目录 1
1．主要金属的物理性能 1
2．电工用触头材料 8
2.1银基材料 8
2.2金基材料 41
2.3铂族材料 61
2.4钨基和钼基触头材料 77
3．触头铆钉、焊接触头、触头小球 87
3.1整体和复层触头铆钉标准 87
3.2触头铆钉的质量特征 96
3.3焊接触头 103
3.4触头小球 105
4．电触头的半成品、焊接与钎焊工艺 107
4.1半成品的焊接与钎焊工艺 107
4.2成品部件的焊接方法 110
4.3复层与钎焊的半成品 116
4.4电镀贵金属的半成品 120
4.5预冲带材的电镀贵金属 123
4.6镀锡带材 125
5．支承材料 127
5.1铜和铜合金 127
5.2镍和镍合金 179
6.3热双金属 181
6．电触头的应用表与基准值 190
6.1公式和定律 190
6.2触头部位的工艺设计 205
6.3应用表 209
6.4材料概况 217
6.5簧片计算 224
6.6触头保养剂 226
7．电镀技术 229
7.1一般原理 229
7.2金属的电镀沉积 230
7.3金属化合物和电化学当量 233
7.4贵金属的电解液 235
7.5表与图 236
8．钎料和焊剂 242
8.1标准银硬钎料 242
8.2无镉钎料 252
8.3特殊银硬钎料 256
8.4真空硬钎料 260
8.5高温硬钎料 263
8.6用于首饰品工业的硬钎料 266
8.7铝材用钎料 267
8.8软钎料 268
8.9含铋合金 280
8.10焊剂 282
9．电子技术用制品 289
9.1半导体技术用材料 289
9.2大头线 301
10.1贵金属粉末 303
10．贵金属粉末与贵金属制剂 303
10.2贵金属制剂 305
11．催化剂 320
11.1催化剂 320
11.2氢化催化剂 321
11.3气体净化 322
11.4废气净化 329
12．腐蚀特性与环境负载 333
12.1腐蚀 333
12.2环境负载 340
12.3主要有机化合物的性能 348
13．附录 361
13.1统计学质量控制 361
13.2一些塑料的性能 363
13.3贵金属的回收、提纯 364
13.4换算表 370