《LED技术基础及封装岗位任务解析》PDF下载

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  • 作  者:陈文涛,刘登飞主编
  • 出 版 社:武汉:华中科技大学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787560990675
  • 页数:218 页
图书介绍:本书主要内容包括两个部分,其一:介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识;其二:针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位,对各岗位的具体工作任务进行了较为全面的介绍和较为深入的剖析,对工作岗位上常见的工作过程及操作步骤进行了较为详细描述,对操作中的技术要点和注意事项进行了分析说明,对工作岗位中需要深入理解的理论问题进行了分析。

上篇 LED技术基础 1

0 引言 3

0.1 革命性的光源——LED 3

0.2 LED的发展简史 4

0.3 LED的应用 5

0.4 LED行业的广阔前景 7

第1章 LED灯珠的结构、LED的分类及发光机理 9

1.1 LED灯珠的结构 9

1.2 LED的分类 11

1.3 LED的发光机理 16

1.4 新光源OLED与QLED 24

第2章 LED的特性参数 28

2.1 LED的光度学特性 28

2.2 LED的色度学特性 33

2.3 LED的电学特性参数 46

2.4 LED热学及其他特性参数 49

第3章 LED芯片技术 52

3.1 LED产业链 52

3.2 LED芯片的结构与分类 54

3.3 LED芯片的制造技术与工艺过程 56

第4章 LED驱动技术 74

4.1 LED驱动电源与方案设计 74

4.2 直流电源 79

4.3 LED驱动中的PWM技术 85

第5章 LED显示技术 93

5.1 LED显示屏的发展、应用与优势 93

5.2 LED显示屏的分类与特性参数 95

5.3 LED显示屏的结构与工作原理 102

5.4 LED显示屏设计与安装 107

第6章 LED照明技术 114

6.1 LED照明技术的发展历程与现状 114

6.2 LED照明的分类与特性 116

6.3 LED照明光学设计 127

6.4 LED照明散热系统设计 132

下篇 LED封装技术岗位任务解析 139

第7章 LED封装概述 141

7.1 LED封装的分类及工艺流程 141

7.2 LED封装原材料及工艺流程单 147

7.3 LED封装中的静电防范 153

第8章 固焊岗位群 156

8.1 固晶 156

8.2 焊线 167

第9章 封胶岗位群 183

9.1 LED封胶原物料 183

9.2 LED封装封胶岗位群工序与岗位任务介绍 188

第10章 检测与工程技术岗位群 198

10.1 分光 198

10.2 LED封装工程技术岗位简介 203

附录 206

参考文献 218