第1章 分子自组装膜概论 1
1.1 分子自组装技术的产生与发展 1
1.2 分子自组装膜的体系 4
1.3 分子组装技术在金属腐蚀和防护中的研究进展 14
1.4 有待于解决的问题和进一步研究的思路 17
参考文献 19
第2章 研究方法 25
2.1 电极材料和溶液 25
2.2 仪器和方法 26
3.1 引言 29
第3章 咔唑和乙烯基咔唑自组装膜的电化学 29
3.2 乙烯基咔唑自组装膜的电化学阻抗谱研究 30
3.3 乙烯基咔唑自组装膜的极化曲线和循环伏安研究 40
3.4 分子结构对咔唑自组装膜性质的影响 42
3.5 咔唑和乙烯基咔唑与硫醇的混合自组装膜 47
3.6 小结 52
参考文献 53
第4章 咔唑类自组装膜的形貌结构和机理 56
4.1 乙烯基咔唑自组装膜的成分和结构分析 56
4.2 咔唑自组装膜的形貌 60
4.3 咔唑和乙烯基咔唑自组装膜的量子化学研究 62
4.4 咔唑类分子在金属铜表面上自组装机理探讨 66
4.5 小结 67
参考文献 68
第5章 硫脲衍生物与硫醇的混合自装膜以及外加电场的影响 70
5.1 引言 70
5.2 硫脲及其衍生物自组装膜的质量与缓蚀效率 71
5.3 苯基硫脲和十二烷基硫醇混合自组装膜的研究 77
5.4 烯丙基硫脲和十二烷基硫醇混合自组装膜的研究 85
5.5 小结 89
参考文献 89
6.1 纳米粒子的性质 91
第6章 组装纳米粒子的研究进展 91
6.2 纳米粒子的制备方法 98
6.3 组装纳米粒子膜的研究进展 108
参考文献 111
第7章 Au、Ag纳米粒子在铜表面上的自组装成膜及其对铜的缓蚀作用 117
7.1 引言 117
7.2 Au、Ag纳米粒子胶体溶液及其自组装膜的制备 118
7.3 Au、Ag纳米粒子修饰铜电极的电化学 120
7.4 Au、Ag纳米粒子修饰铜电极的XPS测试结果 126
7.5 Au、Ag纳米粒子在铜表面自组装的机理 128
7.6 小结 129
参考文献 129