第1篇 JB/T 4730.1—2005 通用要求 3
通用要求——问答 3
1、为什么JB/T 4730.1～4730.6（以下简称JB/T 4730）—2005将1994版标准的标题《压力容器无损检测》改为《承压设备无损检测》？ 3
2、JB/T 4730.1—2005有哪些内容，编写通用要求的目的是什么？ 3
3、射线检测有哪些优点和局限性？ 4
4、超声检测有哪些优点和局限性？ 5
5、磁粉检测有哪些优点和局限性？ 7
6、渗透检测有哪些优点和局限性？ 7
7、检测有色金属（钛及钛合金、铝及铝合金、铜及铜合金）以及镍及镍基合金焊接接头内部缺陷，应优先选择哪种无损检测方法？ 8
8、制造方法对无损检测方法的选择有何影响？ 9
9、承压类特种设备制造过程中，如何选择无损检测方法？ 9
10、如何评价各种无损检测方法对缺陷的适应性？ 10
11、什么叫失效？失效模式对无损检测方法的选择有何影响？ 11
12、无损检测新技术的应用应注意哪些问题？ 11
13、为什么JB/T4730—2005规定：当采用未列入JB/T4730规定的无损检测方法时，使用该技术进行检测的单位应向全国锅炉压力容器标准化技术委员会提交有关技术资料，经评审形成标准案例？ 11
第2篇 JB/T 4730.2—2005 射线检测 15
第1章 射线检测——问答 15
1、本次对JB/T 4730—1994修订的总体思路是什么？ 15
2、与以往版本相比，JB/T 4730—2005的射线检测部分有哪些特点？ 15
3、工业射线检测防护应遵循的法规标准有哪些？ 16
4、GB 18871—2002《电离辐射防护及辐射源安全基本标准》中有哪些与工业射线检测相关的内容？ 16
5、什么叫比释动能？什么叫空气比释动能率？ 18
6、对现场进行X射线检测，GB 16357有哪些规定？ 18
7、对现场进行γ射线检测，GB 18465有哪些规定？ 19
8、JB/T 7903—1999《工业射线照相底片观片灯》对观片灯有哪些具体规定？ 19
9、GB 11533—1989《标准对数视力表》中与射线检测人员有关的视力方面的要求有哪些内容？ 20
10、为什么JB/T 4730—2005同时引用了JB/T 7902—1995《线型像质计》和HB 7684—2000《射线照相用线型像质计》两个像质计标准？ 20
11、JB/T 4730—2005对像质计的材料和不同材料的像质计适用的工件材料范围是如何规定的？有色金属材料射线照相是否可以用铁（Fe）像质计代用？ 21
12、何谓工业射线胶片系统？胶片系统分类的特性指标有哪些项？ 22
13、射线能量和增感屏对颗粒度和梯噪比是否有影响？ 22
14、怎样验证使用单位的胶片处理条件和方法是否符合要求？ 23
15、常用的国内胶片和进口胶片对应于哪一类别？ 23
16、在JB/T 4730—2005中，射线照相技术等级的划分涉及哪些条款？ 24
17、JB/T 4730—2005的3.8.2和3.8.3中，有“经检测方技术负责人批准”的规定，其含义是什么？ 26
18、Co60及能量1MeV以上高能X射线照相，选择钢或铜增感屏与铅增感屏有何差别？ 26
19、何为焊缝？何为焊接接头？何为对接接头？ 26
20、其他焊缝和焊接接头组合型式是否能进行射线照相？如何安排透照布置？ 26
21、射线检测时机应如何选择？ 29
22、有延迟裂纹倾向的材料是指哪些材料？ 29
23、有再热裂纹倾向的材料是指哪些材料？ 30
24、为什么JB/T 4730—2005规定用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测，应采用T2类或更高类别的胶片？ 30
25、什么叫裂纹敏感性？裂纹敏感性大的材料是指哪些材料？ 31
26、有关射线照相灵敏度的规定，JB/T 4730—2005与1994版有哪些不同？ 31
27、JB/T 4730—2005中涉及公称厚度和透照厚度的应用方面有哪些规定？ 31
28、关于线径观测的规定，JB/T 4730—2005与1994版有哪些不同？JB/T 4730—2005中规定：线径编号依据公称厚度T或透照厚度W而给出，不计焊缝余高。这样规定有哪些优点？ 32
29、JB/T 4730—2005规定用母材区域金属丝影像评价灵敏度，这一规定是否合理？ 32
30、JB/T 4730—2005中关于像质计选用的依据有哪些？ 32
31、关于像质计摆放的规定，JB/T 4730—2005与1994版有哪些不同？ 32
32、单壁透照中，像质计放置在源侧比放置在胶片侧只差一根丝，因此只要多显示一根丝就行了，无须进行对比试验，这一说法对不对？ 33
33、JB/T 4730—2005对标记有哪些要求？ 33
34、JB/T 4730—2005与1994版相比，关于K值的要求是否放宽了？ 33
35、关于底片黑度范围的规定，JB/T 4730—2005与1994版有哪些不同？ 34
36、JB/T 4730—2005调整底片黑度范围的依据是什么？ 34
37、在JB/T 4730—2005中，为什么规定“当底片评定范围内的黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2；当底片评定范围内的黑度D>2.5时，透过底片 35
评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。”？ 35
38、观片灯亮度与小可见对比度△Dmin是什么样的关系？ 35
39、在JB/T 4730—2005中，为什么作出“对评定范围内的黑度D>4.0的底片，如有计量检定报告证明底片评定范围内的亮度能够满足4.10.3的要求，允许进行评定。”的规定？ 36
40、在JB/T 4730—2005中，对小径管对接接头的透照布置选择是如何规定的？ 36
41、在JB/T 4730—2005中，对小径管对接接头透照次数是如何规定的？ 36
42、JB/T 4730—2005规定小径管环焊缝透照次数：T/Do≤0.12透照2次，T/Do>0.12透照3次，其目的和依据是什么？ 37
43、为什么JB/T 4730—2005规定：对小径管对接接头透照，T（壁厚）＞8mm或g（焊缝宽度）＞Do/4时要采用垂直透照重叠成像？ 38
44、对小径管环焊缝，“由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100％检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。”此处的“有效措施”是指什么？ 38
45、为什么要对γ射线照相规定透照厚度范围？JB/T 4730—2005在哪些情况下允许放宽γ射线最小透照厚度？ 38
46、在JB/T 4730—2005中，对γ射线透照管子对接接头的透照厚度下限是多少？ 39
47、用γ射线透照小径管对接接头，有时会出现灵敏度不满足标准要求的情况，对此应如何分析？ 39
48、应用γ射线透照管子环焊缝应注意哪些问题？ 40
49、JB/T 4730—2005对小径管对接接头的照相灵敏度是如何规定的？ 40
50、Se75γ射线同位素源有哪些性质？ 40
51、用Se75射线源进行透照的曝光时间如何确定？ 41
52、Se75γ射线照相有哪些特点？ 41
53、为什么JB/T 4730—2005规定：在采用源内透照方式时，允许f值小于规定值？ 42
54、JB/T 4730—2005的3.9.2规定：“由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，受限制条件可按A级（或AB级）要求实施，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）的规定，则可认为按AB级（或B级）进行了检测。”这里所说的“有效补偿措施”有哪些内容？ 42
55、何谓采用多胶片技术？何谓单片观察？何谓双片叠加观察？ 42
56、为什么标准仅允许A级以双片叠加观察，不允许AB级、B级采用双片叠加观察法，双片叠加观察法有什么缺点？ 43
57、JB/T 4730—2005规定“……各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点。”这样规定是否会对安全产生影响？ 43
58、JB/T 4730—2005规定“……各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点。”是否意味着评片人员对圆形缺陷评级可以放松？ 44
59、哪些接头属于“由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的焊接接头”？ 44
如何认定？ 44
60、标准规定：“对致密性要求高的焊接接头，制造方底片评定人员应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据，将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，当焊接接头存在深孔缺陷时，焊接接头质量评为Ⅳ。……”这里的“黑度大”如何定量？ 44
61、在标准的质量分级规定中，不同材质的焊接接头圆形缺陷评级有何差异？ 44
62、为什么铝及铝合金、钛及钛合金焊接接头允许的圆形缺陷点数比钢焊接接头允许的圆形缺陷点数多？ 46
63、在JB/T 4730—2005中，对铝及铝合金焊接接头的圆形缺陷控制是否比JB/T 4730—1994严？ 46
第2章 射线检测——标准对比 47
一、范围（1） 47
二、规范性引用文件（2） 48
三、一般要求（3） 48
四、射线胶片（3.2） 50
五、观片灯（3.3） 51
六、黑度计（3.4） 51
七、增感屏（3.5） 52
八、像质计（3.6） 53
九、表面要求和射线检测时机（3.7） 54
十、射线检测技术等级选择（3.8） 55
十一、辐射防护（3.9） 56
十二、具体要求（4） 57
十三、透照方向（4.1.2） 58
十四、一次透照长度（4.1.3） 58
十五、小径管环向对接焊接接头的透照布置（4.1.4） 59
十六、第4章之4.2.1,4.2.2 61
十七、射线源至工件表面的最小距离（4.3） 63
十八、曝光量（4.4） 64
十九、曝光曲线（4.5） 64
二十、无用射线和散射线屏蔽（4.6） 65
二十一、像质计的使用（4.7） 66
二十二、标记（4.8） 69
二十三、第4章之4.9.1,4.9.2 70
二十四、评片要求（4.10） 71
二十五、底片质量（4.11） 72
二十六、底片的像质计灵敏度（4.11.3） 73
二十七、第4章之4.11.4 74
二十八、承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级（5） 75
二十九、承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头射线检测质量分级（6） 76
第3篇 JB/T 4730.3—2005 超声检测 79
第1章 超声检测——问答 79
1、JB/T 4730.3—2005一般要求中，探伤仪工作频率由原来的1MHz～5MHz改为0.5 MHz～10MHz，主要考虑哪些因素？ 79
2、JB/T 4730.3—2005对探伤仪、探头，以及探伤仪和探头组合系统的性能规定了哪些要求？ 79
3、超声检测时，对灵敏度的补偿有哪几种？ 80
4、JB/T 4730.3—2005对缺陷类型识别是如何规定的？ 80
5、JB/T 4730.3—2005对超声检测的缺陷性质估判是如何规定的？ 80
6、为什么JB/T 4730.3—2005中增加在用承压设备的超声检测内容？ 80
7、JB/T 4730.3—2005规定的标准试块有哪些？ 81
8、对比试块的厚度应如何确定？ 81
9、钢板的超声检测，当板厚大于探头的三倍近场区时，如何用底波来校准灵敏度？ 81
10、钢板的超声检测，何种情况需采用第二次缺陷波和底波来评定缺陷？ 81
11、厚度小于20mm钢板超声检测时，为何必须采用双晶直探头？ 81
12、单个指示面积不计的缺陷是否参与钢板评定分级？ 81
13、对于钢板的质量分级，JB/T 4730.3—2005和JB 4730—1994有哪些变化？ 82
14、为什么JB/T 4730.3—2005规定钢板横波检测内容？ 82
15、JB/T 4730.3—2005中，钢板横波检测确定基准灵敏度时，厚度大于50mm～150mm的钢板与厚度大于150mm～250mm有何差异？ 82
16、对铝（钛）及其合金板材超声检测的缺陷记录与钢板超声检测的缺陷记录有何不同？ 82
17、JB/T 4730.3—2005对奥氏体钢板材和双相钢钢板超声检测的规定和JB 4730—1994有哪些不同？ 83
18、JB/T 4730.3—2005对衰减系数的计算与JB 4730—1994相比有何不同？钢超声检测时，壁厚T<3N时，衰减系数如何计算？ 83
19、锻件检测时，单直探头基准灵敏度如何确定？（反射体大小） 84
20、锻件检测时，由缺陷引起底波降低量的质量等级评定仅适用于声程大于近场区长度的缺陷，为什么？ 84
21、采用双晶直探头检测锻件时，JB/T 4730.3—2005是如何规定探伤灵敏度调试的？ 84
22、锻件检测时，如何用CSⅢ标准试块来测定由于曲率不同而引起的声程损失？一般在什么情况下需要进行这样测定？ 84
23、JB/T 4730.3—2005为什么对锻件超声检测中的游动信号给予很大重视？ 84
24、JB/T 4730.3—2005对全波消失的概念是如何规定的？ 84
25、碳钢和低合金钢锻件为什么要采用横波检测？而奥氏体钢锻件不能采用横波检测？ 85
26、奥氏体锻件超声检测斜探头的K值规定一般为0.5～2，是否为纯横波探伤？ 85
27、奥氏体钢锻件能否只制备一套对比试块，通过测定衰减系数来解决粗晶粒材料的检测问题？ 85
28、JB/T 4730.3—2005对对接焊缝接头检测规定A、B、C三个检测技术等级有什么意义？ 85
29、JB/T 4730.3—2005对对接焊缝接头检测规定A、B、C三个检测技术等级，其主要区别有哪些？ 85
30、JB/T 4730.3—2005对对接焊缝接头两侧母材区域的直探头超声检测是如何规定的？ 86
31、在荧光屏上绘制距离-波幅曲线应注意什么问题？ 86
32、壁厚6mm～8mm钢对接接头超声检测一般选用CSK-ⅡA试块，为什么？ 86
33、JB/T 4730.3—2005为何删去窄间隙对接焊接接头采用串列式超声检测的内容？ 86
34、JB/T 4730.3—2005为何规定对电渣焊焊接接头还应增加与焊缝中心线成45°的斜角扫查？ 86
35、钢对接焊接接头（平板、管座、T型）超声检测的扫查灵敏度是什么？ 86
36、铝及合金管道环向焊接接头的超声检测范围与钢制压力管道环向焊接接头的超声检测范围有何差异？ 86
37、JB/T 4730.3—2005为何增加奥氏体钢焊接接头的超声检测内容？ 87
38、关于焊缝检测的检测区的宽度，JB/T 4730.3—2005与JB 4730—1994有何差异？ 87
39、JB/T 4730.3—2005规定检测哪一类工件的双晶直探头应满足附录A要求？ 87
40、承压设备用钢板横波检测时，什么情况下须以纵波方法作辅助检测？对于分层类缺陷以哪种方法评定结果为准？ 87
41、JB/T 4730.3—2005规定：承压设备用钢锻件超声横波检测时，如何进行质量等级评定？ 87
42、波形模式Ⅰ的特征是什么？ 88
43、波形模式Ⅱ的特征是什么？ 88
44、波形模式Ⅲa、Ⅲb的特征是什么？ 88
45、波形模式Ⅳ的特征是什么？ 88
46、为什么声程距离较大时，波形Ⅰ和Ⅱ不易区分？如何解决？ 88
47、端点衍射波法测定缺陷自身高度时，如何进行距离修正？ 88
48、采用端部最大回波法测定缺陷自身高度，基点应如何确定？ 89
49、采用端部最大回波法测定缺陷自身高度，当存在多个杂乱波峰时，如何测定？ 89
50、采用6dB法测定缺陷自身高度与测定缺陷指示长度方法有何不同？ 89
51、回波动态波形的类型分几种，如何识别？ 89
52、奥氏体不锈钢对接接头超声检测，声束通过母材和通过焊接接头分别测绘的两条距离-波幅曲线间距应小于10dB，为什么？ 89
53、奥氏体不锈钢对接接头超声检测，只采用一次波法（直射法）检测，为什么？ 89
54、对奥氏体不锈钢对接焊接接头的超声检测，为什么推荐采用高阻尼窄间隙纵波K1斜探头？ 90
55、JB/T 4730.3—2005涉及的不锈钢主要有铁素体型、马氏体型、奥氏体型和双相不锈钢等 90
四种，采用超声检测时有何规定？ 90
56、对堆焊层检测时，为什么要规定纵波双晶斜探头的焦点深度位于堆焊层和母材的结合部位？ 90
57、采用双晶直探头检测堆焊层时应垂直于堆焊方向进行扫查，同时应保证分隔压电元件的隔声层平行于堆焊方向，为什么？ 90
58、JB/T 4730—1994规定“扫查灵敏度至少比基准灵敏度高6dB”，而JB/T 4730.3—2005规定“扫查灵敏度通常不低于基准灵敏度”，为什么？ 90
59、JB/T 4730.3—2005中有关超声检测对相邻缺陷有何规定？ 91
60、JB/T 4730.3—2005对复合钢板超声检测灵敏度的确定有何差异？ 91
61、基准灵敏度和扫查灵敏度有何区别？ 91
62、检测结束前，仪器和探头系统的复核内容及要求？ 91
63、JB/T 4730.3—2005对奥氏体钢锻件斜探头检测时，如何进行质量等级评定？ 91
64、钢焊缝超声检测规定条件允许时，应尽量采用较大K值探头，为什么？ 92
65、JB/T 4730.3—2005中表31对接焊接接头质量等级分级中，规定在10mm焊缝范围内，同时存在条状缺陷和未焊透时，应评为Ⅲ级，依据是什么？ 92
66、JB/T 4730.3—2005规定，对承压设备用无缝钢管超声检测，如何进行质量等级评定？ 92
第2章 超声检测——标准对比 93
一、范围（1） 93
二、规范性引用文件（2） 93
三、一般要求（3） 94
四、检测设备（3.2） 94
五、探伤仪、探头和系统性能（3.2.2） 95
六、探头（3.2.2.2） 95
七、超声探伤仪和探头的系统性能（3.2.2.3） 96
八、超声检测一般方法（3.3） 96
九、扫查覆盖率（3.3.2） 97
十、探头的移动速度（3.3.3） 97
十一、扫查灵敏度（3.3.4） 98
十二、耦合剂（3.3.5） 98
十三、灵敏度补偿（3.3.6） 99
十四、系统校准和复核（3.4） 99
十五、新购探头测定（3.4.3） 100
十六、检测前仪器和探头系统测定（3.4.4） 100
十七、检测过程中仪器和探头系统的复核（3.4.5） 100
十八、检测结束前仪器和探头系统的复核（3.4.6） 101
十九、校准、复核的有关注意事项（3.4.7） 102
二十、试块（3.5） 102
二十一、承压设备用原材料、零部件的超声检测和质量分级（4） 103
二十二、探头选用（4.1.2） 104
二十三、标准试块（4.1.3） 105
二十四、基准灵敏度（4.1.4） 105
二十五、检测方法（4.1.5） 106
二十六、耦合方式（4.1.5.2） 106
二十七、扫查方式（4.1.5.3） 106
二十八、缺陷的测定与记录（4.1.6） 107
二十九、缺陷的评定方法（4.1.7） 108
三十、横波检测（4.1.9） 109
三十一、承压设备用钢锻件超声检测（4.2） 110
三十二、探头（4.2.2） 110
三十三、试块（4.2.3） 111
三十四、检测时机（4.2.4） 111
三十五、检测方法（4.2.5） 112
三十六、灵敏度的确定（4.2.6） 113
三十七、工件材质衰减系数的测定（4.2.7） 114
三十八、缺陷当量的确定（4.2.8） 114
三十九、缺陷记录（4.2.9） 115
四十、质量分级（4.2.10） 116
四十一、承压设备用铝及铝合金和钛及钛合金板材超声检测（4.3） 117
四十二、探头选用（4.3.2） 117
四十三、检测方法（4.3.3） 118
四十四、扫查方式（4.3.3.2） 118
四十五、基准灵敏度的确定（4.3.3.3） 119
四十六、耦合方式（4.3.4） 119
四十七、缺陷记录（4.3.5） 120
四十八、缺陷边界范围或指示长度的测定方法（4.3.5.2） 120
四十九、缺陷的评定方法（4.3.6） 121
五十、板材质量分级（4.3.7） 122
五十一、承压设备用复合板超声检测（4.4） 122
五十二、探头选用（4.4.2） 123
五十三、检测方法（4.4.3） 123
五十四、耦合方式（4.4.3.2） 124
五十五、扫查方式（4.4.3.3） 124
五十六、基准灵敏度的确定（4.4.4） 125
五十七、未结合区的测定（4.4.5） 125
五十八、未结合缺陷的评定方法（4.4.6） 126
五十九、质量分级（4.4.7） 126
六十、承压设备用无缝钢管超声检测（4.5） 127
六十一、试块的制备和要求（4.5.2） 128
六十二、检测方法（4.5.3） 129
六十三、检测设备（4.5.4） 129
六十四、灵敏度的确定（4.5.5） 130
六十五、承压设备用钢螺栓坯件的超声检测（4.6） 130
六十六、探头（4.6.2） 131
六十七、试块（4.6.3） 131
六十八、检测方法（4.6.4） 132
六十九、灵敏度的确定（4.6.5） 132
七十、缺陷当量的确定（4.6.6） 133
七十一、缺陷记录（4.6.7） 134
七十二、质量分级（4.6.8） 134
七十三、承压设备用奥氏体钢锻件超声检测和质量分级（4.7） 135
七十四、探头（4.7.2） 135
七十五、试块（4.7.3） 136
七十六、检测时机和工件要求（4.7.4） 137
七十七、检测方法（4.7.5） 137
七十八、灵敏度的校正（4.7.6） 138
七十九、缺陷记录（4.7.7） 139
八十、质量分级（4.7.8） 139
八十一、承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级（5） 140
八十二、超声检测技术等级（5.1.2） 141
八十三、不同检测技术等级的要求（5.1.2.2） 142
八十四、试块（5.1.3） 143
八十五、检测准备（5.1.4） 145
八十六、探头K值（角度）（5.1.4.2） 146
八十七、检测频率（5.1.4.3） 147
八十八、母材的检测（5.1.4.4） 148
八十九、距离-波幅曲线的绘制（5.1.5） 148
九十、距离-波幅曲线的灵敏度选择（5.1.5.2） 149
九十一、检测方法（5.1.6） 150
九十二、曲面工件（直径小于或等于500mm）对接焊接接头的超声检测（5.1.6.2） 151
九十三、管座角焊缝的检测（5.1.6.3） 152
九十四、T型焊接接头的超声检测（5.1.6.4） 153
九十五、缺陷定量检测（5.1.7） 154
九十六、缺陷评定（5.1.8） 155
九十七、质量分级（5.1.9） 155
九十八、承压设备堆焊层超声检测（5.2） 157
九十九、检测方法（5.2.2） 157
一○○、探头（5.2.3） 158
一○一、对比试块（5.2.4） 159
一○二、灵敏度校准（5.2.5） 160
一○三、扫查方法（5.2.6） 161
一○四、质量分级（5.2.7） 161
一○五、铝及铝合金制承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级（5.3） 162
一○六、对比试块（5.3.2） 163
一○七、检测准备（5.3.3） 163
一○八、扫查方式（5.3.4） 164
一○九、缺陷定量检测（5.3.5） 164
一一○、缺陷评定（5.3.6） 164
一一一、质量分级（5.3.7） 165
一一二、承压设备管子、压力管道环向对接焊接接头超声检测和质量分级（6） 165
一一三、铝及铝合金制承压设备管子和压力管道环向对接焊接接头的超声检测和质量分级（6.2） 165
一一四、在用承压设备超声检测（7） 166
第4篇 JB/T 4730.4—2005 磁粉检测 169
第1章 磁粉检测——问答 169
1、JB/T 4730—2005中磁粉探伤部分的编写结构与JB 4730—1994有什么不同？ 169
2、JB/T 4730—2005编制的依据是什么？ 169
3、磁粉检测方法分类有哪些？ 169
4、JB/T 4730—2005对磁轭提升力指标有何规定？ 170
5、JB/T 4730—2005对磁悬液载液有何规定？ 170
6、JB/T 4730—2005对磁悬液浓度有何规定？ 171
7、JB/T 4730—2005对标准灵敏度试片有何规定？ 171
8、JB/T 4730—2005还规定了哪些磁粉检测用灵敏度试块？ 172
9、JB/T 4730—2005中在确定磁场强度方面作了哪些规定？ 173
10、直接通电法和中心导体法有哪些特点？在JB/T 4730—2005中这两种方法的磁化规范是如何规定的？ 173
11、JB/T 4730—2005中对触头法的磁化规范是如何规定的？ 174
12、JB/T 4730—2005为什么删去平行电缆法？ 174
13、JB/T 4730—2005中对线圈法的有效磁化区是如何规定的？ 174
14、关于线圈法的磁化规范的规定，JB/T 4730—2005与JB 4730—1994有何改变？ 174
15、JB/T 4730—2005中“质量控制”一节的描述参考了哪些国外标准？ 175
16、JB/T 4730—2005中对被检工件表面准备有何新的要求？ 176
17、为什么使用交叉磁轭式旋转磁场磁粉探伤仪进行检测时，不能采用步进式分段探伤？ 176
18、为什么使用交叉磁轭式旋转磁场磁粉探伤仪进行检测时，要限制行走速度？ 176
19、为什么旋转磁场磁粉探伤仪不能用于剩磁法？ 176
20、为什么当采用交叉磁轭式旋转磁场磁粉探伤仪进行检测时，对间隙要加以限制？ 176
21、在交叉磁轭外侧可以进行磁粉检测吗？ 177
22、JB/T 4730—2005中对磁痕显示的分类和记录作了哪些规定？ 177
23、JB/T 4730—2005中对退磁作了哪些规定？ 178
24、JB/T 4730—2005中对磁粉检测质量的分级作了哪些规定？ 178
25、JB/T 4730—2005对锅炉压力容器及压力管道在用磁粉检测作了哪些规定？ 179
26、JB/T 4730—2005中附录C“焊缝的典型磁化方法”在使用时有哪些注意事项？ 179
第2章 磁粉检测——标准对比 181
一、范围（1） 181
二、规范性引用文件（2） 182
三、一般要求（3） 182
四、磁粉检测程序（3.2） 183
五、磁粉检测设备（3.3） 183
六、磁粉、载体及磁悬液（3.4） 185
七、标准试件（3.5） 186
八、磁化电流类型及其选用（3.6） 188
九、磁化方向（3.7） 188
十、磁化规范（3.8） 189
十一、轴向通电法和中心导体法的磁化规范（3.8.2） 191
十二、偏置芯棒法（3.8.3） 192
十三、触头法（3.8.4） 193
十四、磁轭法（3.8.5） 194
十五、线圈法（3.8.6） 194
十六、质量控制（3.9） 197
十七、安全防护（3.10） 198
十八、被检工件表面的准备（3.11） 199
十九、检测时机（3.12） 200
二十、检测方法（4） 200
二十一、干法（4.2） 201
二十二、连续法（4.4） 202
二十三、交叉磁轭法（4.6） 202
二十四、磁痕显示的分类和记录（5） 203
二十五、缺陷磁痕的观察（5.2） 204
二十六、复验（6） 205
二十七、退磁（7） 205
二十八、退磁方法（7.2） 206
二十九、剩磁测定（7.3） 207
三十、在用承压设备的磁粉检测（8） 207
三十一、磁粉检测质量分级（9） 208
三十二、磁粉检测报告（10） 209
第5篇 JB/T 4730.5—2005 渗透检测 213
第1章 渗透检测——问答 213
1、JB/T 4730—2005中渗透检测部分的编写结构与1994标准有什么不同？ 213
2、JB/T 4730—2005渗透检测部分的编制依据是什么？ 213
3、JB/T 4730—2005渗透检测部分有哪些特点？ 213
4、标准引用了GB 5097和GB/T 16673两个规范性引用文件，这两个文件主题内容是什么？其主要应用在本标准的哪些方面？ 213
5、渗透检测人员视力有何特殊要求？ 214
6、检测单位如何进行渗透检测剂质量控制？ 214
7、渗透检测剂生产厂家在其生产的产品上标明相关信息具有哪些意义？ 214
8、检测单位应如何控制检测剂中污染物含量？ 215
9、为何渗透检测应配备辅助仪器设备？ 215
10、为什么要限制黑光灯的电源电压波动值？ 215
11、黑光辐照度计、荧光亮度计、（白光）照度计分别具有哪些作用？如何使用？ 215
12、怎样正确使用铝合金试块？ 216
13、不锈钢镀铬试块如何标准化的？具有什么意义？ 216
14、如何有效维护和保存渗透检测试块？ 217
15、怎样对使用中的试块进行质量控制？ 217
16、那些现象出现可以认定试块发生阻塞和灵敏度下降？ 218
17、2005版标准将渗透检测灵敏度等级划分为几级？如何判定？ 218
18、选择检测时机时应考虑哪些因素？ 218
19、为何标准对被检测工件表面粗糙度要求予以放宽？ 218
20、标准检测温度范围变宽的依据是什么？ 218
21、如何确定乳化时间？ 219
22、对过度的背景可补充乳化去除，仍不满意时应如何处理？“重新处理”的含义是什么？ 219
23、为什么要延长观察显示时间？ 219
24、为什么要限制检测人员进行显示观察时配戴眼镜的种类？ 219
25、荧光渗透检测时眼睛暗适应时间是如何规定的？ 219
26、可靠的显示记录方法有哪些？ 220
27、检测过程中如何进行检测质量控制？ 220
28、黑光灯、黑光辐照度计等仪器应如何进行定期校验？ 220
29、如何确定测定被检工件表面黑光照度或白光照度周期？ 220
30、小于0.5mm的显示应如何处理？是否需要评定？ 221
31、如何应用自显像检测方法？ 221
32、质量分级的依据是什么？如何应用？ 221
33、什么是高强度钢、裂纹敏感性材料、应力腐蚀裂纹？ 221
34、如何选择渗透检测方法、确定检测程序与步骤？ 222
第2章 渗透检测——标准对比 223
一、范围（1） 223
二、规范性引用文件（2） 223
三、一般要求（3） 224
四、渗透检测剂（3.2） 225
五、设备、仪器和试块（3.3） 227
六、渗透检测方法分类和选用（3.4） 229
七、检测时机（3.5） 231
八、渗透检测基本程序（4） 231
九、渗透检测操作方法（5） 232
十、预清洗（5.2） 232
十一、施加渗透剂（5.3） 233
十二、乳化处理（5.4） 234
十三、去除多余的渗透剂（5.5） 235
十四、干燥处理（5.6） 236
十五、施加显像剂（5.7） 237
十六、观察（5.8） 238
十七、复验（5.9） 239
十八、后清洗（5.10） 239
十九、显示记录（5.11） 240
二十、质量控制（5.12） 240
二十一、渗透显示的分类和记录（6） 241
二十二、质量分级（7） 242
二十三、在用承压设备渗透检测（8） 243
二十四、渗透检测报告（9） 243