1安全用电 1
1.1触电对人体的危害 1
1.1.1触电危害 1
1.1.2触电的方式 3
1.2安全用电技术 4
1.2.1接地保护 4
1.2.2接零保护 5
1.2.3漏电保护开关 6
1.2.4过限保护 7
1.3电子装接操作安全 8
1.3.1用电安全 8
1.3.2机械损伤 8
1.3.3防止烫伤 9
1.4触电急救与电气消防 9
1.4.1触电急救 9
1.4.2电气消防 10
2电子元器件 11
2.1电阻器 11
2.1.1概述 11
2.1.2电阻器的主要参数 11
2.1.3电阻器的标识方法 12
2.1.4电阻器的选用与测量 13
2.2电位器 17
2.2.1概述 17
2.2.2电位器的主要参数 17
2.2.3电位器的选用与测量 18
2.3电容器 20
2.3.1概述 20
2.3.2电容器的主要参数 20
2.3.3电容器的命名与标识 21
2.3.4电容器的选用与测量 23
2.4电感器 26
2.4.1概述 26
2.4.2电感线圈的主要参数 26
2.4.3电感器的标识方法 27
2.4.4电感器的选用与测量 28
2.4.5变压器 28
2.5半导体分立器件 30
2.5.1概述 30
2.5.2半导体器件的命名 30
2.5.3晶体二极管 31
2.5.4晶体三极管 35
2.5.5场效应晶体管 36
2.5.6晶闸管 37
2.6开关和接插元件 39
2.6.1概述 39
2.6.2开关 39
2.6.3接插件 40
2.6.4选用开关和接插件应注意的问题 40
2.7集成电路的分类 40
2.7.1概述 40
2.7.2集成电路的命名 41
2.7.3集成电路的选用与检测 44
2.8 LED数码管和LCD液晶显示器 45
2.8.1 LED数码管 45
2.8.2液晶显示器 47
3焊接技术 50
3.1手工焊接工具 50
3.1.1电子产品装焊常用五金工具 50
3.1.2电烙铁 51
3.1.3电烙铁的选用 53
3.2手工焊接材料 54
3.2.1焊料 54
3.2.2焊剂 57
3.2.3阻焊剂 61
3.3手工焊接技术 62
3.3.1焊接机理 62
3.3.2锡焊特点及条件 62
3.3.3焊接前准备 63
3.3.4焊接操作姿势 65
3.3.5焊接操作步骤及要点 66
3.3.6常见锡焊技艺 68
3.3.7拆焊 72
3.4焊点的要求及质量检查 74
3.4.1焊点的要求 74
3.4.2焊点检查 74
3.4.3焊点缺陷分析 75
3.5电子工业生产中焊接技术 78
3.5.1波峰焊技术 78
3.5.2浸焊 79
3.5.3无锡焊接 79
3.5.4特种焊接技术 80
4常用电子仪器仪表 81
4.1万用表 81
4.1.1指针式万用表 81
4.1.2数字式万用表 84
4.2示波器 86
4.2.1功能简介 86
4.2.2面板介绍 87
4.2.3功能检查操作 88
4.2.4波形显示的自动设置 88
4.3信号发生器 89
4.3.1 DF1070信号发生器（频率计数器） 89
4.3.2 SP1461-V数字合成高频标准信号发生器 92
4.4晶体管特性图示仪 95
4.4.1总体结构 95
4.4.2各单元功能简介 95
4.5交流毫伏表 99
4.5.1面板及按键说明 99
4.5.2使用说明 100
4.5.3注意事项 101
4.6数字电桥 101
4.6.1面板介绍 101
4.6.2使用方法 102
5印制电路板的设计与制作 104
5.1印制电路板基础知识 104
5.1.1印制电路板的材料及分类 104
5.1.2印制电路板设计前的准备 106
5.2印制电路板的排版设计 109
5.2.1印制电路板的设计原则 109
5.2.2印制电路板干扰的产生及抑制 110
5.2.3元器件的布设 113
5.2.4焊盘及孔的设计 115
5.2.5印制导线设计 116
5.3草图设计 117
5.3.1草图设计原则 118
5.3.2草图设计的步骤 118
5.3.3制版底图绘制 120
5.3.4制版工艺图 120
5.4印制电路板制造工艺 121
5.4.1印制电路板制造过程的基本环节 122
5.4.2印制电路板加工技术要求 123
5.4.3印制电路板的生产流程 123
5.4.4印制电路板的机械加工 124
6 Altium Designer 6电路设计软件简介 126
6.1 PCB设计的工作流程 126
6.2初识Altium Designer 6 127
6.2.1 Altium Designer 6启动 127
6.2.2 Altium Designer 6界面 128
6.2.3系统参数设定 130
6.3 PCB项目及文件操作 132
6.3.1项目的创建及保存 132
6.3.2设计文件的创建及保存 133
6.3.3项目及文件的打开 134
6.3.4设计文件从项目中移除与加入 134
6.4原理图绘制基础 136
6.4.1原理图编辑环境 136
6.4.2图纸参数设置 137
6.4.3工作环境设置 138
6.4.4图面管理 138
6.4.5【器件库】面板 139
6.4.6元器件的放置 139
6.4.7编辑元器件属性 140
6.4.8元器件的电气连接 141
6.5层次式原理图绘制 146
6.5.1层次原理图的基本结构 147
6.5.2层次电路原理图的设计 147
6.6印制电路板设计 149
6.6.1印制电路板的结构设置 149
6.6.2印制电路板的工作层显示设置 150
6.6.3规划印制电路板 151
6.6.4网络与元器件封装的载入 153
6.6.5元器件的布局 153
6.6.6三维效果图 155
6.6.7网络密度分析 156
6.6.8布线 156
7收音机原理 160
7.1超外差式收音机 160
7.1.1名词解释 160
7.1.2调制 161
7.1.3超外差式收音机的原理 162
7.2收音机工作原理 163
7.2.1调幅（AM）工作原理 163
7.2.2调频（FM）工作原理 164
7.2.3调频／调幅（FM/AM）工作原理 165
7.2.4收音机调谐指示器 166
7.3收音机的装配调试 166
7.3.1收音机的装配工艺 166
7.3.2收音机的调试工艺 167
7.3.3整机故障检修方法 168
7.4收音机的主要性能指标 169
7.4.1灵敏度 169
7.4.2选择性 170
7.4.3输出功率 170
7.4.4电压失真度 170
7.4.5电源消耗 171
7.4.6频率范围 171
7.4.7频率响应 171
8电子产品安装与调试 172
8.1安装基础知识 172
8.1.1安装技术要求 172
8.1.2常用安装方法 173
8.2电子产品安装工艺 179
8.2.1电子产品安装的内容 179
8.2.2电子产品安装的特点 180
8.2.3安装工艺技术的发展 180
8.3整机装配工艺 181
8.3.1整机装配工艺过程 181
8.3.2整机总装的工艺要求 181
8.4调试工艺 183
8.4.1调试基础知识 183
8.4.2整机调试工艺 184
9表面组装技术 185
9.1表面组装技术概述 185
9.1.1表面组装技术的发展历史 185
9.1.2世界各国SMT技术的发展情况 186
9.1.3表面组装技术的发展趋势 186
9.2表面组装元器件 187
9.2.1表面组装元器件的特点和分类 187
9.2.2无源元件 187
9.2.3有源器件 189
9.2.4基本要求与使用注意事项 189
9.3表面组装材料 190
9.3.1黏合剂 190
9.3.2焊锡膏 191
9.3.3清洗剂 191
9.4表面组装技术 191
9.4.1表面组装技术的基本形式 191
9.4.2表面组装技术基本工艺流程 192
9.4.3表面组装的工艺及设备 193
10常规电子工艺实习项目 197
10.1 EDT-2901型收音机 197
10.1.1 EDT-2901型收音机简介 197
10.1.2电路原理 197
10.1.3调试步骤 201
10.1.4工艺流程 205
10.2 2301贴片电调收音机 205
10.2.1功能特点 205
10.2.2工作原理 205
10.2.3安装工艺 207
10.2.4调试及总装 209
10.3 GPS卫星导航定位原理及使用 210
10.3.1 GPS概况 210
10.3.2 GPS的发展 210
10.3.3 GPS系统的组成 210
10.3.4 GPS信号接收机的分类 212
10.3.5 GPS接收机的基本结构及性能 213
10.3.6 GPS全球定位原理 216
10.3.7 GPS接收机的使用 217
参考文献 222