《可编程逻辑器原理与程序设计》PDF下载

  • 购买积分:12 如何计算积分?
  • 作  者:王志鹏编著
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:2005
  • ISBN:7118036722
  • 页数:331 页
图书介绍:目前,大规模和超大规模的可编程逻辑器件得到了越来越广泛的实际应用。对它们的设计采用的是计算机辅助设计技术,使电子系统的研制时间大大缩短,特别是系统可编程逻辑器件,可以在不改变硬件设置的情况下,在现场对系统进行组态,并可实现电子系统的遥控升级。集成电路技术和计算机辅助技术的迅猛发展改变了电子系统的传统设计方法,它使电子设计自动化(EDA)和电子系统设计自动化(ESDA)成为现代电子系统设计和制造中的主要技术手段,使电子系统的设计从传统的单纯硬件设计方法变成为计算机软硬件协同设计的方法,由此可设计制造出实现各种功能的专用集成电路(ASIC)。随着电子技术的发展,芯片的复杂程度越来越高,人们对数万门乃至数百万门的电路设计的要求也越来越多。仅仅依靠原理图输入方式已经不能满足设计人员的要求,采用硬件描述语言HDL的设计方式就应运而生。设计工作从行为、功能级开始,并向着设计的高层次发展。这样,就出现了第三代EDA技术,其特点就是高层次设计的自动化(HLDA,HighLevelDesignAutomation)。第三代EDA系统中除了引人硬件描述语言::VHDL语言,还引入了行为综合和逻辑综合工具。

目录 1

第一章 电路信号与晶体管 1

1.1 模拟电路系统 1

1.1.1 系统 1

1.1.2 信号及其频谱 1

1.1.3 模拟信号和数字信号 1

1 2 放大电路的基本知识 3

1.2.1 模拟信号放大 3

1.2.2 放大电路模型 5

1.2.3 放大电路的主要性能指标 8

1.3 数字逻辑电路 10

1.3.1 概述 10

1.3.2 数字电路的特点 11

1.3.3 数字电路的基本逻辑关系 12

1.3.4 数字电路与逻辑设计的基本方法 12

1.4 数字信号和数字电路 13

1.5 半导体及晶体管 14

1.5.1 半导体 14

1.5.2 本征半导体 15

1.5.3 杂质半导体 17

1.5.4 PN结 18

1.6 晶体二极管 20

1.6.1 二极管的伏安特性曲线分析 20

1.6.2 晶体三极管 25

1.6.3 晶体管共发射极的特性曲线及主要参数 27

1.7 场效应管晶体管 31

1.7.1 场效应管特点 31

1.7.2 结型场效应管 32

1.7.3 绝缘栅场效应管 37

2.1.2 放大器主要性能指标 43

2.1.1 放大器的用途和分类 43

2.1 放大器的基本概念 43

第二章 放大器与放大电路 43

2.2 基本放大器 46

2.2.1 基本放大器电路组成和工作原理 46

2 2 2 放大器的两种工作状态 47

2.2.3 放大器的直流通路和交流通路 47

2.3 放大器的三种组态 48

2.3.1 共基极电路 48

2.3.2 共集电极电路(射极输出器) 49

2.4 集成运算放大器 51

2.4.1 集成运放的发展史 51

2.4.3 组成方框图 52

2.4.2 集成电路的特点 52

2.4.4 工作原理 53

2.5 集成运放的主要参数 55

2 5 1 输入直流参数 55

2.5.2 差模特性参数 57

2.5.3 共模特性参数 57

2.5.4 其他参数 58

2.6 理想运放及三种基本输入方式 58

2.6.1 理想运放模型 58

2.6.2 理想运放工作在线性区时的结论 58

2.6.3 理想运放工作在非线性区时的结论 59

2.7 反馈的基本概念与分类 60

2.7.1 反馈的定义 60

2.7.2 反馈的分类 61

2 7 3 反馈放大电路方框图 64

2.7.4 负反馈的四种组态 66

2.8 负反馈电路的改善 71

2.8.1 提高稳定性 71

2.8.2 减小非线性失真 72

2.8.3 频带扩展 73

2.8.4 负反馈的影响 74

3.1.2 有代表性的电子系统 77

3.1.1 电子系统 77

第三章 电子系统概述及可编程逻辑器件 77

3.1 概述 77

3 1 3 电子系统的设计 79

3.1.4 电子系统设计的一般步骤 81

3.1.5 设计文档的作用 82

3.2 数字电路中的逻辑器件 83

3.2.1 PLD概述 84

3.2.2 基本门电路的PLD表示方式 85

3.2.3 PLD电路表示法 86

3.3.1 现场可编程逻辑阵列器件 87

3.3 可编程阵列逻辑器件 87

3.3.2 PAL器件的基本结构 89

3.3.3 PAL器件的输出和反馈结构 89

3.3.4 PAL器件编号与典型PAL器件介绍 95

3.3.5 PAL器件的应用 96

3.4 通用逻辑阵列器件 98

3.4.1 GAL器件的基本类型 98

3.4.2 PAL型GAL器件 98

3.5 片上系统(SOC)的设计流程 105

3.6 电子设备热设计 107

3.6.1 功率器件的散热 107

3.6.2 可靠性设计 108

第四章 微型计算机应用系统设计 110

4.1 微型计算机的系统板组成 111

4.2 PC/AT总线与时序 112

4.2.1 总线周期 112

4.2.2 PC/AT总线结构 113

4.3 系统存储器空间和I/O地址分配 114

4.3.1 存储器空间分配 114

4.3.2 I/O地址分配 115

4.4 PC/AT系统的I/O通道 116

4.5.1 并行I/O接口 117

4.5 系统接口部件 117

4.5.2 定时/计数器8254 118

4.5.3 中断控制 118

4.6 外部设备接口 121

4.6.1 键盘接口 121

4.6.2 视频显示接口 123

4.6.3 打印机并行接口 124

4.6.4 磁盘驱动器接口 125

4.6.5 异步串行通信接口 127

5.1 概述 129

5.1.1 智能型电子系统的描述 129

第五章 智能型电子系统的设计 129

5 1 2 典型微型计算机应用系统的组成与分类 131

5.1.3 微型计算机系统组成和接口扩展部分 133

5.1.4 微型计算机应用系统设计内容 135

5.1.5 微型计算机实用器件与电路介绍 136

5.2 智能型电子系统设计方法与过程 138

5.2.1 系统设计方法 139

5.2.2 微机应用系统硬件设计与调试原则 142

5.2.3 微机应用系统软件开发 144

5.3.1 单片机基本系统设计 153

5.3 单片机应用系统设计 153

5.3.2 单片机系统扩展 156

5.3.3 应用系统通道设计 163

第六章 硬件描述语言 177

6.1 硬件描述语言HDL 177

6.2 硬件描述语言的优点 178

6.3 VHDL语言程序的结构 178

6.3.1 VHDL语言程序设计的基本单元 178

6.3.2 VHDL语言程序设计的基本构成 184

6.3.3 VHDL语言程序的数据对象 187

6.3.4 VHDL数据类型 189

6.3.5 VHDL语言的运算操作符 193

6.3.6 VHDL语言构造体的描述方式 194

6.3.7 VHDL语言的主要描述语句 196

6.3.8 基本电路设计实例 204

6.4 ABEL硬件描述语言 233

6.4.1 用户源文件的基本结构 234

6 4 2 模块开头语句 235

6.4.3 标志语句 235

6.4.4 标题语句 235

6.4.5 声明语句 235

6.4.6 逻辑描述语句 239

6.4.7 测试矢量语句 243

6.4.8 结束语句 244

6.5 ABEL语言的语法规范 244

6.5.1 字符和数 244

6.5.2 字符和数的使用语法规则 245

6.5.3 运算符、表达式与方程式 245

6 5 4 输出使能控制语句 251

6.6 ABEL语言处理程序简介 252

6.7 编写测试矢量技巧 254

第七章 MAX+plusⅡ简介 256

7.1 MAX+plus Ⅱ系统简介 256

7.2.1 设计输入 258

7 2 MAX+plus Ⅱ设计入门 258

7.2 2 编译设计项目 267

7 2.3 设计校验 272

7.2.4 器件编程 281

7.3 MAX+plus Ⅱ系统设计技巧 282

7.3.1 创建元件符号 282

7.3.2 元件库使用 285

7.3.3 宏向导 286

8.1 时序逻辑电路 289

8.1.1 用状态机实现的计数器 289

第八章 VHDL程序举例 289

8.1.2 模16计数器(使用JK) 290

8.1 3 带load、clr功能的寄存器 292

8.1.4 8位大小比较器 294

8.1.5 地址译码器 295

8.2 其他举例 296

8.2.1 电子密码锁控制电路 296

8.2.2 数字钟设计 302

8.2.3 一个简单的UART 317

8.2.4 布斯乘法器 325

8.2.5 伪随机比特发生器 328

8.2.6 步进电机控制器 329