第1章Cadence概述 1
1.1 Cadence简介 2
1.1.1 Cadence特点 3
1.1.2 Cadence新功能 4
1.2 Cadence软件的安装 5
1.2.1 Cadence产品安装 6
1.2.2 Cadence的破解 10
1.3电路板总体设计流程 13
1.4 Cadence SPB 16.6的启动 14
1.4.1原理图开发环境 14
1.4.2印制板电路的开发环境 18
1.4.3信号分析环境 19
1.4.4仿真编辑环境 20
1.4.5编程编辑环境 22
第2章 原理图设计概述 24
2.1电路设计的概念 25
2.2原理图功能简介 25
2.3原理图设计平台 26
2.4 Design Entry CIS原理图图形界面 27
2.4.1 OrCAD Capture CIS界面简介 27
2.4.2项目管理器 28
2.4.3菜单栏 33
2.4.4工具栏 40
2.5 Design Entry HDL原理图图形界面 41
2.5.1 OrCAD Capture HDL界面简介 42
2.5.2 OrCAD Capture HDL特性 42
2.5.3项目管理器 43
2.5.4菜单栏 43
2.5.5工具栏 48
第3章 原理图编辑环境 49
3.1电路原理图的设计步骤 50
3.2原理图类型简介 51
3.3文件管理系统 52
3.3.1新建文件 52
3.3.2保存文件 54
3.3.3打开文件 55
3.3.4删除文件 55
3.3.5重命名文件 56
3.3.6移动文件 56
3.3.7更改文件类型 57
3.4配置系统属性 58
3.4.1颜色设置 58
3.4.2格点属性 59
3.4.3设置缩放窗口 60
3.4.4选取模式 60
3.4.5杂项 61
3.4.6文字编辑 62
3.4.7电路板仿真 62
3.5设置设计环境 63
3.5.1字体的设置 63
3.5.2标题栏的设置 64
3.5.3页面尺寸的设置 64
3.5.4网格属性 65
3.5.5层次图参数的设置 66
3.5.6 SDT兼容性的设置 66
3.6原理图页属性设置 67
3.7视图操作 67
3.7.1窗口显示 68
3.7.2图纸显示 70
第4章 原理图设计基础 72
4.1原理图分类 73
4.2原理图设计的一般流程 73
4.3原理图的组成 74
4.4原理图图纸设置 75
4.5加载元件库 77
4.5.1元件库的分类 77
4.5.2打开“Place Part（放置元件）”面板 78
4.5.3加载和卸载元件库 78
4.6放置元件 80
4.6.1搜索元件 80
4.6.2元件操作 82
4.6.3放置元件 83
4.6.4调整元件位置 84
4.6.5元件的复制和删除 85
4.6.6元件的固定 86
4.7元件的属性设置 87
4.7.1属性设置 87
4.7.2参数设置 90
4.7.3编辑元件外观 92
4.8原理图连接工具 92
4.9元件的电气连接 93
4.9.1导线的绘制 93
4.9.2总线的绘制 95
4.9.3总线分支线的绘制 96
4.9.4自动连线 97
4.9.5放置手动连接 99
4.9.6放置电源符号 99
4.9.7放置接地符号 100
4.9.8放置网络标签 101
4.9.9放置不连接符号 102
4.10操作实例 103
4.10.1实用门铃电路设计 103
4.10.2看门狗电路设计 110
4.10.3定时开关电路设计 116
4.10.4 A／D转换电路设计 121
第5章 原理图的绘制 126
5.1绘图工具 127
5.1.1绘制直线 127
5.1.2绘制多段线 128
5.1.3绘制矩形 129
5.1.4绘制椭圆 130
5.1.5绘制椭圆弧 131
5.1.6绘制圆弧 131
5.1.7绘制贝塞尔曲线 132
5.1.8放置文本 133
5.1.9放置图片 134
5.2标题栏的设置 135
5.3原理图库 135
5.3.1新建库文件 136
5.3.2加载库文件 136
5.3.3绘制库元件 137
5.3.4绘制含有子部件的库元件 140
5.4操作实例 142
5.4.1音乐闪光灯电路 142
5.4.2时钟电路 147
第6章 原理图的后续处理 152
6.1元件的常用操作 153
6.1.1查找 153
6.1.2替换 155
6.1.3定位 156
6.1.4建立压缩文档 157
6.2差分对的建立 157
6.3信号属性 158
6.3.1网络分配属性 159
6.3.2 Footprint属性 161
6.3.3 Room属性 161
6.4电路图的检查 163
6.5设计规则检查 165
6.6元件编号管理 167
6.6.1自动编号 167
6.6.2反向标注 169
6.7自动更新属性 170
6.8报表输出 170
6.8.1生成网络表 171
6.8.2元器件报表 173
6.8.3交叉引用元件报表 174
6.8.4属性参数文件 175
6.9打印输出 177
6.9.1设置打印属性 177
6.9.2打印区域 178
6.9.3打印预览 179
6.9.4打印 180
6.10操作实例 180
6.10.1模拟电路设计 180
6.10.2晶体管电路图设计 185
6.10.3时钟电路设计 191
第7章 高级原理图设计 195
7.1高级原理图设计 196
7.2平坦式电路 196
7.2.1平坦式电路图特点 196
7.2.2平坦式电路图结构 197
7.3层次式电路 197
7.3.1层次式电路图特点 197
7.3.2层次式电路图结构 198
7.3.3层次式电路图分类 198
7.4图纸的电气连接 199
7.4.1放置电路端口 199
7.4.2放置页间连接符 200
7.4.3放置图表符 202
7.4.4放置图纸入口 203
7.5层次电路的设计方法 204
7.5.1自上而下的层次原理图设计 204
7.5.2自下而上的层次原理图设计 205
7.6操作实例 206
7.6.1过零调功电路 207
7.6.2自上而下绘制单片机多通道电路 210
7.6.3自下而上绘制单片机多通道电路 217
第8章 创建元件库 223
8.1原理图元件库编辑器 224
8.1.1启动Library Explorer 224
8.1.2 Library Explorer图形界面 227
8.1.3新建库文件 228
8.1.4新建库元件 229
8.2元件编辑器 230
8.2.1库元件编辑器 230
8.2.2封装编辑 232
8.2.3元件符号编辑 233
8.2.4过滤元件 235
8.2.5编译元件 235
8.3元件编辑器环境设置 236
8.4元件的创建 239
8.4.1创建封装 239
8.4.2创建管脚 241
第9章 创建PCB封装库 248
9.1封装的基本概念 249
9.1.1常用封装介绍 249
9.1.2封装文件 250
9.2元器件封装概述 250
9.3常用元器件的封装介绍 251
9.3.1分立元器件的封装 251
9.3.2集成电路的封装 252
9.4 Allegro Package图形界面 253
9.4.1标题栏 254
9.4.2菜单栏 254
9.4.3工具栏 255
9.4.4视图 256
9.5设置工作环境 257
9.6元器件的封装设计 259
9.6.1使用向导建立封装零件 260
9.6.2手动建立零件封装 262
9.7焊盘的概述 268
9.7.1焊盘的基本概念 268
9.7.2焊盘设计原则 269
9.8 Pad Designer图形编辑器 269
9.8.1菜单栏 270
9.8.2工作区 273
9.9焊盘设计 275
9.9.1钻孔焊盘 277
9.9.2热风焊盘设计 279
9.9.3贴片焊盘设计 281
9.10过孔设计 282
9.10.1通孔设计 283
9.10.2盲孔设计 285
9.10.3埋孔设计 286
9.11报表文件 288
9.12操作实例 289
9.12.1正方形有钻孔焊盘 290
9.12.2圆形有钻孔焊盘 293
9.12.3椭圆形有钻孔焊盘 295
第10章Allegro PCB设计平台 299
10.1 PCB编辑器界面简介 300
10.1.1标题栏 300
10.1.2菜单栏 301
10.1.3工具栏 302
10.1.4控制面板 302
10.1.5视窗 305
10.1.6状态栏 305
10.1.7命令窗口 307
10.1.8工作区 309
10.2文件管理系统 309
10.2.1新建文件 310
10.2.2打开文件 310
10.2.3保存文件 311
10.2.4打印文件 312
10.3参数设置 313
10.3.1设计参数设置 314
10.3.2设置子集选项 320
10.3.3设置盲孔属性 320
10.4信息显示 322
10.5用户属性设置 323
10.6快捷操作 326
10.6.1视图显示 326
10.6.2 Script功能 328
10.6.3 Strokes功能 329
第11章PCB设计基础 332
11.1印制电路板概述 333
11.1.1印制电路板的概念 333
11.1.2 PCB设计流程 334
11.1.3文件类型 335
11.1.4印制电路板设计的基本原则 336
11.2建立电路板文件 337
11.2.1使用向导创建电路板 337
11.2.2手动创建电路板 341
11.3电路板物理结构及环境参数设置 341
11.3.1图纸参数设置 342
11.3.2电路板的物理边界 342
11.3.3编辑物理边界 344
11.3.4放置定位孔 345
11.3.5设定层面 346
11.3.6设置栅格 347
11.3.7颜色设置 348
11.3.8板约束区域 350
11.4在PCB文件中导入原理图网络表信息 351
11.5元件布局属性 354
11.5.1添加Room属性 354
11.5.2添加Place_Tag属性 356
11.6摆放封装元件 358
11.6.1元件的手工摆放 358
11.6.2元件的快速摆放 360
11.7 PCB编辑环境显示 361
11.7.1飞线的显示 362
11.7.2对象的交换 364
11.8布局 364
11.8.1自动布局 365
11.8.2交互式布局 367
11.9 PCB编辑器的编辑功能 369
11.9.1对象的选取和取消选取 369
11.9.2对象的移动 370
11.9.3对象的删除 371
11.9.4对象的复制 371
11.9.5对象的镜像 372
11.9.6对象的旋转 372
11.9.7文字的调整 373
11.9.8元件的锁定与解锁 374
11.10回编 374
11.11 3D效果图 376
11.12操作实例 378
11.12.1创建电路板 378
11.12.2导入原理图网络表信息 379
11.12.3图纸参数设置 380
11.12.4电路板的物理边界 380
11.12.5放置定位孔 380
11.12.6放置工作格点 381
11.12.7电路板的电气边界 381
11.12.8编辑元件属性 382
11.12.9摆放元件 384
11.12.10元件布局 385
11.12.11 3D效果图 386
第12章 印制电路板设计 387
12.1 PCB设计规则 388
12.1.1设置电气规则 389
12.1.2设置间距规则 394
12.1.3设置物理规则 396
12.1.4设置其他设计规则 397
12.2覆铜 398
12.2.1覆铜分类 399
12.2.2覆铜区域 399
12.2.3覆铜参数设置 399
12.2.4为平面层绘制覆铜区域 401
12.3分割平面 404
12.3.1使用Anti Etch方法分割平面 404
12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面 406
12.4布线 410
12.4.1设置栅格 411
12.4.2手动布线 412
12.4.3扇出 416
12.4.4群组布线 417
12.4.5设置自动布线的规则 419
12.4.6自动布线 423
12.4.7 PCB Router布线器 426
12.5补泪滴 429
12.6操作实例 431
12.6.1时钟电路 431
12.6.2电磁兼容电路 436
第13章 电路板的后期处理 439
13.1电路板的报表输出 440
13.1.1生成元件报告 440
13.1.2生成元件清单报表 440
13.1.3生成元件管脚信息报告 441
13.1.4生成网络表报告 442
13.1.5生成符号管脚报告 442
13.2元件标号重命名 443
13.2.1分配元件序号 443
13.2.2自动重命名元件标号 444
13.2.3手动重命名元件标号 445
13.3 DFA检查 445
13.4测试点的生成 448
13.4.1自动加入测试点 449
13.4.2建立测试夹具钻孔文件 450
13.4.3修改测试点 450
13.5标注尺寸 453
13.5.1尺寸样式 453
13.5.2标注尺寸 454
13.5.3编辑尺寸标注 455
13.6丝印层调整 455
13.7制造数据的输出 456
13.8钻孔数据 457
13.9元件封装符号的更新 459
13.10技术文件 461
13.10.1输出技术文件 461
13.10.2查看技术文件 462
13.10.3导入技术文件 463
13.11 env文件的修改操作 464
13.12操作实例 464
第14章 仿真电路原理图设计 466
14.1电路仿真的基本概念 467
14.2电路仿真的基本方法 467
14.2.1仿真原理图文件 468
14.2.2仿真原理图电路 470
14.2.3建立仿真描述文件 470
14.3仿真分析类型 474
14.3.1直流扫描分析（DC Sweep） 474
14.3.2交流分析 475
14.3.3噪声分析（Noise Analysis） 476
14.3.4瞬态分析[Time Domain （Transient）] 476
14.3.5傅里叶分析[Time Domain （Transient）] 477
14.3.6静态工作点分析（Bias Point） 478
14.3.7蒙托卡罗分析（Monte Carlo Analysis） 478
14.3.8最坏情况分析 479
14.3.9参数分析（Parameter Sweep） 480
14.3.10 温度分析（Temperature Sweep） 481
14.4独立激励信号源 481
14.4.1直流激励信号源 481
14.4.2正弦激励信号源 482
14.4.3脉冲激励信号源 482
14.4.4分段线性激励信号源 483
14.4.5指数激励信号源 483
14.4.6调频激励信号源 483
14.5数字信号源 484
14.5.1时钟型信号源 484
14.5.2基本型信号源 485
14.5.3文件型激励信号源 485
14.5.4图形编辑型激励信号源 486
14.6特殊仿真元器件的参数设置 487
14.6.1 IC符号 487
14.6.2 NODESET符号 487
14.6.3电容、电感初始值的设置 488
14.7仿真元器件的参数设置 488
第15章 仿真电路板设计 489
15.1电路板仿真概述 490
15.2电路板仿真步骤 490
15.3 IBIS模型的转化 492
15.3.1 Model Integrity界面简介 492
15.3.2 IBIS to DML转换器 494
15.3.3解析的IBIS文件结果 495
15.3.4在Model Integrity中仿真IOCell模型 496
15.3.5 Espice to Spice转换器 498
15.4 PCB仿真图形界面 500
15.5提取网络拓扑结构 501
15.5.1设置叠层 502
15.5.2直流电压值的设置 503
15.5.3 DML模型库的加载 503
15.5.4模型分配 504
15.5.5网络拓扑结构属性设置 506
15.5.6提取网络拓扑结构 507
15.6 SigXplorer图形编辑界面 509
15.7 PCB前仿真 512
15.7.1设置仿真参数 512
15.7.2设置激励源 513
15.7.3执行仿真 514
15.7.4分析仿真结果 516
15.8给拓扑加约束 520
15.8.1扫描运行参数 520
15.8.2添加、编辑拓扑约束 522
15.8.3将拓扑结构赋给相应的网络 525
15.9后仿真 526
附录 527