《电子工业生产技术手册 10 通用工艺卷》PDF下载

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  • 作  者:《电子工业生产技术手册》编委会编
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1992
  • ISBN:7118004472
  • 页数:969 页
图书介绍:本册包括化学工艺篇、塑料成型加工篇和电镀篇。

目 录 3

第3篇化学工艺 3

第1章涂料与涂覆 3

1.1涂料与涂覆概述 3

1.1.1涂料的分类、命名及型号 3

1.1.2涂料的组成 6

1.1.3涂覆使用条件及产品外观要求 10

1.1.4涂料涂覆标记 11

1.2.1 一般涂料的主要优缺点和特种涂覆涂料的选择 13

1.2 电子工业常用涂料的性质及用途 13

1.2.2 电子工业常用涂料的性质及用途 14

1.3低污染、省资源、省能源涂料 25

与特种装饰、防护涂料 25

1.3.1 水性涂料 25

1.3.2 粉末涂料 26

1.3.3 高固体分涂料和无溶剂涂料 27

1.3.4 紫外线固化涂料和电子束固化涂料 28

1.3.5非水分散涂料 28

1.3.6低温快干氨基漆 29

1.4涂料的选择配套及涂覆方法 32

1.4.1 涂料的选用原则、配套原则和配色原则 32

1.3.7特种装饰、防护涂料 32

1.4.2被涂物件的表面处理 39

1.4.3涂料的涂覆方法与设备 53

1.4.4涂料涂覆的单元操作和典型涂覆 61

程序 61

1.4.5 电子工业用部分涂料涂覆施工参数参考表 66

1.5涂料与涂膜质量检验 69

1.5.1 涂料产品质量检验 69

1.5.2涂膜质量检验 70

方法 71

1.5.3环氧粉末涂料的质量指标和试验 71

1.6涂料及涂覆疵病分析 72

1.6.1一般涂料及涂覆疵病分析 72

1.6.2静电喷漆涂覆疵病分析 79

1.6.3 电沉积涂料涂覆疵病分析 80

1.6.4 静电喷粉涂覆疵病分析 81

参考文献 83

第2章胶接 84

2.1 概述 84

2.1.1胶接的定义及特点 84

2.1.2胶粘剂的组成 84

2.1.3胶粘剂的分类 88

2.2.1 酚醛树脂胶粘剂 91

2.2交联型树脂胶粘剂 91

2.2.2环氧树脂胶粘剂 93

2.2.3聚氨酯胶粘剂 100

2.2.4反应型丙烯酸酯胶粘剂 100

2.3线型树脂胶粘剂 101

2.3.1烯烃类树脂胶粘剂 101

2.3 2丙烯酸酯树脂胶粘剂 103

2.3.3芳杂环树脂及氟树脂胶粘剂 104

2.3.4线型塑料溶剂胶粘剂 105

2.4.1 氯丁橡胶胶粘剂 106

2.4橡胶胶粘剂 106

2.4.2丁腈橡胶胶粘剂 107

2.4.3硅橡胶胶粘剂 108

2.5功能性胶粘剂和其它胶粘剂 110

2.5.1热熔胶粘剂 110

2.5.2压敏胶粘剂 111

2.5.3导电、导磁、导热胶粘剂 112

2.5.4厌氧胶粘剂及光敏胶粘剂 113

2.5.5 液态密封胶粘剂及制动胶粘剂 114

2.5.6磷酸-氧化铜胶粘剂 115

设计 116

2.6.1被粘材料化学性质 116

2.6胶粘剂的选用原则和胶接接头 116

2.6.2被粘材料物理性质 117

2.6.3胶接接头的使用条件 118

2.6.4被粘件许可的工艺条件 119

2.6.5胶接接头设计 119

2.7胶接工艺 122

2.7.1 表面处理 122

2.7.2胶粘剂的配制和涂敷 125

2.7.3胶粘剂的晾置与固化 126

2.8.2 影响胶接接头耐久性的作用机理 127

2.8.1 环境因素对胶粘剂性能的影响 127

检验 127

2.8胶接接头的耐久性及胶接质量 127

2.8.3提高胶接接头耐久性途径 128

2.8.4 常用胶粘剂的耐久性能 128

2.8.5胶接质量检验 129

2.8.6 常见胶接缺陷产生原因及解决方法 130

参考文献 134

第3章绝缘处理 135

3.1 绝缘材料 135

3.1.1 绝缘材料的定义和用途 135

3.1.2理想的绝缘材料 135

3.1.3常用绝缘材料及溶剂 136

3.2.1 按绝缘处理材料分类 145

3.2.2 按绝缘材料耐热等级分类 146

3.2绝缘处理的分类 146

3.2.3 按绝缘处理工艺特征分类 147

3.2.4按绝缘层所适用的环境条件分类 147

3.3绝缘处理工艺的特性及应用范围 147

3.4绝缘处理 148

3.4.1绝缘处理的过程 148

3.4.2绝缘处理技术的改进 149

3.4.3绝缘处理材料使用的安全问题 150

3.4.4绝缘结构设计与工艺 152

3.4.5绝缘处理典型工艺 154

3.5绝缘处理过程中的疵病及其排除 163

3.4.6绝缘处理专用设备 163

3.6检验 164

3.6.1绝缘漆的检验 164

3.6.2绝缘处理后工件的检验 164

参考文献 166

第4章环境与防护 167

4.1环境条件的分类及其应用 167

4.1.1气候环境条件 169

4.1.2生物环境条件 173

4.1.3化学活性物质环境条件 175

4.2.2环境控制 177

4.2.1 电工、电子产品环境防护的基本原则 177

4.2电工、电子产品的环境防护 177

4.2.3 选择合理的外壳防护类型 179

4.2.4选择优质材料 180

4.2.5 采取合适的防护措施 192

4.2.6加强工艺处理 197

4.3环境试验 208

4.3.1自然曝露试验 208

4.3.2人工模拟环境试验 208

参考文献 211

5.1.2 电子工业的主要印刷方式 212

5.1.1 电子工业印刷的特点 212

5.1概述 212

第5章丝网印刷和平版印刷 212

5.1.3印刷的要素 214

5.2原稿 214

5.2.1名词术语 214

5.2.2原稿的制备 214

5.3制版照相 219

5.3.1照相制版通用设备 219

5.3.2制版照相感光材料 225

5.3.3制版照相过程 228

5.4制印刷模版 237

5.4.1制版感光材料 237

5.4.2丝网制版 239

5.4.3平印制版 252

5.5 印刷油墨 256

5.5.1丝网印刷油墨 256

5.5.2平版印刷油墨 257

5.6 印刷 259

5.6.1 丝网印刷 259

5.6.2平版印刷 263

5.7检验方法 265

5.7.1 印刷件的质量检验 265

5.7.2可供参考的检验标准 267

参考文献 268

第4篇塑料成型加工 271

第1章塑料的组成与性能 271

1.1塑料的分类与组成 271

1.2塑料的助剂 272

1.3热固性塑料的品种与性能 292

1.4热塑性塑料的品种与性能 302

1.4.1 热塑性塑料的综合性能 302

1.4.2 聚氯乙烯 307

1.4.3 聚乙烯 311

1.4.4 聚丙烯 315

1.4.5苯乙烯类塑料 318

1.4.6聚甲基丙烯酸甲酯及其共聚物 321

1.4.7 氟塑料 322

1.4.8 聚碳酸酯 324

1.4.9聚苯醚及其改性 326

1.4.10 聚砜 326

1.4.11 聚甲醛 327

1.4.12 聚酰胺(尼龙) 328

1.4.13聚芳砜 330

1.4.14增强聚苯硫醚 331

1.4.15 聚对苯二甲酸丁二醇酯 331

1.4.16增强聚对苯二甲酸乙二醇酯 332

1.4.17 聚酰亚胺 332

1.4.19聚苯和聚对二甲苯 333

1.4.18 聚酚氧 333

1.4.20泡沫塑料 334

1.5 塑料的老化性能 334

1.6塑料的选用 336

1.7塑料简易鉴别法 340

参考文献 341

第2章塑料制件设计工艺性 342

2.1 制件设计的一般原则 342

2.1.1 制件设计的基本内容 342

2.1.2壁厚 342

2.1.5 加强筋 344

2.1.4 圆角 344

2.1.3斜度 344

2.1.6 凸台 345

2.1.7 孔 346

2.1.8 螺纹 346

2.1.9 壳体表面 347

2.1.10 数字和符号 348

2.1.11嵌件 349

2.2制件尺寸公差和外观检验规定 350

2.2.1 制件尺寸公差 350

2.2.2制件外观检验规定 352

2.3.1 骨架 354

2.3制件的典型结构 354

2.3.2 接插件 355

2.3.3叶轮 355

2.3.4凸轮和齿轮 356

2.3.5把手和铰链 356

2.3.6夹紧连接件 357

2.3.7 扎线带 357

2.3.8热收缩管 358

2.3.9罩壳 358

2.4.1 塑料电镀制件的结构要求 359

2.4塑料电镀、喷漆制件的结构要求 359

2.3.11 旋钮 359

2.3.10 度盘 359

2.4.2 塑料喷漆制件的结构要求 360

参考文献 361

第3章塑料成型设备 362

3.1液压机 362

3.2挤出机 364

3.2.1 分类 364

3.2.2单螺杆挤出机 365

3.2.3双螺杆挤出机 373

3.2.4排气式挤出机 375

3.2.5 选用原则 376

3.3注射成型机 377

3.3.1分类 377

3.3.2主要技术参数 378

3.3.3结构 382

3.3.4选用原则及发展 386

3.3.5热固性塑料注射机 387

3.4其它设备 387

3.4.1压片机 387

3.4.2 预发泡机 387

3.4.3 可发性泡沫塑料成型机 388

3.4.4塑料破碎机 388

3.4.6热成型机 389

3.4.5塑料切粒机 389

3.4.7除湿干燥机 392

3.4.8恒温控制装置 394

3.4.9高速混合机 395

3.4.10两辊机 395

3.4.11压延机 396

参考文献 396

3.4.12密炼机 397

第4章塑料模设计 398

4.1塑料模的分类与结构形式 398

4.2.1 注射机的技术参数 405

4.2注射机与模具的关系 405

4.2.2 注射机行程与模具的关系 410

4.2.3注射面积的核定 411

4.2.4 注射量与注射压力的核定 411

4.3模具零件设计 413

4.3.1 模具的成型与结构零件 413

4.3.2 强度和刚度核算 419

4.3.3 成型零件尺寸的计算 421

4.4分型面选择 423

4.5浇注系统的设计 425

4.6脱模与抽芯机构的设计 432

4.7复位机构的设计 439

4.8 导向零件 441

4.10其他 442

4.9拉料杆 442

4.11 模具加热与冷却装置的设计 443

4.12 塑料模的标准化 446

4.13 增强塑料压制模的设计 481

4.14泡沫塑料压制模的设计 482

4.15热成型模的设计 483

4.16挤出模的设计 484

4.17 模具的调整与试模要点 489

参考文献 490

5.2配制工艺 491

第5章塑料制件的成型工艺 491

5.1塑料制件加工工艺分类 491

5.2.1 配方设计 492

5.2.2原材料准备 493

5.2.3 捏和 493

5.2.4塑化 495

5.2.5 造粒 497

5.3塑料成型的工艺性及工艺特点 498

5.3.1热塑性塑料成型的工艺性 498

5.3.2热固性塑料成型的工艺性 507

5.3.3塑料成型工艺特点 508

5.4制件成型方法 510

5.5注射成型 513

5.5.1热塑性塑料的注射成型 513

5.5.2热固性塑料的注射成型 525

5.5.3特种注射成型 527

5.6 挤出成型 527

5.7压缩模塑和传递模塑 535

5.7.1成型前准备 535

5.7.2压缩成型和传递成型 536

5.7.3后处理 538

5.8.1材料配制 539

5.8增强塑料的成型 539

5.8.2 成型加工 543

5.9合成树脂混合物的浇注成型 549

5.9.1环氧树脂混合物的浇注 549

5.9.2不饱和聚酯树脂混合物的浇注 551

5.9.3聚胺基甲酸酯弹性体的浇注 551

5.9.4单体浇注尼龙的浇注 554

5.10泡沫塑料成型 556

5.10.1 概述 556

5.10.2聚苯乙烯泡沫塑料的成型 557

5.10.3硬质聚胺酯泡沫塑料的成型 558

5.10.4结构泡沫塑料的成型 560

5.11塑料片材的热成型 561

5.12塑料制件的机械加工 565

5.13制件的检验 569

参考文献 570

第6章塑料着色及制件表面装饰 571

6.1塑料着色 571

6.1.1常用塑料着色剂 571

6.1.2着色剂技术指标及其检测方法 582

6.1.3着色剂的选择 583

6.1.4配色与色相调整 584

6.1.5塑料着色配方实例 586

6.1.6塑料着色工艺 588

6.1.7着色的质量控制 589

6.2塑料制件表面烫印工艺 590

6.2.1塑料制件烫印方法 590

6.2.2 烫印设备 591

6.2.3烫印工艺 592

6.2.4 烫印质量指标及缺陷分析 593

6.2.5烫印箔(转印箔) 594

6.2.6烫印夹具的作用和材料选择 596

6.3塑料制品表面花(皮)纹成型工艺 598

6.4喷涂塑料 601

6.4.2喷涂塑料的加工工艺 602

6.4.1 喷涂塑料的基本技术要求 602

6.5塑料制件的喷涂 605

6.5.1塑料制件喷涂的目的与作用 605

6.5.2塑料制件喷涂用基材 605

6.5.3塑料制件喷涂用涂料 606

6.5.4塑料制件的喷涂工艺 607

6.5.5塑料喷涂疵病的出现与防止 608

6.6塑料镀金属 609

6.6.1塑料镀金属的目的与作用 609

6.6.2塑料镀金属工艺方法 609

6.7塑料制件印刷 611

6.8塑料丝印 612

参考文献 612

附录 613

第5篇 电 镀 625

第1章镀层分类标记及电镀常用名 625

词术语 625

1.1 电镀的目的和意义 625

1.2电镀层的分类 625

1.2.1按照镀层应用的目的分类 625

1.2.2按照镀层的组合情况的分类 626

1.3对镀层的最基本要求 627

1.4 电镀基础理论中常用的名词术语 627

1.2.3按照镀层与基体金属间的电化学腐蚀作用的分类 627

1.5金属镀层及化学处理表示方法 632

参考文献 635

第2章镀前表面处理 636

2.1 磨光 636

2.1.1磨料的种类及选择 636

2.1.2磨轮的转速及直径 637

2.1.3磨料的粘结 637

2.1.4磨轮的形式 638

2.2.1抛光膏的种类及选择 639

2.2.2抛轮转速的选择 639

2.2抛光 639

2.2.3抛轮的材料及结构 640

2.3刷光 640

2.3.1刷光液的配制 640

2.3.2刷光轮的选择 641

2.4滚光 641

2.4.1滚筒和钟形桶的结构及转速 641

2.4.2磨料及化工材料 641

2.5 震动精饰 642

2.5.1磨料的种类及选择 642

2.5.2震动精饰加工的对象 643

2.5.3震动精饰加工工艺 643

2.6.2压缩空气 644

2.6 喷砂 644

2.6.1 砂粒 644

2.7有机溶剂除汕 645

2.8化学除油 646

2.8.1 工艺规范 646

2.8.2 除油溶液各组分的作用 647

2.8.3除油洗净剂 647

2.8.4新型化学除油剂 648

2.9 电解除油 648

2.9.1 工艺规范 648

2.10.1浸蚀剂的作用 649

2.10浸蚀 649

2.9.2 电解液各组分的作用 649

2.10.2 钢的浸蚀 650

2.10.3铜及铜合合的浸蚀 651

2.10.4铝及铝合金的浸蚀 652

2.10.5镁及镁合金的浸蚀 653

2.10.6其他金属的浸蚀 654

2.10.7除油浸蚀一步法 655

2.10.8工序间防锈 655

2.11化学抛光与电化学抛光 655

2.11.1 钢的化学抛光与电化学抛光 656

2.11.2铜及铜合金的化学抛光与电化学抛光 657

2.11.3铝及铝合金的化学抛光与电化学抛光 658

2.11.4镍及镍合金的化学抛光及电化学抛光 659

2.11.5 其他金属的化学抛光与电化学抛光 659

参考文献 660

第3章防护装饰性镀层 661

3.1镀锌 661

3.1.1 碱性锌酸盐镀锌 661

3.1.2 酸性镀锌 663

3.1.3 氰化镀锌 666

3.1.4 镀锌后处理和铬酸盐转化膜 666

3.2.2 氰化镀镉 669

3.2镀镉 669

3.2.1 酸性硫酸盐镀镉 669

3.2.3镀镉层的后处理和钝化处理 670

3.3镀铜 670

3.3.1 氰化镀铜 671

3.3.2 HEDP镀铜 672

3.3.3柠檬酸盐镀铜 673

3.3.4焦磷酸盐镀铜 673

3.3.5硫酸盐镀铜 675

3.4镀镍 678

3.4.1镀暗镍和镀光亮镍 679

3.4.2高硫镍(闪镀镍) 681

3.4.3镍封闭镀层 682

3.4.4镀黑镍 683

3.4.5氨磺酸盐镀镍 683

3.4.6氟硼酸盐镀镍 684

3.5镀铬 684

3.5.1镀铬工艺规范 685

3.5.2镀光亮铬 689

3.5.3镀硬铬 690

3.5.4滚镀铬 690

3.5.5低浓度镀铬 691

3.5.6三价铬镀铬 691

3 5.7 镀黑铬 692

3.6镀镍铁合金 693

3.6.1 电镀镍铁合金的工艺规范 693

3.6.2 镀液配制 694

3.6.3操作条件对镀层含铁量的影响 694

3.6.4镀液维护 694

3.7镀铜锡合金 695

3.7.1焦磷酸盐二价锡镀低锡青铜 695

3.7.2焦磷酸盐四价锡镀低锡青铜 696

3.7.3氰化物镀钢锡合金 697

3.8镀铜锌合金 697

3.9.1镍磷合金电镀工艺规范 698

3.9镀镍磷合金 698

3.9.3影响镀层中含磷量的因素 699

3.9.4镍磷合金镀层的热处理 699

参考文献 699

8.9.2镀液配制 699

第4章电镀贵金属 700

4.1电镀银及其合金 700

4.1.1 氰化镀银 701

4.1.2无氰镀银 703

4.1.3 防银变色 706

4.1.4 电镀银合金 709

4.2.1 电镀金 710

4.2 电镀金及其合金 710

4.2.2 电镀金工艺 712

4.2.3 电镀金合金 715

4.2.4 节金代金的几种途径 717

4.3 电镀铑 718

4.3.1 工艺规范 718

4.3.2 镀液的配制方法 719

4.3.3镀液组成及工艺条件的影响 719

4.4 电镀铂 720

4.4.1 亚硝酸盐镀铂 720

4.5 电镀钯 721

4.4.2碱性镀铂 721

4.5.1强酸性镀钯液 722

4.5.2强碱性镀钯液 722

4.5.3二氯二氨合钯盐镀液 722

4.5.4二氨合硝酸钯镀液 722

4.6电镀钌 723

4.7贵金属回收方法 723

4.7.1 金的回收方法 723

4.7.2 银的回收 724

参考文献 724

5.1.1各种可焊性镀层的性能特点 725

第5章电镀可焊性镀层 725

5.1可焊性渡层的焊接性能 725

5.1.2影响镀层可焊性的因素和提高镀层可焊性的途径 728

5.2镀锡 729

5.2.1硫酸盐酸性镀锡 729

5.2.2其它酸性镀锡 732

5.2.3碱性镀锡 733

5.2.4几种镀锡溶液及镀层性能比较 735

5.3镀锡铅合金 735

5.3.1 氟硼酸盐电镀锡铅合金 736

5.3.2 其它锡铅合金镀液 738

5.4 电镀其它锡合金 742

5.4.1电镀锡锌合金 742

5.4.2 电镀锡镍合金 744

5.4.3 电镀酸性光亮锡铈合金 745

5.4.4 电镀亮锡青铜 746

5.4.5 电镀锡钴合金 746

5.4.6 电镀锡锌钴三元合金 748

参考文献 749

6.1.1 铝及其合金阳极氧化膜的性质 750

6.1 铝及其合金的阳极氧化 750

电镀 750

第6章 铝及铝合金的阳极氧化和 750

6.1.2 铝及其合金阳极氧化的工艺流程 752

6.1.3 硫酸阳极氧化工艺 752

6.1.4铬酸阳极氧化工艺 754

6.1.5 草酸阳极氧化工艺 755

6.1.6磷酸阳极氧化工艺 756

6.1.7 几种典型阳极氧化工艺及特性 756

6.1.8铝及其合金的硬质阳极氧化工艺 757

6.1.9铝及其合金的瓷质阳极氧化工艺 758

6.1.10铝及其合金氧化膜的封闭处理 759

6.1.11 铝及其合金氧化膜的着色处理 760

6.2.1 镁合金的阳极氧化 762

6.2其它金属的阳极氧化 762

6.2.2 铜及其合金的阳极氧化 763

6.3铝及其合金电镀 763

6.3.1 铝及其合金化学浸锌(浸锡或浸镍)的电镀工艺 763

6.3.2铝及其合金阳极氧化后的电镀工艺 767

6.3.3铝及其合金的直接电镀 768

6.4锌合金压铸件电镀 768

参考文献 770

7.1磁性镀层 771

7.1.1 电镀镍钴合金 771

第7章电镀其它功能性镀层 771

7.1.2 电镀镍钴磷合金 772

7.1.3 电镀其它磁性合金 773

7.2耐磨镀层 775

7.2.1耐磨镀铬(镀硬铬) 775

7.2.2 电镀镍磷合金 775

7.3 减摩镀层 775

7.3.1 电镀铅锡合金 776

7.3.2 电镀银铅合金 776

7.3.3铅铟合金镀层 777

7.4用于吸收太阳能的镀层 779

7.5修复性镀层 780

7.4.3镀锌黑饨化 780

7.4.2电镀黑铬 780

7.4.1 电镀黑镍 780

参考文献 782

第8章在非金属材料上电镀及 783

电铸 783

8.1塑料制件的电镀 783

8.1.1 塑料镀前处理 783

8.1.2塑料镀装饰铬的典型工艺 794

8.1.3 塑料制件成型对电镀质量的影响 794

8.2陶瓷元件的电镀 796

8.3.1 芯模 797

8.3 电铸 797

8.3.2 电铸前芯模的预处理 800

8.3.3 电铸溶液 801

8.3.4 电铸后的修饰及脱模 804

8.3.5 波导元件的电铸工艺 805

第9章化学镀 807

9.1 化学镀镍 807

9.1.1化学镀镍层的用途 807

9.1.2化学镀镍层的组成和特性 808

9.1.3化学镀镍磷合金 808

9.1.4影响化学镀镍磷合金的因素 809

9.1.5化学镀镍磷合金溶液的维护 811

9.1.6其它类型化学镀镍工艺 811

9.1.7 阳极保护法用于化学镀镍的新技术 812

9.2.1化学镀铜工艺规范 813

9.2化学镀铜 813

9.2.2 化学镀铜溶液的配制使用和维护 814

9.2.3化学镀铜溶液各组份的作用 815

9.2.4化学镀铜溶液自动控制装置 816

9.3化学镀金 816

9.3.1化学置换法镀金 817

9.3.2 化学还原法镀金 817

9.4 化学镀银 818

9.4.1 化学镀银的工艺规范 818

9.5.1 化学镀锡和锡铅合金工艺规范 819

9.4.2 以二甲胺基硼烷为还原剂的化学镀银工艺 819

9.5化学镀锡和锡铅合金 819

9.5.2 化学镀锡和锡铅合金溶液配制方法 820

9.5.3 影响化学镀锡和锡铅合金的因素 820

9.6化学镀钴磷合金 821

9.6.1 化学镀钴磷合金工艺规范 821

9.6.2影响化学镀钴磷合金的因素 822

参考文献 822

10.1.3氧化的工艺规范 823

10.1.1 氧化膜的性质及用途 823

10.1.2工艺流程 823

第10章化学转化膜 823

10.1钢的化学氧化 823

10.1.4 生产控制 824

10.2不锈钢的化学氧化 825

10.2.1 黑色氧化 825

10.2.2彩色氧化 825

10.3铝及铝合金的化学氧化 827

10.3.1 工艺流程 827

10.3.2化学氧化的工艺规范 827

10.4.1工艺流程 828

10.4.2镁合金化学氧化的工艺规范 828

10.4镁合金的化学氧化 828

10.5铜及铜合金的化学氧化 829

10.5.1工艺流程 829

10.5.2化学氧化的工艺规范 830

10.5.3化学钝化 831

10.6钢的磷化 832

10.6.1 磷化膜组成及一般性质 832

10.6.2磷化的应用 832

10.6.3工艺流程 834

10.6.4 磷化方法 834

10.6.5磷化液及工艺规范 836

10.6.6维护和控制 836

10.7.1磷酸铬型磷化工艺 837

10.7铝及铝合金的磷化 837

10.7.2磷酸锌型磷化工艺 838

参考文献 839

第11章特种电镀 840

11.1高速电镀 840

11.1.1基本原理 840

11.1.2高速电镀的方法和应用 841

11.2选择电镀与高速选择电镀 843

11.2.1选择镀的几种绝缘方式 843

11.2.3选择镀金机 844

11.2.2高速选择镀 844

11.3脉冲电镀 845

11.3.1基本原理及特点 845

11.3.2脉冲电镀的应用 846

11.4超声波电镀 848

11.4.1超声波电镀原理 848

11.4.2 超声波电镀的应用 848

11.5 刷镀 849

11.5.1刷镀设备 849

11.5.2 刷镀溶液 852

11.6复合电镀 853

11.6.2复合镀钴 854

11.6.1 复合镀镍 854

11.6.3 复合镀银 855

11.6.4 复合镀金 855

参考文献 855

第12章真空气相镀 856

12.1真空气相镀基础 856

12.1.1 真空气相镀基本参数 856

12.1.2 度量单位 856

12.1.3真空气相镀常用参数 857

12.1.4真空泵主要参数 858

12.2.1主要元素的蒸发参数 859

12.2真空蒸发 859

12.2.2加热器和镀件的清洗 862

12.2.3蒸发率 865

12.2.4凝结速率 865

12.2.5真空蒸发设备主要参数 866

12.3溅射 871

12.3.1 溅射装置的分类 871

12.3.2影响溅射速率的因素 875

12.3.3溅射设备主要参数 875

12.4离子镀 878

12.4.1离子镀装置的分类 878

12.4.2离子镀参数的选择和应用 880

12.4.3离子镀设备主要参数 882

第13章镀液性能测定 884

13.1 镀液表面张力测定 884

13.1.1 鼓泡法基本原理 884

13.1.2 测定装置及测试方法 884

13.2镀液电导测定 885

13.2.1基本原理 885

13.2.2交流电桥法测镀液电导 886

13.2.3用电导仪测电导 886

13.3镀液pH值的测定 887

13.3.2 pH计测pH值 888

的pH值 888

13.3.1 用pH指示剂和pH试纸测镀液 888

13.4 电镀液梯形槽测试法 889

13.4.1测试?? 889

13.4.2 梯形槽的结构与基本原理 889

13.4.3梯形槽阴极试片外观表示方法 891

13.4.4 梯形槽测试方法 891

13.5镀液分散能力的测定 892

13.5.1称量法测分散能力 892

13.5.2 弯曲阴极法测分散能力 894

13.5.3 梯形槽测分散能力 894

13.6.1 测试原理 895

13.6镀液整平能力的测定 895

13.6.2测试方法和步骤 896

13.7镀液覆盖能力测定 897

13.7.1 测量目的和基本原理 897

13.7.2 测量方法 897

13.8镀液电流效率测定 898

13.8.1称量法测镀液的电流效率 898

13.8.2 简易测定电流效率的方法 900

13.9镀液极化曲线的测定 900

13.9.1 稳态法和暂态法 901

13.9.2 恒电流法 901

13.9.3恒电位扫描法 902

13.9.4 采用DD-1型电镀参数测试仪测量 903

13.10双电层微分电容的测定 903

13.10.1 双电层微分电容与微分电容曲线 903

13.10.2交流电桥法 904

13.10.3 载波扫描法 905

参考文献 907

第14章镀层性能测试 908

14.1镀层外观的检查 908

14.2镀层结合力的检查 908

14.3.3 x射线荧光法 910

14.3.2 涡流度 910

14.3.1 磁性法 910

14.3镀层厚度的测定 910

14.3.4 β反散射法 911

14.3.5库仑法 912

14.3.6 金相(显微镜)法 912

14.3.7 计时液流法 913

14.3.8点滴法 917

14.3.9 化学退镀法 918

14.4镀层孔隙率的测定 920

14.4.1 贴滤纸法 920

14.4.2涂膏法 921

14.4.3电图像法 922

14.5 镀层显微硬度的测定 923

14.6 镀层内应力的测定 923

14.6.1 电阻应变仪测量法 923

14.6.2 螺旋收缩仪测量法 924

14.7镀层脆性的测定 925

14.8 镀层可焊性的测定 925

14.8.1流布面积法 925

14.8.2润湿称量法 926

14.9镀层耐蚀性盐水喷雾试验方法 927

14.9.1 各种盐水喷雾试验方法的适用范围 927

14.9.2盐水喷雾试验设备 927

14.10镀层耐蚀性腐蚀膏试验方法 928

14.9.3试验溶液及试验条件 928

14.9.4试验周期及质量评定 928

14.10.1 腐蚀膏的制备 929

14.10.2 操作步骤 929

14.11金属镀层腐蚀试验结果评定 930

方法 930

14.11.1适用范围 930

14.11.2 定义 930

14.11.3 取样与试验后试样的清理 930

14.11.4 腐蚀率计算及耐蚀性评级 930

参考文献 931

15.1.1 镀前表面处理设备 932

第15章 电镀设备及仪器 932

15.1 电镀工艺设备 932

15.1.2 固定槽 937

15.1.3 滚镀设备 941

15.1.4 干燥设备 944

15.1.5 过滤机 945

15.1.6 整流器 947

15.2电镀仪器仪表 948

15.3电镀用的家具和器具 950

参考文献 951

附录 952