规范 1
陶瓷双列式封装基底和盖板 1
中文版前言 7
规范 11
陶瓷双列式封装用金属引线框架 11
规范 20
多层陶瓷侧面钎焊封装 20
前言 21
出版物订购单 23
SEMI通信 25
组织机构图解 28
规范 31
用于冲制型引线框架制品的集成电路引线框架材料 31
委员会介绍 31
规范 31
用于冲制型引线框架制品的集成电路引线框架材料 31
国际标准委员会 35
地区标准委员会 36
标准 37
陶瓷片式载体 37
标准 37
陶瓷片式载体 37
1．范围 38
2．设备 38
3．材料 38
4．取样 38
5．程序 38
6．报告 38
7．参考资料 38
SEMI G14— 38
地区委员会一览表 41
测试方法 46
密封环平面度 46
测试方法 46
密封环平面度 46
测试方法 48
镀金质量 48
测试方法 48
镀金质量 48
规范 49
冲制型双列式塑膜半导体封装引线框架 49
规范 49
冲制型双列式塑膜半导体封装引线框架 49
标准方法 56
塑封引线框架机械量的测试 56
4．框架条间距（X轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序 56
11．芯片粘接区平面度（Z轴）的测试程序 56
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 56
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 56
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序 56
标准方法 56
塑封引线框架机械量的测试 56
4．框架条间距（X轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序 56
推荐实施 71
注塑头随动装置测量热塑性模料的凝固时间和螺旋流动性 71
推荐实施 74
封装电子器件用塑料中离子类物质的水提取 74
标准试验方法 78
模料的膨胀特性 78
指南 80
用于制造模塑双列式封装模具的尺寸与公差的规定 80
3．有关定义——产品关键公差极限 80
3．有关定义——产品关键公差极限 80
3．有关定义——产品关键公差极限 80
6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限 80
6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限 80
1．范围 82
2．有关文件 82
3．意义 82
4．设备 82
5．试验条件 82
6．螺旋流动测试程序 82
7．结果报告 82
SEM G12— 82
1．目的 83
2．设备 83
3．准备 83
4．程序 83
5．鉴定 83
SEMI G8— 83
1．目的 83
2．设备 83
3．准备 83
4．程序 83
5．鉴定 83
SEMI G8— 83
3．有关定义 86
SEMI G10— 86
8．包装和标志 86
SEMIG28— 86
4．订货资料 86
1．前言 86
2．有关文件 86
3．有关定义 86
4．订货资料 86
5．尺寸 86
5．民寸 86
6．缺陷极限和参数 86
6．缺陷极限和参数 86
7．抽样 86
7．抽样 86
8．包装和标志 86
SEMI G10— 86
8．包装和标志 86
SEMI G29— 86
1．目的 86
2．设备 86
3．程序 86
4．试验报告 86
SEMI G31— 86
1．方法 86
2．设备 86
3．程序 86
4．计算 86
5．结论 86
SEMI G32— 86
标准试验方法 86
模料的差分扫描测热法 86
1．前言 86
2．有关文件 86
3．扫描法程序（用于未固化和已固化材料） 86
3．有关定义 86
4．订货资料 86
5．尺寸 86
6．缺陷极限和参数 86
7．抽样 86
8．包装和标志 86
1．前言 86
2．有关文件 86
1．前言 86
2．有关文件 86
3．有关定义 86
4．订货资料 86
5．尺寸 86
6．缺陷极限和参数 86
7．抽样 86
4．订货资料 87
1．范围 87
2．有关文件 87
3．订货资料 87
10．包装和标志 87
SEMI G2— 87
5．尺寸和允许偏差 87
1．前言 87
4．一般要求 87
5．尺寸和公差 87
6．表面光洁度 87
7．锈蚀 87
8．带卷 87
9．合格证或试验报告 87
10．包装和标志 87
11．拒收依据 87
SEMI G5— 87
6．材料 87
7．缺陷极限 87
1．前言 87
2．有关文件 87
3．有关定义 87
4．订货资料 87
5．要求 87
规范 87
2．有关文件 87
3．有关定义 87
SEMI G43— 87
4．订货资料 87
5．尺寸和允许偏差 87
6．材料 87
7．缺陷极限 87
8．抽样 87
2．有关文件 87
3．有关定义 87
1．范围 87
2．有关文件 87
3．订货资料 87
4．一般要求 87
5．尺寸和公差 87
6．表面光洁度 87
7．锈蚀 87
8．带卷 87
9．合格证或试验报告 87
10．包装和标志 87
11．拒收依据 87
SEMI G5— 87
8．抽样 87
9．功能试验方法 87
9．功能试验方法 87
10．包装和标志 87
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议） （184）1．前言SEMI G35— 87
1．目的 87
2．有关文件 87
3．定义 87
4．设备 87
5．程序 87
6．总结报告 87
SEMI G44— 87
1．前言 87
2．有关文件 87
3．有关定义 87
4．订货资料 87
5．尺寸 87
7．抽样 87
8．包装 87
6．产品判据——小型封装尺寸公差极限SEMI G38— 87
1．前言 87
2．有关文件 87
3．有关定义 87
4．订货资料 87
5．尺寸和允许偏差 87
6．材料 87
7．来料试验顺序 87
8．目检判据（放大10倍） 87
9．抽样 87
11．包装和标志 87
12．适用范围 87
10．试验方法（机械的、电的和热的）SEMI G41— 87
SEMI G13— 88
1．前言 88
2．有关文件 88
3．有关定义 88
4．订货资料 88
5．尺寸 88
1．目的 88
2．设备 88
6．缺陷极限和参数 88
7．抽样 88
3．引线扭曲（Z轴）的测试程序 88
6．侧弯的测试程序 88
8．包装和标志 88
SEMI G42— 88
1．范围 88
2．方法提要 88
3．样品制备 88
1．前言 88
4．测试设备使用技术 88
SEMI G30— 88
7．横弯的测试程序 88
8．引线平面度的测试程序 88
9．打凹的测试程序 88
10．卷曲的测试程序 88
12．毛刺测试程序（X、Y、Z轴） 88
14．X-Y尺寸测量的测试程序 88
15．精压深度的测试方法 88
16．引线疲劳的测试程序 88
13．凹坑、压痕、模具印（X、Y、Z轴）和水平毛刺的测试程序SEMI G11— 88
2．有关文件 88
4．订货资料 88
5．尺寸 88
7．抽样 88
8．包装 88
6．双列式封装的产品标准尺寸偏差极限SEMI G15— 88
1．范围 88
2．目的 88
3．有关文件 88
1．引言 88
4．有关定义 88
5．抽样 88
6．试验方法 88
7．合格证 88
SEMI G36— 88
2．定义 88
3．试验操作 88
1．前言 88
2．有关文件 88
3．有关定义 88
4．订货资料 88
5．尺寸 88
4．试验程序 88
5．测试条件规范 88
6．产品判据 88
7．包装 88
SEMI G37— 88
1．目的 88
2．有关文件 88
SEMI G47— 88
3．应用 88
4．引线涂覆 88
SEMI G45— 88
1．范围 88
2．意义 88
3．设备 88
4．试验条件 88
1．范围 88
5．程序 88
10．参考资料 88
2．方法提要 88
3．意义 88
6．结果报告 88
SEMI G46— 88
4．设备 88
5．试剂与材料 88
6．取样 88
7．设备的准备与调节 88
8．程序 88
9．结果的分析和计算 88
5．尺寸和允许偏差 89
6．材料 89
7．缺陷极限 89
8．抽样 89
1．前言 89
9．试验方法 89
10．包装和标志 89
11．产品设计 89
SEMI G4— 89
9．抽样 89
10．试验方法 89
11．包装和标志 89
SEMI G6— 89
4．程序 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
SEMI G9— 89
1．前言 89
1．范围 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
4．订货资料 89
5．尺寸 89
4．订货资料 89
1．目的 89
2．设备 89
3．引线扭曲（Z轴）的测度程序 89
1．前言 89
7．抽样 89
8．包装和标志 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
4．订货资料 89
5．尺寸和允许偏差 89
5．尺寸和容许偏差 89
6．功能试验 89
6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量）SEMI G48— 89
7．预成型坯外观 89
8．抽样程序 89
6．材料参数 89
7．缺陷极限 89
8．抽样 89
9．试验方法 89
10．来料试验和顺序 89
1．前言 89
1．前言 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
4．订货资料 89
5．尺寸和允许偏差 89
6．材料参数 89
7．缺陷极限 89
8．抽样 89
9．试验方法 89
10．来料试验和顺序 89
11．包装和标志 89
SEMI G34— 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
适用于最终用户自动装配的陶瓷封装结构（包括引线框架）（建议）…………………………………（184）1．前言 89
11．包装和标志 89
2．有关文件 89
4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果SEMI G50— 89
1．范围 89
2．设备 89
4．扫描法试验报告 89
3．扫描法程序（用于未固化和已固化材料）SEMI G4— 89
1．范围 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
4．订货资料 89
2．有关文件 89
3．基本设备 89
5．粘接区斜度（Z轴）的测试程序SEMI G23— 89
5．尺寸和容许偏差 89
1．目的 89
2．设备和器材 89
3．程序 89
4．使用注意事项 89
SEMI G24— 89
1．目的 89
4．测量 89
5．测量 89
2．设备和器材 89
3．程序：引线间电容 89
4．程序：负载电容 89
SEMI G25— 89
6．功能试验 89
7．来料试验 89
8．目检 89
9．抽样 89
SEMI G49— 89
10．试验方法 89
11．包装和标志 89
1．前言 89
SEMI G6— 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
1．目的 89
2．设备 89
3．准备 89
7．来料试验 89
8．目检 89
4．订货资料 89
5．尺寸和允许偏差 89
1．目的 89
2．有关文件 89
3．有关定义 89
4．设备 89
5．程序 89
6．总结报告 89
7．参考文献 89
SEMI G39— 89
6．材料 89
7．缺陷极限 89
1．范围 89
2．有关文件 89
8．抽样 89
9．试验方法 89
4．订货资料 89
1．目的 89
2．设备 89
3．准备 89
4．程序 89
SEMI G9— 89
3．有关定义 89
10．包装和标志 89
SEMI G27— 89
5．预成型坯直径，标称值 89
6．预成型坯重量 89
8．目检判据（放大10倍） 90
4．订货资料 90
5．尺寸和允许偏差 90
1．前言 90
2．有关文件 90
3．有关定义 90
4．订货资料 90
6．材料 90
7．缺陷极限 90
9．抽样 90
1．前言 90
2．一般规则 90
3．参考文献 90
附录A 90
未密封的热测试芯片样本数据格式X1 一般说明X2 机械数据X3 最大额定值X4 电特性X5 补充资料SEMI G33— 90
11．包装和标志 90
10．包装和标志 90
SEMI G3— 90
2．有关文件 90
6．缺陷极限和参数 90
1．目的 90
2．设备和器材 90
3．程序 90
4．使用注意事项 90
12．适用范围 90
10．试验方法（机械的、电的和热的）SEMI G51— 90
1．前言 90
7．抽样 90
8．包装和标志 90
SEMI G26— 90
5．尺寸和允许偏差 90
8．抽样 90
9．试验方法 90
2．有关文件 90
SEMI G52— 90
1．前言 90
3．有关定义 90
4．订货资料 90
5．尺寸 90
SEMI G1— 90
6．材料 90
7．来料试验顺序 90
3．有关定义 90
试验方法 121
测量封装引线的电感 121
试验方法 126
测量封装引线的引线间电容和负载电容 126
试验方法 129
测量封装引线的电阻 129
规范 131
气密封装SLAM片式载体的封盖 131
规范 136
塑料有引线片式载体（PLCC）封装用引线框架 136
规范 144
塑模S.O．封装引线框架 144
试验方法 152
模料中的微量污染 152
试验方法 157
陶瓷封装结到外壳热阻的测量 157
试验方法 165
模料磨蚀性的测定 165
指南 171
未密封的热测试芯片 171
规范 176
压制的陶瓷针栅阵列封装 176
规范 190
半导体（有源）器件引线涂覆的试验方法 190
规范 193
制造塑模高密度TAB四面引线半导体封装模具的尺寸与公差 193
规范 199
制造塑模小型封装模具的尺寸与公差 199
6．产品判据——小型封装尺寸公差极限 199
6．产品判据——小型封装尺寸公差极限 199
测试方法 205
无风及鼓风环境下测量集成电路封装结到环境的热阻 205
规范 211
适用于自动装配的钎焊引线扁平封装结构（包括引线框架） 211
10．试验方法（机械的、电的和热的） 211
10．试验方法（机械的、电的和热的） 211
双列SOIC引线框架 218
规范 218
规范 229
测量半导体封装结到环境热阻的热试验板标准化 229
试验方法 236
塑模封装结到管壳热阻的测量 236
规范 241
玻璃与金属封接的陶瓷封装引线涂覆 241
推荐实施 245
热塑性模料的溢料特性（推荐） 245
评估集成电路芯片粘接质量的热瞬态测试 249
试验方法 249
塑模四面引线扁平封装引线框架 263
6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量） 263
6．缺陷极限和参数：（测量见SEMIG10，标准方法，塑封引线框架机械量的测量） 263
规范 263
规范 275
模塑封装模具的测量方法 275
规范 289
预成型坯 289
3．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度，最小值 289
4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果 289
4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果 289
4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果 289
4．以模压密度的百分比表示的预成型坯密度测量结果 289
规范 291
共烧陶瓷小间距引线和无引线片式载体封装结构 291
10．试验方法（机械的、电的和热的） 291
10．试验方法（机械的、电的和热的） 291
规范 297
塑模（公制）四面引线扁平封装引线框架 297
标准试验方法半导体引线框架上离子污染的测量方法（建议） 306