第1章 软件的安装 1
1.1 Mentor公司PCB板级系统设计 2
1.2软件安装 3
第2章 库管理工具 15
2.1 库管理和中心库 16
2.1.1关于中心库 16
2.1.2库管理器（Library Manager） 17
2.2 Library Manager for DxD-Expedition的操作环境 19
2.2.1库浏览目录（Library Navigator Tree） 19
2.2.2工具栏 20
第3章 建立中心库 25
3.1新建一个中心库 26
3.2中心库设置 28
3.2.1公共属性 28
3.2.2属性校验 29
3.2.3建立中心库分区 30
3.2.4建立分区搜索路径 31
3.2.5未保留分区（Unreserve Partition） 32
3.2.6单位显示设置（Units Display） 32
3.2.7参数设置 33
3.3新建符号 33
3.3.1手工绘制符号 33
3.3.2使用Symbol Wizard 46
3.3.3复合封装 60
3.3.4分割IC 62
3.3.5将DxD符号导入中心库 68
3.4 Padstack编辑器 70
3.4.1 Pin-SMD型焊盘的制作 71
3.4.2 Pin-Through型焊盘的制作 75
3.4.3 Mounting Hole焊盘的制作 81
3.5生成Cell 82
3.5.1表面贴片元件 82
3.5.2通孔型元件 96
3.5.3特殊封装 103
3.6 Part DataBase（PDB）编辑器 106
3.7 PCB设计模板简介 111
第4章 原理图输入工具 113
4.1 DxDesigner的操作环境 114
4.2 DxDesigner的基本操作 115
第5章 用DxDesigner进行原理图设计 117
5.1新建设计项目并连接到中心库 118
5.2项目设置 122
5.3导入其他元件库 124
第6章 原理图的绘制 127
6.1新建原理图 128
6.2设置图纸 129
6.3添加元件 134
6.3.1添加单个元件 134
6.3.2添加元件阵列 135
6.3.3编辑元件 137
6.3.4元件标号 140
6.4网络和总线 141
6.4.1添加网络 141
6.4.2添加总线 147
6.4.3网络和总线标号 149
6.4.4查找元件 157
6.5增加或删除图纸 158
6.5.1增加或删除同一层次上的图纸 158
6.5.2编辑层次图 161
6.5.3同一层次和不同层次上图纸的连接 163
6.6.1存储并检验（Save and Check） 165
6.6原理图的检验 165
6.6.2 Schematic Checker（原理图检验） 169
6.6.3设计规则检查（DRC） 171
第7章 后处理（PCB预处理） 173
7.1元件属性 174
7.1.1属性编辑器 174
7.1.2修改属性 176
7.2生成元件清单（PartList） 178
7.3 View PCB 181
7.3.1生成参考标志（Create REFDES） 181
7.3.2生成PCB网络表（Create PCB Netlist） 185
7.4定义Room 186
7.5约束 189
7.6DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接 191
第8章 Expedition PCB 195
8.1Expedition PCB的操作环境 196
8.1.1菜单栏 196
8.1.2工具栏 199
8.1.3功能键 200
8.1.4状态栏 201
8.2基本操作 201
8.3 Expedition PCB的设置 208
8.3.1显示控制（Display Control） 208
8.3.2网络类和间距设置（Net Classes and Clearances） 212
8.3.3网络属性设置（Net Properties） 213
8.3.4参数设置 213
8.3.5编辑器控制 217
8.4创建电路板 222
8.4.1定义电路板外形 222
8.4.2放置布线边界及安装孔 225
8.4.3设置原点及禁布区 226
第9章 PCB布局 229
9.1PCB布局的一般原则 230
9.2交互式布局 231
9.2.1原理图与Expedition PCB之间交叉搜索 231
9.2.2从原理图中进行布局 232
9.2.3关键元件的摆放 235
9.2.4元件的调整 236
9.2.5使用“Placement Key-in”命令布局 240
9.2.6极坐标阵列布局 243
9.2.7利用ROOM（空间）进行布局 246
9.2.8利用Cluster（聚类）进行布局 252
9.2.9元件分组 255
9.3布局优化 255
9.3.1元件交换 256
9.3.2门交换和引脚交换 256
9.3.3自动交换 258
第10章 PCB布线 261
10.1 PCB布线的一般原则 262
10.2设置 263
10.2.1参数设置（Setup Parameters） 263
10.2.2网络类和间距设置（Net Classes and Clearances） 265
10.2.3网络属性设置（Net Properties） 266
10.2.4设置Editor Control 269
10.3建立电源／接地层 274
10.3.1铺设电源／接地层面 274
10.3.2分割平面层 275
10.4交互式布线 277
10.4.1扇出（Fanout） 277
10.4.2强制拉线（Forced Plow） 278
10.4.3动态拉线（Dyna-Plow） 280
10.4.4布线拉线（Route Plow） 282
10.4.5角度拉线（Angle Plow） 283
10.4.6改变布线层和增加过孔 283
10.4.7多条线拉线（Multi-Plow） 286
10.4.8环抱导线（Hug Trace） 290
10.4.9中断导线（Breakout Traces）和泪滴（Teardrops） 291
10.5自动布线 293
10.6冲突检测 295
10.7布线调整 300
10.7.1平滑处理（Gloss） 300
10.7.3更改拐角 302
10.7.2移动导线和过孔 302
10.7.4互连修正 303
10.8覆铜 305
10.8.1覆铜处理器（Planes Processor） 305
10.8.2正片与负片 307
10.8.3孤铜的处理 309
10.8.4删除覆铜数据 310
第11章 高速PCB设计知识 313
11.1高速PCB的基本概念 314
11.1.1电子系统设计所面临的挑战 314
11.1.2高速电路的定义 314
11.1.3高速信号的确定 314
11.1.5传输线效应 315
11.1.4传输线 315
11.2 PCB设计前的准备 316
11.2.1 PCB设计前的准备工作 316
11.2.2电路板的层叠 316
11.2.3串扰和阻抗控制 317
11.2.4重要的高速节点 317
11.2.5技术选择 317
11.2.6预布线阶段 317
11.2.7避免传输线效应的方法 318
11.3.1高速PCB信号线的布线原则 320
11.3.2地线设计 320
11.3高速PCB布线 320
11.3.3设置网络的布线顺序 321
11.3.4最大长度／延迟约束 325
11.3.5匹配长度 329
11.3.6长度／延迟控制 332
11.3.7差分对布线 335
11.3.8串扰控制 340
11.4布线后信号完整性仿真 341
11.4.1布线后信号完整性仿真的意义 341
11.4.2模型的选择 341
11.5提高抗电磁干扰能力的措施 342
11.5.1需要特别注意抗电磁干扰的系统 342
11.5.2应采取的抗干扰措施 342
11.6测试与比较 343
第12章 测试点 345
12.1定义测试单元 346
12.2设置测试点参数 348
12.3自动分配测试点 349
12.4交互式分配测试点 351
12.5测试点报告 353
第13章 创建丝印层 355
13.1新建显示方案 356
13.2重新标号 358
13.3反标注至原理图（Back Annotation） 361
13.4生成丝印 362
第14章 光绘和钻孔数据 365
14.1.1设置光绘机格式 366
14.1生成光绘数据 366
14.1.2输出光绘数据 367
14.1.3查看光绘输出文件 371
14.2生成钻孔数据 372
第15章 生成设计文档 377
15.1报告编写器 378
15.1.1数据提取 378
15.1.2查看BOM 379
15.2相关尺寸参数及标注 380
15.3 DXF（绘图交换） 384
附录A Mentor WG中常用的名词术语 387
附录B 常用集成电路封装类型及其外形尺寸 399