1.1 SMT的发展及特点 1
1.1.1 表面组装技术的发展过程 1
第1章 概论 1
1.1.2 SMT的组装技术特点 3
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 4
1.2.1 SMT的主要内容 4
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 4
1.2.3 SMT工艺技术要求 5
1.2.4 SMT生产系统的基本组成 6
1.3 思考与练习题 7
2.1.1 特点 8
2.1.2 种类和规格 8
第2章 表面组装元器件 8
2.1 表面组装元器件的特点、种类和规格 8
2.2 表面组装无源元件（SMC） 9
2.2.1 SMC的外形尺寸、表示及技术参数 9
2.2.2 表面组装电阻器 12
2.2.3 表面组装电容器 15
2.2.4 表面组装电感器 18
2.2.5 其他表面组装元件 20
2.2.7 SMC元件的规格型号的表示方法 23
2.2.6 SMC的焊端结构 23
2.3 表面组装器件（SMD） 24
2.3.1 表面组装分立器件 24
2.3.2 表面组装集成电路 26
2.3.3 大规模集成电路的BGA封装 29
2.3.4 集成电路封装形式的比较与发展 31
2.4 表面组装元器件的包装方式与使用要求 34
2.4.1 表面组装元器件的包装 34
2.4.2 表面组装元器件的基本要求 35
2.4.4 表面组装元器件的选择 36
2.4.3 表面组装元器件的使用注意事项 36
2.5 思考与练习题 37
第3章 表面组装印制板的设计与制造 39
3.1 SMT印制电路板的特点与材料 39
3.1.1 SMT印制电路板的特点 39
3.1.2 基板材料 41
3.1.3 SMB基材质量的相关参数 44
3.1.4 CCL常用的字符代号 48
3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度 48
3.2 SMB的设计 49
3.2.1 SMB设计的基本原则 49
3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 51
3.3 SMB设计的具体要求 52
3.3.1 整体设计 52
3.3.2 表面组装元器件焊盘设计 55
3.3.3 元器件布局的设计 59
3.3.4 焊盘与导线连接的设计 60
3.3.5 PCB可焊性设计 61
3.3.6 PCB光绘资料 63
3.4 印制电路板的制造 64
3.4.1 单面印制板的制造 64
3.4.2 双面印制板的制造 65
3.4.3 多层印制板的制造 67
3.4.4 PCB质量验收 71
3.5 思考与练习题 72
第4章 表面组装工艺材料 73
4.1 贴装胶 73
4.1.1 贴装胶的化学组成 73
4.1.2 贴装胶的分类 74
4.1.3 表面组装对贴装胶的要求 75
4.1.4 贴装胶的使用 75
4.2.1 焊锡膏的化学组成 76
4.2 焊锡膏 76
4.2.2 焊锡膏的分类 77
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求 78
4.2.4 焊锡膏的选用原则 79
4.2.5 焊锡膏的使用注意事项 80
4.2.6 无铅焊料 80
4.3 助焊剂 83
4.3.1 助焊剂的化学组成 83
4.3.2 助焊剂的分类 84
4.3.4 助焊剂的选用 85
4.3.3 对助焊剂性能的要求 85
4.4 清洗剂 86
4.4.1 清洗剂的化学组成 86
4.4.2 清洗剂的分类与特点 86
4.5 其他材料 87
4.5.1 阻焊剂 87
4.5.2 防氧化剂 87
4.5.3 插件胶 87
4.6 思考与练习题 88
第5章 表面组装涂敷与贴装技术 89
5.1 表面组装涂敷技术 89
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法 89
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 90
5.1.3 焊锡膏印刷过程 91
5.1.4 焊锡膏印刷方法 92
5.1.5 印刷机工艺参数的调节 95
5.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机 97
5.2.1 对贴片质量的要求 97
5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标 98
5.2.3 贴片机的工作方式和类型 102
5.4 SMT贴片胶涂敷工艺 103
5.4.1 贴片胶的涂敷 103
5.3 手工贴装SMT元器件 103
5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求 105
5.4.3 使用贴片胶的注意事项 106
5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 107
5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析 108
5.5.1 焊锡膏印刷质量分析 108
5.5.2 贴片质量分析 109
5.6 思考与练习题 110
第6章 表面组装焊接及清洗工艺 111
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点 111
6.1.1 电子产品焊接工艺 111
6.1.2 SMT的焊接技术特点 113
6.2 表面组装的自动焊接技术 114
6.2.1 浸焊 115
6.2.2 波峰焊 116
6.2.3 再流焊 121
6.2.4 影响再流焊品质的因素 129
6.3 SMT元器件的手工焊接与返修 130
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 130
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊 132
6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球 136
6.4 SMT焊接质量缺陷及检测 138
6.3.4 SMT电路板维修工作站 138
6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法 139
6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决方法 143
6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 145
6.4.4 SMT电路板的焊接检测设备 147
6.5 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法 149
6.5.1 清洗技术的作用与分类 149
6.5.2 批量式溶剂清洗技术 150
6.5.3 连续式溶剂清洗技术 152
6.5.4 水清洗工艺技术 153
6.5.5 超声波清洗 154
6.5.6 免清洗焊接技术 155
6.6 思考与练习题 157
第7章 SMT组装工艺流程与生产线 158
7.1 SMT组装方式与组装工艺流程 158
7.1.1 组装方式 158
7.1.2 组装工艺流程 159
7.2 SMT生产线的设计 164
7.2.1 生产线的总体设计 164
7.2.2 生产线的自动化程度 165
7.2.3 设备选型 166
7.3.1 工艺设计 167
7.3.2 组装设计 167
7.3 工艺设计和组装设计文件 167
7.2.4 其他 167
7.4 SMT产品组装中的静电防护技术 168
7.4.1 静电及其危害 168
7.4.2 静电防护 169
7.4.3 常用静电防护器材 171
7.4.4 电子整机作业过程中的静电防护 171
7.5 实训——SMT电调谐调频收音机组装 173
7.5.1 实训目的 173
7.5.2 实训场地要求与实训器材 173
7.5.3 实训步骤及要求 174
7.5.4 调试及总装 177
7.5.5 实训报告 178
7.5.6 实训产品工作原理简介 178
7.6 思考与练习题 180
第8章 SMT产品质量控制与管理 181
8.1 关于ISO 9000系列标准 181
8.2 质量控制的内涵与特点 182
8.3 建立符合ISO 9000标准的SMT生产质量管理体系 183
8.3.1 加工中心的质量目标 183
8.3.2 SMT产品设计 183
8.3.3 外购件及外协件的管理 184
8.3.4 生产管理 185
8.3.5 质量检验 191
8.3.6 图纸文件管理 192
8.3.7 包装、储存及交货 192
8.3.8 人员培训 192
8.3.9 统计技术在ISO 9000系列标准质量管理中的作用 193
8.4 思考与练习题 194
附录A 中华人民共和国电子行业标准 195
附录B 本书专业英语词汇 210
参考文献 214