第一章 概览&陈力俊 1
1-1 微电子工业 1
1-2 微电子材料 2
1-3 材料的电性 2
1-4 硅晶集成电路 3
1-5 集成电路工艺 3
1-6 微电子材料特性 4
1-7 微电子材料的应用 4
1-8 未来挑战与展望 5
参考文献 6
习题 6
第二章 半导体基本理论&李建平 7
2-1 简介 7
2-2 晶体结构 8
2-3 能带结构 13
2-4 有效质量与电子输运性质 19
2-5 电子浓度与费米分布 24
2-6 异质半导体（Extrinsic Semiconductor） 29
2-7 半导体的界面 34
参考文献 48
习题 48
第三章 硅晶圆材料制造技术&薛银升 51
3-1 简介 51
3-2 多晶硅原料 52
3-3 单晶生长设备 53
3-4 单晶生长程序及相关理论 57
3-5 晶圆加工成形（Modification） 68
3-6 晶圆抛光（Polishing） 73
3-7 晶圆清洗（Water Cleaning） 78
参考文献 79
习题 80
第四章 硅晶薄膜&游萃蓉 81
4-1 简介 81
4-2 硅晶薄膜工艺原理及反应机制 81
4-3 硅外延（Epitaxial Si） 86
4-4 多晶硅（Poly-Si） 97
4-5 非晶硅（Amorphous Si） 104
4-6 结论 105
参考文献 105
习题 112
第五章 半导体刻蚀技术&周立人 115
5-1 简介 115
5-2 湿法刻蚀技术 117
5-3 干法刻蚀技术（等离子体刻蚀技术） 120
5-4 金属刻蚀（Metal Etch） 137
5-5 总结 148
参考文献 148
习题 149
第六章 光刻技术&龙文安 151
6-1 简介 151
6-2 光刻方式 154
6-3 光刻掩模版与模板 182
参考文献 202
习题 206
第七章 离子注入&朱志勋、陈力俊 207
7-1 前言 207
7-2 离子注入设备 208
7-3 离子注入的基本原理 221
7-4 离子分布与模拟方法 224
7-5 离子注入造成的硅衬底损伤与热退火 236
7-6 离子注入在集成电路制造上的应用 245
7-7 离子注入工艺实务 265
7-8 结束语 269
参考文献 270
习题 272
第八章 金属薄膜与工艺&陈力俊、卢火铁 273
8-1 简介 273
8-2 金属接触 275
8-3 栅电极（Gate Electrode） 293
8-4 器件间互连（Interconnect） 295
8-5 栓塞（Plug） 297
8-6 扩散阻挡层 302
8-7 黏着层（Adhesion Layer） 309
8-8 抗反射覆盖层（Anti-Reflection Coating） 310
8-9 工艺整合问题 310
8-10 铜金属化 314
8-11 展望 320
参考文献 321
习题 328
第九章 氧化，介电层&郑晃忠、蔡孟锦 331
9-1 简介 331
9-2 氧化层的形成方法 331
9-3 特殊电介质 359
9-4 氧化电介质的电性及物质特性 370
9-5 氧化电介质的应用 374
9-6 结束语 377
参考文献 378
习题 379
第十章 电子封装技术&谢宗雍 381
10-1 前言 381
10-2 芯片粘结 389
10-3 互连技术 391
10-4 引脚架 405
10-5 薄／厚膜技术 409
10-6 陶瓷封装 411
10-7 封装的密封 417
10-8 塑料封装 420
10-9 印刷电路板 427
10-10 焊锡与锡膏 433
10-11 器件与电路板的接合 441
10-12 清洁与涂封 448
10-13 新型封装技术 452
参考文献 461
习题 463
第十一章 材料分析技术在集成电路工艺中的应用&谢咏芬、何快容 465
11-1 简介 465
11-2 材料分析技术 470
11-3 集成电路工艺模块的观察实例 539
11-4 各种IC产品的基本结构 549
11-5 结束语 562
参考文献 563
习题 564
中英文索引 567
英中文索引 590