第1章 集成电路封装的发展趋势 1
1.1 引言 1
1.2 集成电路发展趋势 2
1.3 封装技术的现状 8
1.4 小结 14
参考文献 14
第2章 芯片级互连：引线键合和焊料凸点 24
2.1 引言 24
2.2 引线键合与焊料凸点 26
2.3 使用焊料的晶片凸点制作 35
2.4 α粒子 67
2.5 无焊料的晶片凸点制作 67
致谢 68
参考文献 68
第3章 无铅焊料 72
3.1 引言 72
3.2 国际上在无铅焊料方面的尝试 72
3.3 无铅焊料的物理和化学性质 75
3.4 倒装芯片应用的无铅焊料 89
致谢 90
参考文献 91
第4章 高密度印刷电路板（PCB）和基板 93
4.1 引言 93
4.2 过孔的分类 94
4.3 常规机械数控钻孔形成微孔 97
4.4 用激光钻孔技术形成微孔 97
4.5 感光成孔的微孔 101
4.6 化学（湿法）刻蚀和等离子（干法）刻蚀的微孔 103
4.7 导电油墨制备的微孔 105
4.8 日本的微孔生产 108
4.9 微型焊盘中过孔（Via-in-Pad,VIP） 112
4.10 高速电路板的实用设计图 113
致谢 119
参考文献 119
第5章 使用无焊锡材料的板上倒装芯片技术 122
5.1 引言 122
5.2 使用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装芯片（FCOB）贴装 122
5.3 使用各向异性导电胶（ACA）的FCOB贴装技术 132
致谢 137
参考文献 137
第6章 使用常规下填充料的板上倒装芯片技术 139
6.1 引言 139
6.2 使用高温焊料凸点的板上倒装芯片（FCOB）技术 140
6.3 使用低温焊料凸点的板上倒装芯片技术 140
6.4 下填充料许多理想的特性 143
6.6 下填充料的固化条件 144
6.5 下填充料的操作和应用 144
6.7 下填充料的材料特性 145
6.8 使用下填充料的板上倒装芯片的流动速率 154
6.9 使用下填充料的板上倒装芯片的剪切测试 154
致谢 157
参考文献 157
第7章 使用无流动下填充料的板上倒装芯片技术 170
7.1 引言 170
7.2 无流动类液态下填充材料 172
7.3 类液态下填充料的固化条件 173
7.4 类液态下填充料的材料特性 175
7.5 使用类液态无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB）贴装 178
7.6 使用类液体无流动下填充料板上倒装芯片（FCOB）的可靠性测试 180
7.7 类液态下填充料的非线性有限元分析 181
7.8 类液态下填充料的总结和建议 187
7.9 使用类薄膜无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB） 188
致谢 191
参考文献 192
8.2 非完好下填充的FCOB的可能失效模式 198
8.1 引言 198
第8章 非完好下填充的基板上倒装晶片 198
8.3 用有限元方法分析断裂机理 200
8.4 在外角区附近非完好下填充的FCOB 201
8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情况下的FCOB（芯片尺寸影响） 210
8.6 在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情况下的FCOB（PCB厚度的影响） 216
8.7 下填充材料空洞对焊料接口可靠性的影响 219
致谢 223
参考文献 223
9.2 SGS-Thomson测试芯片 226
第9章 基板上倒装芯片的热管理 226
9.1 引言 226
9.3 PCB结构的影响 227
9.4 空气流速的影响 228
9.5 芯片尺寸和耗散功率面积的影响 229
9.6 基板上焊料凸点倒装芯片的散热途径 232
9.7 焊接数目的影响 233
9.8 PCB内信号层中铜组分的影响 234
9.9 下填充材料的影响 234
9.10 热沉的影响 235
9.11 小结 236
致谢 237
参考文献 237
第10章 芯片级封装 238
10.1 引言 238
10.2 EPS/APTOS的WLCSP 239
10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM 249
10.4 Hyundai的OmedaCSP 255
10.5 FormFactor的WLCSP 258
10.6 Tessera的WAVE 261
10.7 牛津的WLCSP 264
致谢 268
参考文献 268
第11章 微焊盘通孔（VIP）基片上的焊料凸点倒装芯片 271
11.1 引言 271
11.2 在CSP结构中微VIP之上的倒装芯片 271
11.3 下填充对表面层压电路（SLC）基片形变的影响 281
参考文献 288
致谢 288
第12章 印刷电路板（PCB）的生产、测试和RIMMs的焊装 290
12.1 引言 290
12.2 Rambus组件PCB生产和测试 293
12.3 在Rambus模块上使用微球栅阵列（μBGA）的印制电路板（PCB）焊装 300
致谢 308
参考文献 308
13.1 引言 310
13.2 PBGA封装爆裂popcorn的测试 310
第13章 在塑料球栅阵列（PBGA）封装中的引线键合芯片（芯片面朝上） 310
13.3 PBGA封装爆裂的断裂机理 321
13.4 PBGA的PCB焊装（背面直接带有大尺寸的塑料四边引线扁平封装） 336
致谢 345
参考文献 345
第14章 PBGA封装（面向下） 347
14.1 介绍 347
14.2 NuBGA的设计理念 348
14.3 NuBGA设计实例 352
14.5 NuBGA的电学性能 354
14.4 NuBGA封装家族 354
14.6 NuBGA的热性能 357
14.7 NuBGA焊料凸点可靠性 365
14.8 标准NuBGA封装的总结 367
14.9 配置更薄的衬底和不均匀散热片的NuBGA封装 369
14.10 新NuBGA封装的热学性能 370
14.11 新NuBGA封装的焊料凸点可靠性 375
14.12 新NuBGA封装的电学性能 376
参考文献 378
14.13 新NuBGA封装的总结 378
致谢 378
第15章 焊球凸点倒装芯片的PBGA封装 380
15.1 简介 380
15.2 英特尔的OLGA封装技术 380
15.3 三菱的FC-BGA封装 387
15.4 IBM的FC-PBGA封装 397
15.5 摩托罗拉的FC-PBGA封装 403
参考文献 415
致谢 415
第16章 低成本衬底上倒装芯片的失效分析 417
16.1 简介 417
16.2 使用不完美下填充剂的FCOB的失效分析 418
16.3 界面剪切强度 428
致谢 432
参考文献 432
英汉术语对照 435
作者简介 458