1概述 1
1.1氧化铍陶瓷与传统陶瓷的差异 1
1.2氧化铍陶瓷的应用领域 2
1.2.1 高温结构材料 2
1.2.2在原子能反应堆上的应用 3
1.2.3电子工业用高热导率材料 4
1.3 国内外氧化铍陶瓷的主要生产厂家和发展前景 6
2.2.1氧化铍陶瓷的显微结构要素 9
2.2氧化铍陶瓷的显微结构和化学键 9
2.1引言 9
2氧化铍陶瓷的基础理论知识 9
2.2.2 BeO晶体的化学键和结构 10
2.2.3玻璃相和气相 14
2.3氧化铍陶瓷的高热导率 16
2.3.1热导率的宏观规律 16
2.3.2热导率的微观机理 18
2.3.3氧化铍陶瓷杆的实际应用 20
3氧化铍粉体及其陶瓷料的配方 22
3.1引言 22
3.2氧化铍粉体的制备 24
3.3氧化铍粉体的技术性能规范 26
3.4氧化铍陶瓷料的组分在生产过程中的变化 29
3.5氧化铍陶瓷料的研磨工艺和粒度要求 31
3.6氧化铍陶瓷料的组成和配方 32
4氧化铍陶瓷的成型工艺 37
4.1 引言 37
4.2热压铸成型 37
4.2.1热压铸成型工艺的原理和优缺点 37
4.2.2热压铸成型工艺流程 39
4.2.4热压铸成型的主要工艺参数 40
4.2.3热压铸浆料的工艺性能要求 40
4.3干压成型 42
4.3.1干压成型的基本工艺原理及其优缺点 42
4.3.2干压成型中的黏结剂和造粒工艺 45
4.3.3干压成型的主要工艺流程 47
4.4挤制成型 49
4.4.1挤制成型的工艺原理及其优缺点 49
4.4.2氧化铍陶瓷杆（夹持杆）的技术要求和挤制工艺 50
4.5.1轧膜成型的工艺原理及其优缺点 54
4.4.3挤制成型的废品分析 54
4.5轧膜成型 54
4.5.2轧膜成型工艺材料配方 55
4.5.3轧膜成型氧化铍原料的粒度分布和基本生产工艺流程 56
4.5.4轧膜坯片的排胶工艺 56
4.6等静压成型 57
4.6.1 引言 57
4.6.2等静压成型对造粒的技术要求 58
4.6.3等静压成型氧化铍输出窗瓷片 60
5.1引言 62
5氧化铍陶瓷的烧成 62
5.2氧化铍陶瓷的烧结机理 63
5.2.1氧化铍陶瓷烧结的蒸发－凝聚机理 63
5.2.2氧化铍陶瓷烧结的扩散机理 66
5.3影响氧化铍陶瓷烧结质量的主要因素 68
5.3.1氧化铍粉体的粒度 68
5.3.2氧化铍粉体前驱体对烧结性能的影响 69
5.3.3氢氧化铍的煅烧温度 70
5.3.4添加剂的性质和数量 71
5.3.5成型工艺 72
5.3.6烧结气氛 73
5.3.7烧成温度规范 73
6氧化铍陶瓷的性能 74
6.1 引言 74
6.2氧化铍陶瓷的热性能 74
6.3氧化铍陶瓷的电性能 80
6.3.1氧化铍陶瓷的介电常数和tanδ性能 80
6.3.2氧化铍陶瓷的体积电阻 82
6.3.3氧化铍陶瓷的击穿强度 83
6.4氧化铍陶瓷的力学性能 84
6.4.1氧化铍陶瓷力学性能的影响因素 84
6.4.2氧化铍陶瓷的机械强度与温度的关系 84
6.4.3氧化铍陶瓷晶粒度对抗折强度的影响 85
6.4.4退火、加载速度对氧化铍陶瓷强度的影响 85
6.5 中子辐射对氧化铍陶瓷性能的影响 86
6.6纳米、高纯氧化铍粉体对陶瓷性能的提高 87
6.6.1 纳米、高纯氧化铍粉体的物理和化学性能 88
6.7氧化铍陶瓷的综合性能 89
6.6.2纳米、高纯氧化铍粉体制备陶瓷的性能 89
7氧化铍陶瓷的应用 94
7.1在高级耐火材料中的应用 94
7.2在原子反应堆和聚变堆中的应用 96
7.3在大功率电子器件和集成电路上的应用 98
7.3.1 半导体器件用热沉材料和IC基片 98
7.3.2大功率真空电子器件用输出窗 100
7.3.3 大功率真空电子器件用夹持杆 103
7.3.4微波大功率真空电子器件用衰减陶瓷 106
7.3.5氧化铍陶瓷在氩离子激光器上的应用 108
7.3.6渗碳多孔氧化铍衰减陶瓷的制备和封接实例 109
7.4其他应用 111
8氧化铍陶瓷的金属化和封接 112
8.1 引言 112
8.2氧化铍陶瓷一般烧结法的工艺和流程 113
8.2.1氧化铍陶瓷件的清洗和处理 114
8.2.2烧结粉末法金属化原料的技术规范 114
8.2.3金属化膏剂的配制和涂敷 115
8.2.4金属化涂层的烧结 118
8.2.5金属化层的镀镍技术 119
8.2.6烧结金属粉末法的典型工艺流程 122
8.2.7氧化铍陶瓷金属化的配方和工艺 123
8.2.8氧化铍陶瓷金属化的技术实例 125
8.3气相沉积金属化 127
8.3.1蒸镀金属化 129
8.3.2溅射金属化 130
8.3.3离子镀金属化 132
8.3.4气相沉积金属化技术实例 133
8.4.1活性金属封接工艺 136
8.4活性法氧化铍陶瓷－金属封接 136
8.4.2活性法的封接机理 137
8.4.3活性法的焊料形态及其发展 138
8.4.4活性法氧化铍陶瓷－金属封接实例 141
8.5 Mo-MnO2烧结金属粉末法 142
8.6 W-Y2O3烧结金属粉末法 143
8.7真空气氛金属化 144
9氧化铍陶瓷的毒性和防护 145
9.1引言 145
9.2.1铍及其化合物毒性的一般原则 146
9.2铍及其化合物的毒性和危害 146
9.2.2人体铍中毒的主要途径及防护重点 147
9.2.3 电子工业用氧化铍陶瓷的毒性和分级 149
9.3铍及其化合物毒性的防护和排放标准 151
9.3.1氧化铍毒性的防护 151
9.3.2铍及其化合物的允许浓度和排放标准 157
9.4铍病的诊断标准及处理原则 161
9.4.1诊断标准 161
9.4.4劳动能力鉴定 162
9.4.3 治疗原则 162
9.4.2诊断及分级标准 162
9.4.5健康检查的要求 163
9.4.6就业禁忌证 163
9.5铍废气中总悬浮颗粒物的测定 163
9.5.1测定原理 163
9.5.2测定仪器 164
9.5.3测定步骤 164
9.5.4计算总悬浮颗粒物 165
10.1.1性能指标 166
10.1氧化铍陶瓷的质量评估 166
10氧化铍陶瓷及其封接件的质量评估和检测技术 166
10.1.2 离散程度 167
10.1.3环境试验 169
10.1.4显微结构 173
10.2氧化铍陶瓷封接件的质量评估 177
10.2.1性能指标 177
10.2.2 离散程度和环境试验 180
10.2.3显微结构 181
10.3.1真空气密性的检测方法 186
10.3氧化铍陶瓷及其封接件主要性能的检测技术 186
10.3.2机械强度的测定 188
10.3.3热稳定性的测定 190
10.3.4氧化铍陶瓷－金属封接的显微分析方法 191
附 录 199
附录1 与氧化铍陶瓷烧结及金属化封接有关的相图 199
附录2氧化铍陶瓷的科研和生产常用的数据表 206
附录3前苏联铍作业技术安全要求 225
参考文献 228