第一章 绪论 1
1.1 什么是先进制造技术 1
1.1.1 先进制造技术的概念 1
1.1.2 高技术是先进制造技术的源泉 2
1.2 战场与市场是先进制造技术的用武之地 3
1.2.1 军事需求--先进制造技术发展动力之一 4
1.2.2 市场竞争--先进制造技术发展动力之二 6
1.3.1 先进制造技术的特点 7
1.3 先进制造技术先进在何处？ 7
1.3.2 信息革命是先进制造技术发展的重要基础 9
1.4 先进制造技术的内涵 12
1.4.1 先进制造技术的主要内容 12
1.4.2 军事电子装备中的先进制造技术 13
第二章 信息化制造技术 18
2.1 什么是信息化制造技术 18
2.2 信息的分类与编码技术 20
2.2.1 信息的分类 20
2.2.2 信息的编码 22
2.2.3 电子设备厂、所的信息及其分类与编码状况 24
2.3 计算机辅助设计与制造(制作)(CAD/CAM)系统 25
2.3.1 CAD/CAM技术 25
2.3.2 CAD技术 26
2.3.3 CAPP技术 33
2.3.4 CAM技术 35
2.3.5 CAQC(计算机辅助质量控制)技术 36
2.3.6 PCB的CAD/CAM系统技术 37
2.3.7 FMC/FMS/FML技术 41
2.4 制造资源计划(MRPⅡ)技术 42
2.4.1 MRPⅡ是由MRP发展而来 43
2.4.2 MRPⅡ 46
2.5 计算机集成制造与集成制造系统(CIM/CIMS) 49
2.5.1 CIM/CIMS的提出 49
2.5.2 CIMS的组成 50
2.5.3 CIMS的信息集成技术 52
2.5.4 CIMS的效益 54
2.6 并行工程(CE) 54
2.6.1 CE的提出 54
2.6.2 对CE的理解 55
2.6.3 CE技术的要点 58
2.6.4 CE的工作方式 59
2.6.5 CE过程中的几个关键步骤 60
2.6.6 CE的效益 61
2.7 敏捷制造(AM) 62
2.7.1 AM的由来 62
2.7.2 AM的基本概念 62
2.8 柔性制造技术(FMT)与可承受性制造技术(AMT) 64
参考文献 67
3.1.1 电子电路装联技术的发展 68
第三章 电子电路装联技术 68
3.1 概述 68
3.1.2 军事电子装备对电路装联技术的要求 69
3.2 表面组装技术概述 69
3.2.1 表面组装技术的组成 69
3.2.2 表面组装工艺概要 71
3.3 表面组装设计 74
3.3.1 表面组装件的设计规则 74
3.3.2 表面组装焊盘图形设计 76
3.4.1 焊膏 77
3.4 表面组装材料 77
3.4.2 贴装胶 79
3.4.3 清洗剂 80
3.5 焊膏和贴装胶涂敷技术 81
3.5.1 焊膏涂敷技术 81
3.5.2 贴装胶涂敷技术 84
3.6 贴装技术 85
3.6.1 贴装机的结构和特征 85
3.6.2 贴装机的类型 87
3.6.4 视觉系统 88
3.6.3 影响贴装机功能的主要因素 88
3.7 焊接技术 90
3.7.1 波峰焊接技术 91
3.7.2 再流焊接技术 93
3.7.3 焊后清洗和免洗 99
3.8 电路组件可靠性、质量检测和返修 100
3.8.1 电路组件的可靠性 100
3.8.2 电路组件质量检测 101
3.8.3 表面组装组件的返修 102
3.9.1 封装器件的发展 103
3.9 跨世纪的电路装联技术 103
3.9.2 微组装技术的兴起和发展 104
3.9.3 CIMS在SMA组装生产线中的应用 104
参考文献 104
第四章 印制板与陶瓷基板制造技术 105
4.1 概述 105
4.1.1 印制板在电子设备中的地位和功能 105
4.1.2 发展简史 106
4.2.3 环氧玻璃布基覆铜箔层压板 107
4.2.2 酚醛纸基覆铜箔层压板 107
4.2.1 分类 107
4.2 印制板基材--覆铜箔层压板 107
4.2.4 复合型覆铜箔层压板 108
4.2.5 耐高温覆铜箔层压板 109
4.2.6 高频基板材料 109
4.2.7 其他特殊覆铜箔板 109
4.3 单面印制板 109
4.3.1 典型工艺流程 109
4.3.2 关键工艺 110
4.4.2 主要工艺 115
4.4 双面印制板 115
4.4.1 典型工艺路线 115
4.5 多层印制板 124
4.5.1 薄覆铜箔板和半固化片 125
4.5.2 关键工艺 126
4.5.3 高密度高精度多层印制板生产技术发展动向 128
4.6 挠性和刚挠印制板 132
4.6.1 分类 132
4.6.2 材料 133
4.6.3 制造技术 134
4.7 碳膜印制电路板和银浆贯孔印制板 135
4.7.1 碳膜印制电路板 135
4.7.2 银浆贯孔印制板 136
4.8 金属芯印制板 137
4.8.1 铝芯印制板 137
4.8.2 CIC印制板 138
4.9 MCM--L基板 139
4.9.1 MCM--L基材 140
4.9.2 制造技术 140
4.10 陶瓷基板电路制造技术 141
4.10.1 厚膜材料与厚膜元件 142
4.10.2 厚膜电路基板制造技术 144
4.10.3 厚膜技术的发展方向 146
4.10.4 薄膜电路制造技术 148
4.10.5 薄膜混合集成电路的发展 152
参考文献 154
5.1.2 什么是精密和超精密切削加工 155
5.1.1 从传统的切削加工到精密和超精密切削加工 155
5.1 概述 155
第五章 精密和超精密切削加工 155
5.1.3 精密和超精密切削加工方法 156
5.1.4 精密和超精密切削加工特点 156
5.1.5 精密和超精密切削加工在军事电子装备制造中的应用 157
5.2 金刚石刀具超精密切削机理及特点 158
5.2.1 金刚石刀具超精密切削机理 158
5.2.2 金刚石刀具超精密切削特点 160
5.3 铝合金零件的精密和超精密车削 160
5.3.2 磁盘车削 161
5.3.1 镜面和虹面车削 161
5.3.3 磁鼓车削 162
5.3.4 波导管车削 163
5.4 铝合金零件的精密和超精密铣削 163
5.4.1 铣削特点、铣削方式和铣削加工的应用 163
5.4.2 平面的精密铣削 164
5.4.3 成形面的超精密铣削 164
5.5 精密和超精密磨料加工 165
5.5.1 精密和超精密磨削 165
5.5.2 精密和超精密研磨 169
5.5.3 精密和超精密抛光 172
5.6 精密滚齿 174
5.7 切削加工的柔性自动化 175
5.7.1 柔性自动化加工方法的类型和基本特点 175
5.7.2 数控加工 178
5.8 精密和超精密切削加工中的误差补偿 183
参考文献 184
第六章 特种加工技术 185
6.1 概述 185
6.1.1 特种加工的产生背景及其特点 185
6.1.3 特种加工对结构工艺性的影响 186
6.1.2 特种加工的分类 186
6.2 电火花加工 187
6.2.1 电火花加工的原理及特点 187
6.2.2 电火花加工的基本规律 189
6.2.3 电火花成型加工 191
6.2.4 电火花线切割加工 194
6.2.5 其他电火花加工 199
6.3 电解加工 199
6.3.1 电解加工的原理及其特点 199
6.3.2 电解加工的基本工艺规律 200
6.3.3 电解加工的设备及加工工艺 202
6.4 超声加工 204
6.4.1 超声加工的原理及特点 204
6.4.2 超声加工的工艺规律 205
6.4.3 超声加工的设备及其应用 206
6.5 高能束流加工 208
6.5.1 激光加工 208
6.5.2 电子束加工 210
6.5.3 离子束加工 212
6.6.1 等离子弧加工 213
6.6 其他特种加工 213
6.6.2 磨料流加工 214
6.6.3 磨料喷射加工 215
6.6.4 液体喷射流加工 216
6.6.5 化学铣削 216
6.6.6 光化学加工 217
6.6.7 复合加工 217
参考文献 219
第七章 特种焊接技术 220
7.1 军事电子装备制造中对焊接技术的特殊要求 220
7.2 异种材料的精密连接--电子束焊接 223
7.3 透过玻璃的焊接--激光焊接 227
7.4 如同绣花的电弧焊--等离子弧焊 229
7.4.1 焊接用等离子弧的基本类型 229
7.4.2 等离子弧焊的基本原理及其应用 230
7.5 难熔金属的连接能手--扩散焊 232
7.5.1 护散焊的基本原理 232
7.5.2 扩散焊设备 235
7.5.3 扩散焊的特点及应用 236
7.6 典型铝合金微波组件的钎焊 238
7.5.4 扩散焊技术的发展趋向 238
7.6.1 铝波导和铝喇叭组件的钎焊特点 239
7.6.2 铝波导和铝喇叭组件钎焊的主要方法 240
参考文献 246
第八章 合金材料及热处理技术 247
8.1 先进热处理技术简介 247
8.1.1 金属热处理发展简史 247
8.1.2 金属热处理的基本类型 248
8.1.3 一般钢铁热处理 249
8.1.4 感应加热热处理 250
8.1.5 化学热处理 251
8.1.6 激光热处理 251
8.1.7 气相沉积技术 252
8.1.8 磁场热处理 252
8.1.9 保护气氛热处理 253
8.1.10 真空热处理 253
8.2 磁性合金材料及其热处理 254
8.1.1 软磁合金材料及其热处理 254
8.2.2 永磁合金材料及其热处理 257
8.3 弹性合金材料及其热处理 258
8.3.2 恒弹性合金及其热处理 259
8.3.1 高弹性合金及其热处理 259
8.3.3 有色弹性合金及其热处理 260
8.4 膨胀合金及其热处理 262
8.4.1 膨胀合金的分类及热处理工艺 262
8.4.2 低膨胀合金 263
8.4.3 定膨胀合金 264
8.5 电子元器件用合金材料及其热处理 266
8.5.1 电子元器件用合金材料的相关特性 266
8.5.3 电子元器件用金属复合材料 267
8.5.2 引线框架合金材料 267
8.5.4 电真空用合金材料 268
参考文献 270
第九章 精密成型技术 271
9.1 精密铸造和铸造新技术 271
9.1.1 概述 271
9.1.2 砂型铸造及新工艺 273
9.1.3 熔模精密铸造 275
9.1.4 陶瓷型精密铸造 276
9.1.5 石膏型精密铸造 278
9.1.6 金属型铸造 280
9.1.7 离心铸造 281
9.1.8 真空吸铸 283
9.1.9 负压铸造 283
9.1.10 压力铸造 283
9.1.11 低压铸造 285
9.1.12 反压铸造 286
9.1.13 调压铸造 287
9.1.15 新材料 288
9.1.14 挤压铸造 288
9.2 超塑性技术 290
9.2.1 实现金属超塑性的主要条件 290
9.2.2 超塑性成型技术 291
9.2.3 超塑性技术的应用 294
9.3 注塑技术 295
9.3.1 注射成型(注塑成型) 296
9.3.2 挤出成型 297
9.3.3 模压成型和传递模塑成型 298
9.3.4 塑料的其他成型方法 298
9.4.1 概述 300
9.4 电铸技术 300
9.4.2 芯模的制造 301
9.4.3 芯模的预处理 303
9.4.4 电铸液典型配方与工艺规范 304
9.4.5 电铸后处理 308
9.4.6 电铸成型波导元件实例介绍 309
9.5 精密冲压技术 310
9.5.1 精冲的技术经济效果 310
9.5.2 精冲机理和精冲类型 311
9.5.3 精冲零件设计和工艺过程设计 313
9.5.4 精冲模和精冲设备 315
9.6 钣金加工技术 316
9.6.1 冲压 316
9.6.2 钣金材料的柔性加工 319
9.7 快速成型技术 320
9.7.1 立体光造型 320
9.7.2 局部激光烧结 321
9.7.3 积层造型 321
参考文献 322
10.1.1 三防的基本概念 323
第十章 三防技术与电磁兼容 323
10.1 概述 323
10.1.2 三防在军事电子产品中的重要性 324
10.1.3 国外电子设备三防状况及主要特点 324
10.1.4 我国三防技术与国外的差距 326
10.1.5 急需解决的三防关键性课题 326
10.2 三防设计技术 327
10.2.1 三防设计的技术管理 328
10.2.2 三防设计准则 333
10.3 三防评估技术 340
10.4 电磁兼容技术 342
10.4.1 电磁干扰(EMI) 342
10.4.2 电磁兼容(EMC)技术 349
10.4.3 电磁屏蔽与防腐蚀 352
参考文献 354
第十一章 制造技术管理 355
11.1 概述 355
11.1.1 制造技术管理的基本任务 355
11.1.2 制造技术管理的主要内容 356
11.1.3 制造技术管理的重要作用 357
11.1.4 制造技术管理的发展动态 358
11.2 工艺设计管理 360
11.2.1 产品设计的工艺性审查 360
11.2.2 工艺方案设计 362
11.2.3 工艺文件设计 363
11.2.4 计算机辅助工艺规程设计(CAPP) 364
11.3 制造质量管理 366
11.3.1 工艺设计质量评审 367
11.3.2 制造质量控制 368
11.4 生产现场管理 371
11.4.1 生产现场管理的主要内容 372
11.4.2 定置管理 372
11.4.3 “5S”管理 374
11.5 制造技术管理机构 375
11.5.1 工艺管理部门的职能 375
11.5.2 工艺管理模式 376
11.5.3 工艺部门与相关部门的关系 377
参考文献 377
缩略语 378