1.1 MOS器件基础及器件模型 1
1.1.1结构及工作原理 1
1 CMOS模拟集成电路基础 1
1.1.2衬底调制效应 5
1.1.3小信号模型 6
1.1.4亚阈区效应 8
1.1.5短沟效应 9
1.1.6 SPICE模型 10
1.2基本放大电路 11
1.2.1共源（CS）放大电路 11
1.2.2 共漏（CD）放大电路 15
1.2.3 共栅（CG）放大电路 17
1.2.4 共源共栅（CS-CG）放大电路 19
1.2.5差分放大电路 21
1.3.1 二极管连接的MOS器件 29
1.3.2基本镜像电流源 29
1.3电流源电路 29
1.3.3威尔逊电流源 30
1.3.4共源共栅电流源 32
1.3.5有源负载放大电路 33
1.4运算放大器 38
1.4.1运算放大器的主要参数 38
1.4.2单级运算放大器 41
1.4.3两级运算放大器 45
1.4.4共模反馈（CMFB） 46
1.4.5运算放大器的频率补偿 49
1.5模拟开关 53
1.5.1 导通电阻 53
1.5.2电荷注入与时钟馈通 54
1.6带隙基准电压源 55
1.6.1 工作原理 56
1.6.2与CMOS工艺兼容的带隙基准电压源 57
思考题 58
2.1.1 电流模电路的概念 59
2.1 概述 59
2电流模电路 59
2.1.2电流模电路的特点 60
2.2基本电流模电路 61
2.2.1电流镜电路 61
2.2.2电流放大器 62
2.2.3电流模积分器 64
2.3电流模功能电路 65
2.3.1跨导线性电路 65
2.3.2电流传输器 72
2.4从电压模电路变换到电流模电路 74
2.5 电流模电路中的非理想效应 75
2.5.1 MOSFET之间的失配 75
2.5.2寄生电容对频率特性的影响 77
思考题 79
3抽样数据电路 80
3.1开关电容电路和开关电流电路的基本分析方法 82
3.1.1开关电容电路的时域分析 82
3.1.2开关电流电路的时域分析 84
3.1.3抽样数据电路的频域分析 86
3.2开关电容电路 88
3.2.1开关电容单元电路 88
3.2.2开关电容电路的特点 95
3.2.3非理想因素的影响 96
3.3开关电流电路 101
3.3.1开关电流单元电路 101
3.3.3非理想因素的影响 109
3.3.2开关电流电路的特点 109
思考题 112
4 A/D转换器与D/A转换器 113
4.1 概述 113
4.1.1 电子系统中的A/D与D/A转换 113
4.1.2 A/D与D/A转换器的基本原理 115
4.1.3 A/D与D/A转换器的性能指标 118
4.1.4 A/D与D/A转换器的分类 122
4.2高速A/D转换器 123
4.2.1 全并行结构A/D转换器 123
4.1.5 A/D与D/A转换器中常用的数码类型 123
4.2.2两步结构A/D转换器 130
4.2.3插值与折叠结构A/D转换器 136
4.2.4流水线结构A/D转换器 143
4.2.5交织结构A/D转换器 146
4.3高精度A/D转换器 147
4.3.1逐次逼近型A/D转换器 147
4.3.2双斜率积分型A/D转换器 149
4.3.3过采样∑△A/D转换器 150
4.4 D/A转换器 157
4.4.1 电阻型D/A转换器 157
4.4.2 电流型D/A转换器 159
4.4.3 电容型D/A转换器 159
思考题 161
5集成滤波器 162
5.1 引言 162
5.1.1滤波器的数学描述 163
5.1.2滤波器的频率特性 164
5.1.3滤波器设计的逼近方法 168
5.2连续时间滤波器 172
5.2.1连续时间滤波器的设计方法 172
5.2.2跨导电容（Gm-C）连续时间滤波器 181
5.2.3连续时间滤波器的片上自动调节电路 192
5.3对数域滤波器 198
5.3.1对数域电路概念及其特点 198
5.3.2对数域电路基本单元 201
5.3.3对数域滤波器 206
5.4抽样数据滤波器 211
5.4.1设计方法 212
5.4.2 S-Z域映射 219
5.4.3 开关电容电路转换为开关电流电路的方法 229
思考题 234
6收发器与射频前端电路 236
6.1通信系统中的射频收发器 236
6.2集成收信器 238
6.2.1外差式接收与镜像信号 238
6.2.2复数信号处理 241
6.2.3收信器前端结构 252
6.3集成发信器 261
6.3.1上变换器 262
6.3.2发信器结构 264
6.4收发器的技术指标 265
6.4.1 噪声性能 266
6.4.2灵敏度 269
6.4.3失真特性与线性度 270
6.4.4 动态范围 276
6.5射频电路设计 278
6.5.1 晶体管模型与参数 279
6.5.2 噪声 281
6.5.3集成无源器件 284
6.5.4低噪声放大器 288
6.5.5混频器 292
6.5.6频率综合器 295
6.5.7功率放大器 303
思考题 307
7.1集成电路制造工艺简介 309
7.1.1单晶生长与衬底制备 309
7 CMOS集成电路制造工艺及版图设计 309
7.1.2光刻 310
7.1.3 氧化 312
7.1.4扩散及离子注入 312
7.1.5 化学气相淀积（CVD） 313
7.1.6接触与互连 313
7.2.1硅栅CMOS工艺流程 314
7.2 CMOS工艺流程与集成电路中的元件 314
7.2.2 CMOS集成电路中的无源元件 317
7.2.3 CMOS集成电路中的寄生效应 320
7.3版图设计 321
7.3.1 硅栅CMOS集成电路的版图构成 322
7.3.2版图设计规则 324
7.3.3 CMOS版图设计技术 326
思考题 330
参考文献 332