1.1手机的分类 1
第1章 绪论 1
1.2手机的主要结构件名称 2
1.3手机结构件的种类 2
1.4手机零件命名规则 2
1.5手机结构设计流程 8
1.6手机结构设计评审表 9
第2章 手机壳体的设计和制造工艺 11
2.1 前言 11
2.2手机壳体常用材料 11
2.3.3涂层厚度 14
2.3.5 色板签样 14
2.3.4颜色及光亮度 14
2.3手机壳体的涂装工艺 14
2.3.2喷涂方法 14
2.3.1涂料 14
2.3.6耐磨及抗剥离检测 15
2.3.7涂料生产厂家 15
2.4手机壳体的模具加工 15
2.4.1模具加工的常用名词 15
2.4.2 出模角的设计 15
2.4.3擦穿位与碰穿位的设计 16
2.4.4注塑周期 17
2.4.5模具介绍 18
2.4.6手机模具加工的特点 21
2.4.7开模前的技术沟通 22
2.5塑胶件加工要求 22
2.5.1尺寸、精度及表面粗糙度的要求 22
2.5.2脱模斜度的要求 23
2.5.3壁厚的要求 23
2.5.4加强筋 23
2.6手机3D设计 24
2.6.1 手机3D建模思路 24
2.5.5 圆角 24
2.6.2手机结构设计 25
2.7手机2D图设计要点 33
2.7.1 相关图纸尺寸的一致性 33
2.7.2尺寸分块标注法 33
2.8 FPC设计要点 34
2.8.1 A6800FPC结构分析 35
2.8.2 A100、A100II FPC结构分析 36
2.8.3 A699 FPC结构分析 37
2.8.4 A698 FPC结构分析 38
2.8.5 A718 FPC结构分析 38
2.8.6 A522手机翻盖试验问题分析 39
3.1按键的发展 41
第3章 按键的设计及制造工艺 41
3.2硅胶按键设计与制造工艺 42
3.3 PC（热塑性薄膜IMD）键设计与制造工艺 43
3.4 P+R按键设计与制造工艺 43
3.5无缝按键（钢琴键）设计与制造工艺 45
3.6按键的基本工艺 45
3.7影响按键手感的几个因素 53
3.8 Metal Dome的设计 55
3.8.1 Metal Dome的设计 55
3.8.2 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 55
3.8.3 Metal Dome技术特性 55
3.9.1 几款高档机的按键方案 56
3.9手机按键设计要点 56
3.9.2几款中低档机的按键方案 57
3.9.3较薄按键结构 57
3.9.4键体与壳体水平方向的间隙 57
3.9.5按键与Dome垂直方向的间隙 57
3.9.6触点的形状和尺寸 58
3.9.7按键和Dome的几点常识 58
3.10手机按键设计实例分析 59
3.10.1 A699按键 59
3.10.2 A698按键 60
3.10.3 A522按键 60
3.10.4 A520按键 61
3.10.5 A818按键 62
3.10.6 A360按键 62
3.10.7 A320按键 62
3.10.8 A328按键 63
3.10.9 A100按键 63
3.10.10 A100Ⅱ按键 64
3.10.11 A6800按键 65
3.10.12 A269按键 65
第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 67
4.1 金属标牌设计与制造工艺 67
4.1.1 电铸标牌制造工艺 67
4.1.2铝合金标牌制造工艺 69
4.2塑料标牌及镜片设计与制造工艺 70
4.2.1 IMD工艺 70
4.2.2 IMD制程简介 71
4.2.3 IML工艺 71
4.2.4 IMD与IML工艺特点比较 72
4.2.5注塑镜片工艺 73
4.2.6 IMD、IML注塑工艺比较 74
4.3平板镜片设计与制造工艺 75
4.3.1视窗玻璃镜片 75
4.3.2塑料板材镜片 76
4.4镀膜工艺介绍 77
4.4.1真空镀 77
4.3.3 LCD镜片视窗设计 77
4.4.2电镀（俗称水镀） 78
4.4.3喷镀 78
第5章 金属部件设计及制造工艺 79
5.1前言 79
5.2镁合金成型工艺 79
5.2.1镁合金压铸工艺 79
5.2.2镁合金半固态射铸工艺 79
5.2.3镁合金半固态射铸工艺设计注意事项 80
5.3钛及钛合金的特性和用途 81
5.4.2设计要求 83
5.4.1屏蔽盖材料 83
5.4金属屏蔽盖设计与制造工艺 83
5.5天线螺母设计要点 84
5.5.1 热压型天线螺母 84
5.5.2挤压型材天线螺母 84
5.5.3金属压铸型天线螺母 85
5.5.4冲压型天线螺母 85
5.6弹片设计要点 85
5.7螺钉、螺母及弹簧设计要点 85
5.7.1螺钉 85
5.7.2热压螺母 86
5.7.3 弹簧 86
6.1.2双面胶特性 88
6.1.1双面胶带的结构与成分 88
第6章 胶贴设计及应用 88
6.1胶系及特性 88
6.1.3基材及其特性 89
6.2常用胶带设计及其成型工艺 89
6.2.1胶带形状设计 89
6.2.2胶带品种的选择 89
6.3模切工艺 91
6.4 Tesa热反应胶带（HAF） 92
第7章 BOM的设计规范 94
7.0.1 BOM的制作及更新时间段 94
8.1环境条件试验方法 98
第8章 手机结构设计相关测试标准 98
8.2涂层耐磨和抗剥离检测 100
8.2.1耐磨检测 100
8.2.2涂层附着力检测——抗剥离检测 101
8.2.3设计和检测注意事项 101
第9章 结构件的检验标准 102
9.0.1适用范围 102
9.0.2定义 102
9.0.3测试部件 102
9.0.4测试方法 103
9.0.5检验规则 112
9.0.6判定规则 114
第10章 手机量产工艺 117
10.1生产流程作业指导书 117
10.2工装及设备 168
第11章 手机结构设计实例分析 170
11.1 A6800结构设计实例 170
11.1.1 壳体的配合间隙 170
11.1.2方向键的手感 171
11.1.3卡扣的强度 172
11.2 A699结构设计实例 172
11.2.1主板定位孔 172
11.2.2主板定位台 173
11.2.3 大面积标牌 174
11.2.4翻盖转轴两侧间隙 175
11.2.5铰链孔的设计 175
11.2.6孔边批锋 176
11.2.7按键防静电设计 177
11.3 A520结构设计实例 178
11.3.1 镁合金的应用 178
11.3.2音腔的设计 178
11.3.3铝合金设计 179
11.3.4镁合金壳体的铰链孔设计 180
11.3.5翻盖测试 181
11.4.1按键字体的设计工艺 182
11.4 A8210结构设计实例 182
11.3.6按键防静电设计 182
11.4.2标牌卡扣的设计工艺 183
11.5 A360结构设计实例 183
11.5.1 天线附近壳体的连接方式 183
11.5.2止口和卡扣的配合关系 184
11.6 A269结构设计实例 184
11.6.1 方向键手感差 184
11.6.2按键联动 186
11.7 A818结构设计实例 188
11.7.1翻盖张嘴分析 188
11.7.2铰链孔的角度 188
11.7.3标牌的固定方式 189
11.7.4 电镀件的亮面和雾面与电镀工艺的关系 190
第12章 模型加工简介 192
12.0.1 手机模型 192
12.0.2快速成型技术 192
第13章 超声波焊接技术简介 194
13.1超声波焊接的基本概念 194
13.2接合部的接合形状案例 195
13.3成型品的设计 195
13.4焊接条件 197
13.5不同材料的超声波焊接强度比较 198
第14章 手机结构设计的发展趋势 199