第一章 光刻胶 1
1.1 概述 1
1.1.1 发展现状 1
1.1.2 光刻技术的发展 2
1.1.3 光刻工艺过程 4
1.2 紫外负型光刻胶 6
1.2.1 重铬酸盐-胶体聚合物系光刻胶 7
1.2.2 聚乙烯醇肉桂酸酯系负型光刻胶 8
1.2.3 环化橡胶-双叠氮型紫外负型胶 11
1.2.4 安全溶剂型环化橡胶-双叠氮系紫外负型胶 20
1.2.5 水溶性光刻胶 20
1.2.6 国内环化橡胶-双叠氮系紫外负型胶生产状况 21
1.3 紫外正型光刻胶 21
1.3.1 感光机理 21
1.3.2 邻重氮萘醌磺酸酯的制备 24
1.3.3 线性酚醛树脂的合成 28
1.3.4 正胶配制 33
1.3.5 正胶显影理论 35
1.3.6 正胶辅助技术的发展 38
1.4 远紫外光刻胶 46
1.5 化学增幅型远紫外线光刻胶 48
1.5.1 248nm远紫外光刻胶 49
1.5.2 193nm远紫外光刻胶 52
1.5.3 157nm远紫外光刻胶 52
1.6 电子束光刻胶 55
1.6.1 电子束负型光刻胶 57
1.6.2 电子束正型光刻胶 58
1.7.1 表面成家技术 59
1.7 其他光刻胶技术 59
1.7.2 X射线光刻胶和离子束光刻胶 60
1.7.3 厚膜光刻胶 61
参考文献 64
第二章 聚酰亚胺材料 65
2.1 聚酰亚胺(PI)材料的分子设计及在微电子技术中的应用 65
2.1.1 微电子工业中的PI材料 65
2.1.2 聚酰亚胺材料的分子设计 68
2.1.3 聚酰亚胺在微电子工业中的应用 78
2.2.1 引言 86
2.2 光刻性聚酰亚胺材料 86
2.2.2 光敏性聚酰亚胺树脂 88
2.2.3 标准型聚酰亚胺和光敏性聚酰亚胺的比较 89
2.2.4 PSPI的发展 89
2.2.5 酯型PSPI 91
2.2.6 离子型PSPI 99
2.2.7 自增感型PSPI 104
2.3.1 引言 110
2.2.8 正性光敏性聚酰亚胺 111
2.2.9 化学增幅型聚酰亚胺光刻胶 113
2.3 聚酰亚胺取向膜材料 114
2.3.2 液晶显示器的显示原理 116
2.3.3 液晶显示器的制造工艺 117
2.3.4 液晶分子取向排列技术 119
2.3.5 液晶显示用取向膜材料 124
2.3.6 国内外发展现状与趋势 141
参考文献 144
3.1 概述 152
3.1.1 微电子技术发展现状 152
第三章 超净高纯试剂 152
3.1.2 工艺化学品发展现状 153
3.2 工艺化学品的分类 158
3.2.1 品种分类 158
3.2.2 质量规格 158
3.3 工艺化学品的应用 161
3.3.1 湿法清洗 161
3.3.2 湿法蚀刻 161
3.4 工艺提纯技术 162
3.3.3 我国工艺化学品的市场预测及应用前景 162
3.4.1 蒸馏与精馏 163
3.4.2 亚沸蒸馏 163
3.4.3 等温蒸馏 164
3.4.4 减压蒸馏 164
3.4.5 升华 164
3.4.6 化学处理技术 165
3.4.7 气体吸收技术 165
3.4.8 颗粒控制技术 165
3.5.1 产品的包装技术 166
3.5 产品的包装、贮存及运输 166
3.6 分析测试技术 167
3.5.2 产品的贮存及运输 167
3.6.1 颗粒的分析测试技术 168
3.6.2 金属杂质(痕量元素)的分析测试技术 171
3.6.3 阴离子的分析测试技术 174
3.7 工艺化学品制备工艺简述 174
3.7.1 硫酸的制备 174
3.7.2 过氧化氢的制备 175
3.7.3 氢氟酸的制备 177
3.7.4 盐酸的制备 178
3.7.5 硝酸的制备 178
3.7.6 磷酸的制备 180
3.7.7 氢氧化铵的制备 181
3.7.8 无水乙醇的制备 182
参考文献 183
4.1.1 引言 184
4.1.2 集成电路电子封装的作用 184
4.1 半导体封装业发展概况 184
第四章 环氧模塑料 184
4.1.3 电子封装的结构及形式 186
4.1.4 电子封装的发展过程及趋势 186
4.1.5 集成电路封装发展的主要驱动力 194
4.2 集成电路用环氧塑封料 196
4.2.1 简介 196
4.2.2 集成电路用环氧塑封料的性能 197
4.3 环氧模塑料 200
4.3.3 环氧模塑料发展历程 200
4.3.2 环氧模塑料组成及其主要性能 203
4.3.3 环氧模塑料的固化反应机理 214
4.3.4 环氧模塑料制备工艺过程 217
4.4 环氧模塑料的种类及其性能 219
4.5 环氧模塑料性能测试方法及标准 228
4.6 环氧模塑料的组分与性能的关系 230
4.7 环氧模塑料成型工艺及其产品考核标准 234
4.7.1 工艺过程及其工艺条件 234
4.7.2 塑封常见工艺问题及其解决方法 236
4.7.3 塑封产品的考核方法、条件及其分级 239
4.8.2 半导体器件引线脚电镀 241
4.8 半导体器件封装后处理技术 241
4.8.1 引言 241
4.8.3 半导体器件的引线脚热浸锡工艺 244
4.8.4 去飞边工艺 246
4.9 半导体用液体环氧封装料 249
4.9.1 FC-PBGA用液体环氧封装材料(Undefill材料) 249
4.9.2 CD-PBGA用液体环氧封装材料 259
4.9.3 其他软封装用环氧灌封材料 259
参考文献 261
5.1.1 PCB用基板材料作用 263
5.1.2 发展历史 263
第五章 印制电路板用基板材料 263
5.1 概述 263
5.1.3 分类与标准 265
5.2 基板材料的生产制造与主要性能 270
5.2.1 主要原材料 270
5.2.2 生产过程与工艺原理 273
5.2.3 主要性能要求 277
5.2.4 各类型基板材料性能特性对比 280
5.3 纸基基板材料用酚醛树脂 285
5.3.1 桐油改性酚醛树脂的反应影响因素 286
5.3.2 桐油树脂分子量及分子量分布 289
5.4 玻璃布基基板材料用环氧树脂 292
5.4.1 双酚A型环氧树脂 292
5.4.2 环氧玻璃布基基板材料树脂漆的组成与特性 295
5.4.3 基板材料主要性能与环氧树脂的关系 299
5.4.4 基板材料用环氧树脂制造技术的新发展 305
5.5.1 聚酰亚胺树脂 310
5.5 玻璃布基基板材料用高性能树脂 310
5.5.2 BT树脂 320
5.5.3 热固性PPE树脂 333
5.6 积层多层板制造用绝缘树脂 339
5.6.1 概述 339
5.6.2 积层多层板用感光性树脂 341
5.6.3 积层多层板用热固性树脂 348
5.6.4 积层多层板用附树脂铜箔 350
参考文献 355