第1章 测量与测试:直接从实验室得到错误的结果 1
1.1 最恶劣条件 2
1.2 可靠性测试 6
1.3 五指测温仪 10
1.4 注意热电偶的类型 13
1.5 排列组合增加职业安全感 17
1.6 热功耗随温度发生变化 20
1.7 如何评估热仿真精度 24
第2章 风扇:增加空气流动和冷却系统的尺寸 28
2.1 空间和资源 29
2.2 风扇进风空间 32
2.3 流阻最小的路径 36
2.4 难以理解的流动 42
2.5 不正确的冷却系统冗余 46
2.6 正确的风扇转动方向 49
2.7 温度和噪声 53
2.8 各种元器件的温升限制 56
第3章 元器件和材料:很多元器件有时就是一个问题 60
3.1 在条件允许范围内无法工作 61
3.2 选择合适的熔断器 65
3.3 当它发热,所有的热都会进池子 69
3.4 不考虑电容? 73
3.5 挡板温升 76
3.6 24K金散热器 80
3.7 改进最薄弱的环节 83
3.8 更大的接触热阻 87
第4章 辐射:斯蒂藩和玻尔兹曼不是20世纪70年代德国重金属乐队! 91
4.1 红外线 92
4.2 红外摄像机的优点是有限的 95
4.3 否定结果也是非常重要的 99
4.4 选择性表面 102
第5章 JEDEC的故事 106
5.1 不包括PCB 107
5.2 热I/O 110
5.3 JEDEC标准:墨守成规的标准 112
第6章 松散关联的故事集 116
6.1 牛奶瓶的故事 117
6.2 规格、谎言和繁文缛节 120
6.3 对散热器不现实的期望可能导致失望 124
6.4 魔法棒 128
6.5 当6%等于44% 131
6.6 很疯狂,它只是有可能! 134
第7章 通信:一个充满神话和错误的领域 141
7.1 模块内部的想法 142
7.2 使机柜满足ETSI标准 145
7.3 NEBS:数据中心的圣经 148
7.4 新的NEBS:比另一本圣经更可怕的神话 152
7.5 正常室温:最新的热最恶劣条件 155
7.6 空气冷却中最薄弱的环节 158