目录 1
第一节 电子设备结构设计的内容 1
第二节 电子设备的工作环境 2
第三节 提高电子设备工作可靠性的方法 8
第一篇 电子设备热设计 11
第一章 电子设备热设计基础 11
第一节 导热 11
第二节 对流换热及因次分析法 20
第三节 自然对流换热 25
第四节 强迫对流换热 28
第五节 辐射换热 36
第六节 传热 46
第二章 电子设备热设计基本原则 54
第一节 电子设备的热环境 54
第二节 电子设备热设计基本原则 56
第三节 电子设备散热方法的选择 59
第三章 电子设备的自然散热 63
第一节 电子设备自然散热的结构因素 63
第二节 印制电路板的自然散热设计 67
第三节 晶体管散热器的设计计算 72
第一节 强迫通风冷却系统的设计 77
第四章 强迫风冷和液体冷却 77
第二节 液体冷却 94
第三节 泵、换热器及冷却液的选择 96
第四节 液体冷却系统的设计 102
第五章 蒸发冷却 105
第一节 蒸发冷却的基本原理 105
第二节 蒸发冷却系统的组成 106
第三节 蒸发冷却系统的设计计算 108
第四节 蒸发冷却的应用 111
第五节 蒸发冷却系统的优缺点 113
第一节 半导体致冷 114
第六章 电子设备的其他冷却方法 114
第二节 热管 117
第七章 电子设备的热测量技术 129
第一节 温度的测量 129
第二节 强迫冷却时的压力测量 135
第三节 空气和液体流量的测量 135
第二篇 电磁兼容性结构设计 142
第八章 屏蔽原理 142
第一节 概述 142
第二节 电屏蔽 144
第三节 电屏蔽的效果 145
第四节 电屏蔽的结构 148
第五节 变量（压）器的电屏蔽 151
第六节 印制板的屏蔽线 152
第七节 扁平电缆的屏蔽 153
第八节 磁场的干扰 153
第九节 低频磁屏蔽 154
第十节 低频磁屏蔽的结构 159
第十一节 双层磁屏蔽 161
第十二节 减小磁场干扰的其他措施 162
第十三节 电磁屏蔽 165
第十四节 吸收损耗 166
第十五节 波阻抗 168
第十六节 反射损耗 169
第十七节 电磁屏蔽效果 171
第十八节 缝隙的泄漏 174
第十九节 孔洞的泄漏 175
第二十节 传动轴的泄漏 179
第九章 屏蔽效果的测量 182
第一节 屏蔽效果的直接测量 182
第二节 模拟电磁场的生成 183
第三节 屏蔽效果的间接测量 185
第四节 低频磁屏蔽的测试电路 186
第五节 电屏蔽的测试电路 188
第六节 磁屏蔽的测试电路 191
第七节 屏蔽效果 194
第八节 印制板插座片间串音与屏蔽 195
第九节 串音干扰的叠加与剔除 197
第十章 地线与电源馈线 199
第一节 概述 199
第二节 安全地线 199
第三节 地线中的干扰 200
第四节 用低阻抗电源馈线减小干扰 203
第五节 合理设计地线体系以减小干扰 206
第六节 用阻隔地环流的措施减小干扰 209
第七节 有源四端网络的馈电与地线 214
第八节 无源四端网络的地线 215
第九节 电路单元间的信号线与屏蔽地线 216
第十节 印制板电路信号线间的地线问题 218
第十一节 计算机印制电路板的地线 224
第十二节 多线插座的接地 230
第十三节 电源布线 232