第一章 精微加工技术及其地位 1
1.1 精微加工的分野及其特异性 1
1.2 加工单位与加工能量 4
1.3 原子、分子加工单位与纳诺技术（nano-technology） 11
第二章 各种精微加工的原理与特色 15
2.1 放电加工 15
2.1.1 原理 15
2.1.2 特色 20
2.2 电子束加工 23
2.2.1 电子束加工概说 23
2.2.2 原理 23
2.2.3 特色 26
2.2.4 电子束加工装置 27
2.2.5 加工例 30
2.3 离子束加工及分子·原子束加工 31
2.3.1 除去加工 32
2.3.2 附着加工 39
2.3.3 注入加工 41
2.4 雷射加工 41
2.4.1 雷射的发光机构 42
2.4.2 利用雷射的微细加工 43
2.4.3 雷射加工机 44
2.4.4 雷射加工的特色与适用分野 45
2.5 微波加工 47
2.5.1 概要 47
2.5.2 矾土瓷器的穿孔 48
2.5.3 钻石的穿孔 49
2.6 Plasma加工 52
2.6.1 Plasma喷射与Plasma电弧 52
2.6.2 Plasma电弧切断 53
2.6.3 Plasma电弧熔接 53
2.6.4 Plasma电弧熔接的特色 55
2.6.5 Plasma电弧熔接的应用 56
2.7 切削加工 58
2.7.1 微细切削加工 59
2.7.2 微细开孔加工 63
2.8 变形加工 70
2.8.1 影响变形加工的要因与加工法的开发法 72
2.8.2 微细加工的特色及注意事项 73
2.8.3 微细变形加工的前途 75
2.9 磨料加工 75
2.9.1 抹磨（lapping） 75
2.9.2 抛光（polishing） 84
2.9.3 研磨加工 90
2.10 喷射加工 90
2.10.1 利用磨料的喷射加工 90
2.10.2 液体喷射加工 92
2.11 超音波加工 96
2.11.1 超音波加工的原理与特色 96
2.11.2 超音波加工机 96
2.11.3 加工条件对加工速度的影响 100
2.11.4 影响加工精度的因素 101
2.11.5 对微细加工的应用 102
2.11.6 超音波接合 104
2.11.7 其他的应用 105
2.12 光蚀加工 105
2.12.1 前言 105
2.12.2 原版的制作 106
2.12.3 腐蚀加工工程 108
2.12.4 光电成形工程 115
2.12.5 结语 116
2.13 化学研磨 118
2.13.1 化学研磨的机构 118
2.13.2 化学研磨的条件 120
2.13.4 半导体的化学研磨 121
2.13.3 金属的化学研磨 121
2.14 精密电铸 123
2.15 电解加工 128
2.15.1 前言 128
2.15.2 加工原理 128
2.15.3 特色 129
2.15.4 加工特性 130
2.15.5 平衡间隙与定常加工形状 132
2.15.6 线形特性的电解液（NaCl）适用的电极形状 136
2.15.7 非线形特性的电解液（NaNO3）适用的电极形状 137
2.15.8 反转电极法 137
2.15.9 重复精度与加工精度 138
2.15.10 电解加工的应用 138
2.16.2 加工方式与加工原理 140
2.16.1 前言 140
2.16 电解研削 140
2.16.3 加工特性 141
2.16.4 电解研削的应用 142
2.17 电解研磨 145
2.17.1 电解研磨的机构 146
2.17.2 电解研磨的条件 147
2.17.3 金属的电解研磨 148
2.17.4 半导体的电解研磨 149
第三章 各种工件的微细加工 152
3.1 电子零件的微细加工 152
3.1.1 半导体零件 152
3.1.2 磁头·线记忆 182
3.1.3 磁鼓与磁盘 186
3.1.4 阴蔽（孔屏） 190
3.1.5 电子枪 193
3.1.6 电子管 197
3.1.7 水晶振动子 207
3.2 精密机械器具零件的微细加工 211
3.2.1 钟表零件 211
3.2.2 青玉零件 220
3.2.3 光学机器零件 224
3.2.4 钻石眼模 232
3.2.5 钻石压子、针 235
3.2.6 油压、空气压机器零件 242
3.2.7 计测机器类 247
3.2.8 医疗零件 252