GB 10304.11—88 阴极碳酸盐中重金属（以Pb计）的测定 152
L90 GB 10304.12—88 阴极碳酸盐灼烧失重的测定 153
L90 GB 10305—88 阴极碳酸盐粒度分布的测定 离心沉降法 154
L90 GB 10306—88 阴极碳酸盐 160
L90 GB 10307—88 阴极碳酸盐牌号命名方法 163
L90 GB 10308—88 示波管和显示管用Y1荧光粉 164
L90 GB 10309—88 示波管和显示管用Y14荧光粉 167
L90 GB 10310—88 黑白显象管用Y4-W2荧光粉 170
L90 GB 10311—88 黑白显象管用Y4-B1荧光粉 174
L90 GB 10312—88 黑白显象管用Y4-Y2荧光粉 177
L90 GB 10313—88 雷达指示管用Y16荧光粉 180
L90 GB 10314—88 双层屏指示管用Y3荧光粉 183
L90 GB 10315—88 双层屏指示管用G11荧光粉 186
L90 GB 10316—88 双层屏指示管用G16荧光粉 190
L90 GB 10317—88 示波管和显示管用Y10荧光粉 194
L90 GB 10318—88 夜视器件和存储管用Y20荧光粉 197
L90 GB 11247.1—89 钨绞丝 201
L90 GB 11247.2—89 钨加热子 206
L90 GB 11248—89 杜美丝 214
L90 GB 11249—89 钼基钨靶 219
L90 GB 11293—89 固体激光材料名词术语 223
L90 GB 11294—89 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语 235
L90 GB 11295—89 激光晶体棒型号命名方法 258
L90 GB 11296—89 红外探测材料型号命名方法 260
L90 GB 11297.1—89 激光棒波前畸变的测量方法 262
L90 GB 11297.2—89 激光棒侧向散射系数的测量方法 268
L90 GB 11297.3—89 掺钕钇铝石榴石激光棒消光比的测量方法 271
L90 GB 11297.4—89 掺钕钇铝石榴石激光棒长脉冲激光阈值及斜率效率的测量方法 273
L90 GB 11297.5—89 掺钕钇铝石榴石激光棒连续激光阈值、斜率效率和输出功率的测量方法 276
L90 GB 11297.6—89 锑化铟单晶位错蚀坑的腐蚀显示及测量方法 279
L90 GB 11297.7—89 锑化铟单晶电阻率及霍耳系数的测试方法 282
L90 GB 11297.8—89 热释电材料热释电系数的测试方法 305
L90 GB 11297.9—89 热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法 308
L90 GB 11297.10—89 热释电材料居里温度TC的测试方法 311
L90 GB 11297.11—89 热释电材料介电常数的测试方法 316
L90 GB 11297.12—89 电光晶体铌酸锂、磷酸二氢钾和磷酸二氘钾消光比的测量方法 319
L90 GB 11446.1—89 电子级水 321
L90 GB 11446.2—89 电子级水术语 323
L90 GB 11446.3—89 电子级水检测方法通则 340
L90 GB 11446.4—89 电子级水电阻率的测试方法 343
L90 GB 11446.5—89 电子级水中痕量金属的原子吸收分光光度测试方法 348
L90 GB 11446.6—89 电子级水中痕量二氧化硅的分光光度测试方法 354
L90 GB 11446.7—89 电子级水中痕量氯离子的离子色谱测试方法 356
L90 GB 11446.8—89 电子级水中总有机碳的测试方法 358
L90 GB 11446.9—89 电子级水中微粒的仪器测试方法 361
L90 GB 11446.10—89 电子级水中细菌总数的滤膜培养测试方法 363
L90 GB 11446.11—89 电子级水中细菌总数的平皿培养测试方法 366
L90 GB 11496.1—89 彩色显示管用Y30-G1荧光粉 369
L90 GB 11496.2—89 彩色显示管用Y30-B1荧光粉 372
L90 GB 11496.3—89 彩色显示管用Y30-R1荧光粉 376
L90 GB 12059—89 电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 380
L90 GB 12061—89 电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件 389
L90 GB/T 13842—92 掺钕钇铝石榴石激光棒 394
L90 GB/T 13843—92 蓝宝石单晶抛光衬底片 401
L90 GB/T 14015—92 硅-蓝宝石外延片 409
L91 GB 4098.1—83 射频电缆电晕试验方法 415
L91 GB 4098.2—83 射频电缆电容和电容不平衡测量方法 416
L91 GB 4098.3—83 射频电缆特性阻抗测量方法 419
L91 GB 4098.4—83 射频电缆衰减常数测量方法 422
L91 GB 4098.5—83 射频电缆电容稳定性试验方法 431
L91 GB 4098.6—83 射频电缆衰减稳定性试验方法 432
L91 GB 4098.7—83 射频电缆高温试验方法 433
L91 GB 4098.8—83 射频电缆低温试验方法 435
L91 GB 4098.9—83 射频电缆流动性试验方法 437
L91 GB 4098.10—83 射频电缆尺寸稳定性试验方法 439
L91 GB 6643—86 通用硬同轴传输线及其法兰连接器总规范 441
L91 GB 6644—86 通用硬同轴传输线及其法兰连接器详细规范 450
L91 GB 7556—87 对称电缆60路载波系统进网特性要求 463
L91 GB 7557—87 1.2/4.4mm标准同轴电缆300路载波系统进网特性要求 470
L91 GB 9023—88 射频同轴电缆屏蔽效率测量方法（转移阻抗法） 474
L91 GB 11322—89 射频同轴电缆设计指南 478
L91 GB 11323—89 电缆分配系统用单同轴电缆一般要求和试验 492
L91 GB 12269—90 射频电缆总规范 497
L91 GB/T 12792—91 射频电缆阻抗均匀性测量方法 512
L92 GB 4069—83 电子陶瓷零件公差 517
L92 GB 9022—88 手或动力驱动的压接工具总规范 525
L92 GB 9531.1—88 电子陶瓷零件技术条件 540
L92 GB 9531.2—88 A类瓷件技术条件 544
L92 GB 9531.3—88 B类瓷件技术条件 548
L92 GB 9531.4—88 C类瓷件技术条件 556
L92 GB 9531.5—88 D类瓷件技术条件 560
L92 GB 9531.6—88 E类瓷件技术条件 564
L92 GB 9531.7—88 F类瓷件技术条件 569
L92 GB 12635—90 碳膜电阻器用陶瓷基体 575
L92 GB/T 13841—92 电子陶瓷件表面粗糙度 579
L94 GB 3047.1—82 面板、架和柜的基本尺寸系列 585
L94 GB/T 3047.2—92 高度进制及44.45mm的面板、机架和机柜的基本尺寸系列 594
L94 GB 3047.4—86 高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列 599
L94 GB 3047.6—86 电子设备台式机箱基本尺寸系列 618
L94 GB 6431—86 通信设备条形机架基本尺寸 620
L94 GB 7269—87 电子设备控制台的布局、型式和基本尺寸 633
L97 GB/T 13840—92 晶片承载器 638
L97 GB/T 13947—92 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 647
L99 GB 11481—89 掩模对准曝光机通用技术条件 656
L99 GB 11491—89 立式涡轮分子泵通用技术条件 666