第1章 接地与布线 1
1.1接地 1
1.1.1单元内部的接地 2
1.1.2机壳地 3
1.1.3铝的传导率 4
1.1.4接地回路 5
1.1.5电源回馈（电源地） 7
1.1.6输入信号接地 9
1.1.7输出信号接地 12
1.1.8板间接口信号 13
1.1.9星－点接地 15
1.1.10单元间的接地连接 15
1.1.11屏蔽 17
1.1.12安全地 20
1.2.1导线类型 21
1.2导线与电缆 21
1.2.2电缆类型 23
1.2.3电力电缆 23
1.2.4数据电缆和多芯电缆 24
1.2.5 RF电缆 26
1.2.6双绞线 27
1.2.7串扰 29
1.3传输线 32
1.3.1特性阻抗 33
1.3.2时域 35
1.3.3频域 37
第2章 印制电路 40
2.1板的类型 40
2.1.1材料 40
2.1.2结构类型 41
2.1.3类型选择 42
2.1.4尺寸选择 44
2.2设计规则 45
2.1.5多层板的制作 45
2.2.1导线宽度和间距 47
2.2.2孔径和焊盘尺寸 50
2.2.3导线布线 52
2.2.4接地和配电 53
2.2.5铜膜电镀及其修整 56
2.2.6阻焊层 56
2.2.7电路终端和连接器 57
2.3板子装配：表面安装和过孔 59
2.3.1表面安装设计的规则 61
2.3.2插件位置 63
2.3.3元件标识 64
2.4表面保护 65
2.4.1保护 66
2.4.2保形涂覆 67
2.5.1工艺图 68
2.5源板和工艺图 68
2.5.2制板 69
第3章 无源元件 71
3.1电阻器 71
3.1.1电阻器的类型 71
3.1.2容差 74
3.1.3温度系数 75
3.1.5电阻器中的电感 77
3.1.4功率 77
3.1.6脉冲处理 78
3.1.7极端值电阻 79
3.1.8可熔的保险电阻 80
3.1.9电阻网络 80
3.2电位器 82
3.2.1电位器的类型 82
3.2.2面板安装类型 83
3.2.3电位器的应用 84
3.3电容器 86
3.3.1金属化膜和纸质电容器 88
3.3.2多层陶瓷 90
3.3.3单层陶瓷电容器 92
3.3.4电解电容器 92
3.3.5固体钽电解电容器 95
3.3.6电容器的应用 95
3.3.7串联电容器和直流漏电 98
3.3.8介质吸收 99
3.3.9电容器的自谐振 99
3.4电感器 101
3.4.1导磁率 101
3.4.2电感器中的固有电容 103
3.4.3电感器的应用 103
3.4.4电感瞬变的危险 105
3.5晶体和谐振器 107
3.5.1谐振器 108
3.5.2振荡器电路 109
3.5.3温度 110
3.5.4陶瓷谐振器 110
第4章 有源元件 113
4.1二极管 113
4.1.1正向偏置 113
4.1.2反向偏置 116
4.1.3漏电流 116
4.1.4 高频性能 117
4.1.5开关时间 118
4.1.6肖特基二极管 119
4.1.7稳压二极管 120
4.1.8用做箝位的稳压管 123
4.2晶闸管和双向晶闸管 124
4.2.1晶闸管和双向晶闸管的比较 124
4.2.2触发特性 125
4.2.3误触发 126
4.2.5开关 127
4.2.4导通 127
4.2.6缓冲 128
4.3双极型晶体管 130
4.3.1泄漏 130
4.3.2饱和 131
4.3.3复合晶体管 132
4.3.4安全工作区 132
4.3.5增益 133
4.3.6开关和高频特性 134
4.3.7分级 135
4.4结型场效应晶体管 136
4.4.1夹断 137
4.4.2应用 138
4.4.3高阻抗电路 140
4.5 MOS场效应管 141
4.5.1低功率MOSFET 142
4.5.2 VMOS功率场效应管 143
4.5.3栅极驱动的阻抗 144
4.5.4开关速度 146
4.5.5导通状态的电阻 146
4.6 IGBT 147
4.6.1 IGBT的结构 147
4.6.2相对于MOSFET和双极型晶体管的优点 148
4.6.3缺点 149
5.1理想运算放大器 150
第5章 模拟集成电路 150
5.1.1应用分类 151
5.2实际运算放大器 151
5.2.1失调电压 151
5.2.2偏置和失调电流 154
5.2.3共模影响 155
5.2.4输入电压范围 156
5.2.5输出参数 156
5.2.7转换速率和大信号带宽 158
5.2.6交流参数 158
5.2.9建立时间 160
5.2.8小信号带宽 160
5.2.10振荡放大器 161
5.2.11开环增益 163
5.2.12噪声 164
5.2.13电源电流和电压 167
5.2.14温度参数 168
5.2.15价格和使用价值 169
5.2.16电流反馈运算放大器 171
5.3比较器 171
5.3.1输出参数 172
5.3.2交流参数 172
5.3.3用做比较器的运放（而且反之亦然） 174
5.3.4迟滞和振荡 175
5.3.5输入电压限制 177
5.4.1齐纳基准源 178
5.3.6比较器源 178
5.4参考电压 178
5.4.2能隙基准源 179
5.4.3参考说明 180
5.5电路建模 181
第6章 数字电路 183
6.1逻辑集成电路 183
6.1.1抗扰性和阈值 183
6.1.2扇出和加载 186
6.1.3由开关电流引起的噪声 188
6.1.4去耦 189
6.1.5未使用的门输入 191
6.2接口 192
6.2.1模数混合 192
6.2.2从模拟输入产生的数字电平 194
6.2.3保护防止外部施加的过压 196
6.2.4隔离 197
6.2.5经典的接口标准 199
6.2.6高性能数据接口标准 202
6.3使用微控制器 206
6.3.1微控制器是如何工作的 207
6.3.2定时和量化约束 209
6.3.3编程约束 213
6.4微处理器的“看门狗”和监控 213
6.4.1破坏的威胁 213
6.4.2“看门狗”的设计 214
6.4.3监控设计 218
6.5软件保护技术 220
6.5.1输入数据有效和平衡 221
6.5.2数据和存储保护 222
6.5.3重新初始化 223
7.1概要 224
7.1.1线性电源 224
第7章 电源 224
7.1.2开关电源 225
7.1.3技术说明 225
7.1.4是购买成品还是手工自制 226
7.2输入和输出参数 226
7.2.1电压 226
7.2.2电流 227
7.2.3保险丝 228
7.2.4开关闭合浪涌电流或瞬间起峰电流 229
7.2.5波形失真和干扰 231
7.2.6频率 233
7.2.7效率 233
7.2.8根据输出推算出输入 234
7.2.9低负载情况 236
7.2.10整流器和电容器的选择 237
7.2.11负载调整率和线路调整率 238
7.2.12纹波和噪声 239
7.2.13瞬态响应 241
7.3反常情况 242
7.3.1输出过载 242
7.3.2输入瞬态 244
7.3.3瞬态抑制器 245
7.3.4过压保护 246
7.3.5接通和断开 247
7.4机械要求 248
7.4.1外形尺寸和构造 248
7.4.2散热 249
7.4.3安全认可 249
7.5电池 250
7.5.1初期考虑的事项 250
7.5.2原电池组 253
7.5.3充电电池组 255
7.5.4充电 258
8.1.1抗扰度 260
8.1电磁兼容性的必要性 260
第8章 电磁兼容性 260
8.1.2发射源 264
8.2 EMC法规和标准 265
8.2.1 EMC规程 265
8.2.2现有标准 267
8.3干扰耦合机制 269
8.3.1传导耦合 270
8.3.2辐射 270
8.4电路设计与布局 272
8.4.1逻辑器件的选择 272
8.4.2模拟电路 273
8.4.3软件 274
8.5屏蔽 274
8.5.1孔洞 276
8.5.2缝隙 278
8.6.1低通滤波器 279
8.6滤波 279
8.6.2电源滤波器 281
8.6.3 I/O滤波器 283
8.6.4穿通（Feedthrough）电容和三端电容 283
8.7电缆和连接件 286
8.8电磁兼容性设计参考项目列表 287
第9章 产品总体设计 289
9.1安全性 289
9.1.1安全性的分类 290
9.1.2绝缘类型 290
9.1.3安全防护设计 291
9.1.4火灾 292
9.2产品设计 292
9.2.1清单 293
9.2.2静电放电的危险性 294
9.3.2功能测试 296
9.3.1电路内部测试 296
9.3易测性 296
9.3.3边界扫描和JTAG 297
9.3.4设计技术 300
9.4可靠性 302
9.4.1可靠性的定义 302
9.4.2可靠性的成本 303
9.4.3可靠性设计 304
9.4.4平均故障间隔时间的意义 307
9.4.5设计故障 307
9.5散热管理 308
9.5.1利用热阻 308
9.5.2散热器 311
9.5.3功率半导体器件的安装 315
9.5.4布局设计 318
附录标准 319
参考文献 322