第1章 电子元器件常识 1
1.1 电阻器 1
1.1.1 电阻器的基本概念 1
目录 1
1.1.2 电阻器的分类 2
1.1.3 电阻器的型号命名 4
1.1.4 电阻器的主要参数 4
1.1.5 电阻器的简单测试 7
1.1.6 电阻器的选用 7
1.1.7 电阻器的串联和并联 8
1.1.8 特种电阻器 9
1.2.1 电容器的基本概念 11
1.2 电容器 11
1.2.2 电容器的用途 12
1.2.3 电容器的分类 12
1.2.4 电容器型号的命名 15
1.2.5 电容器的主要参数 15
1.2.6 电容器的串联和并联 18
1.2.7 电容器的检测 18
1.2.8 电容器的选择和使用 19
1.3 电感器 19
1.3.1 电感器及其分类 19
1.3.3 线圈 20
1.3.2 电感器的命名 20
1.3.4 线圈的基本参数 21
1.3.5 线圈的串联和并联 22
1.3.6 变压器的基本概念 22
1.3.7 变压器的特性 23
1.3.8 变压器的使用 24
1.4 电声器件 24
1.4.1 基本概念 24
1.4.2 扬声器 26
1.4.3 耳机与耳塞 28
1.4.4 微型直流音响器 29
1.4.5 压电陶瓷扬声器 30
1.4.6 传声器 31
1.5 继电器 33
1.5.1 继电器的作用和类别 33
1.5.2 继电器的选用原则 33
1.5.3 继电器主要技术参数 34
1.5.4 电磁式继电器 34
1.5.5 舌簧继电器 35
1.5.6 固态继电器 36
1.6 开关、插接件与保险元件 37
1.6.1 开关 37
1.6.2 按键开关和薄膜开关 38
1.6.4 接近开关 39
1.6.3 BCD码拨盘开关 39
1.6.5 插接件 40
1.6.6 保险元件 40
1.7 半导体二极管 41
1.7.1 二极管的特性与简单测试 42
1.7.2 二极管的种类 43
1.8 半导体三极管 44
1.8.1 半导体三极管及其分类 44
1.8.2 三极管的简单判别 45
1.9.1 单结晶体管 46
1.9 其他半导体元器件 46
1.9.2 晶体闸流管 47
1.9.3 场效应晶体管 50
1.10 光电组件 50
1.10.1 光电耦合器 50
1.10.2 光电开关 52
1.10.3 LED数码管 53
1.10.4 液晶显示器 55
1.11 传感器 56
1.11.1 传感器概述 56
1.11.3 加速度传感器 59
1.11.2 测力传感器 59
1.11.4 温度传感器 60
1.11.5 气体敏感传感器 61
1.12 集成电路 61
1.12.1 集成电路及其分类 61
1.12.2 模拟集成电路 62
1.12.3 数字集成电路 62
1.12.4 可编程集成电路 63
1.12.5 封装和引脚 63
1.13 表面安装元器件和芯片封装 66
1.13.1 表面安装元器件的特点和种类 66
1.13.2 无源元件 67
1.13.3 有源器件 68
1.13.4 芯片封装简介 68
练习题 69
第2章 基本电子仪器 71
2.1 万用表 71
2.1.1 概述 71
2.1.2 基本量程的测量原理 73
2.1.3 MF-47型万用表的使用方法 77
2.1.4 数字式万用表的使用方法 80
2.1.5 一般注意事项 80
2.2 直流稳压电源 80
2.2.1 工作原理 80
2.2.2 性能指标 81
2.2.3 面板结构图及说明 82
2.2.4 使用方法及注意事项 83
2.3 电子示波器 83
2.3.1 基本原理 84
2.3.2 基本指标 85
2.3.3 使用常识 86
2.3.4 测量示例 89
2.4 函数信号发生器 93
2.4.1 原理简介 93
2.4.2 主要技术特性 94
2.4.3 种类选择 95
2.4.4 使用方法 96
2.4.5 维护与校正 97
2.5 毫伏表 97
2.5.1 工作原理 97
2.5.2 技术指标 98
2.5.3 使用方法 99
2.6 兆欧表 100
2.6.1 兆欧表的原理 100
2.6.2 兆欧表的使用 100
2.6.3 兆欧表的误差 101
练习题 102
第3章 电子产品工艺流程与设计文件 104
3.1 电子产品工艺流程 105
3.2 电子设计文件概述 106
3.2.1 设计文件 106
3.2.2 图纸幅面 106
3.2.3 主标题栏、明细栏及其填写方法 107
3.2.4 字体和图线 109
3.2.5 基本电子设计文件及用途 110
3.3 电原理图 110
3.3.1 电原理图基本概念 110
3.3.2 一般规定 111
3.3.4 元器件位置编号和参数标注 112
3.3.3 常用图形符号 112
3.4 印制电路板图 113
3.4.1 PCB图的设计 113
3.4.2 PCB图的种类及作用 114
3.5 接线图 115
3.5.1 结构方式和图例方式 115
3.5.2 画法 116
3.5.3 接线表 117
3.6 框图 117
3.7 电子设计文件的配套 118
练习题 119
4.1 EDA电路设计方法 120
第4章 计算机电路设计 120
4.2 用Protel设计电原理图 121
4.2.1 进入原理图编辑环境 122
4.2.2 加入常用元件库 126
4.2.3 绘制简单的整流稳压电路 127
4.2.4 电气检查与报表 132
4.2.5 关于网络表 135
4.3 用Protel设计印制电路板 137
4.3.1 准备电路图与网络表 138
4.3.2 规划电路板 139
4.3.3 网络表与元件的装入 141
4.3.4 利用网络表文件装入网络表和元件 147
4.3.5 元件的自动布局 149
4.3.6 手工调整元件布局 151
4.3.7 自动布线 152
4.3.8 布线的手工调整 155
4.4 其他设计软件简介 157
4.4.1 EWB基本界面 158
4.4.2 EWB中的仪器 160
4.4.3 EWB基本操作 161
练习题 170
5.1 计算机电路仿真及仿真软件 171
5.1.1 计算机电路仿真 171
第5章 计算机电路仿真 171
5.1.2 Protel 99 SE 172
5.1.3 EWB和Multisim 172
5.1.4 PSpice 173
5.1.5 ORCAD PSpice 173
5.1.6 Tina Pro 174
5.2 用Protel 99 SE实现电子电路的仿真 174
5.2.1 Protel 99 SE仿真的主要特点 174
5.2.2 电子电路设计与仿真的实现 176
5.3 用Multisim 2001实现电子电路的仿真 179
5.3.1 Multisim的主窗口界面 179
5.3.2 Multisim对元器件的管理 182
5.3.3 用Multisim输入并编辑电路 184
5.3.4 Multisim的分析仿真功能 186
5.3.5 电路仿真实例 188
练习题 198
第6章 印制电路板工艺 200
6.1 印制电路板概述 200
6.1.1 印制电路板的构成和功能 200
6.1.2 覆铜板的类别和指标 201
6.2 印制电路板的设计目标 203
6.2.1 准确性 203
6.2.2 可靠性 203
6.3.1 材质、形状、尺寸和厚度的选择 204
6.3 印制电路板的基本选择 204
6.2.3 工艺性 204
6.2.4 经济性 204
6.3.2 对外连接方式的选择 206
6.4 印制电路板的排版布局 207
6.4.1 按照信号流走向布局 208
6.4.2 优先确定特殊元器件的位置 208
6.4.3 防止电磁干扰的考虑 208
6.4.4 抑制热干扰的设计 209
6.4.5 增加机械强度的考虑 209
6.4.6 操作性能对元件位置的要求 210
6.4.7 一般元器件的安装与排列 210
6.5.1 焊盘 213
6.5 印制电路板上的焊盘及导线 213
6.5.2 印制导线 214
6.5.3 印制导线的干扰和屏蔽 217
6.5.4 SMT元件的特殊处理 220
6.6 印制电路板的手工设计图 220
6.6.1 手工设计图的设计原则 221
6.6.2 手工设计图绘制的步骤 222
6.7 印制电路板制作工艺 223
6.7.1 两种基本制作方法 223
6.7.2 减成法制作印制板的主要工艺流程 223
6.7.3 双面印制板的主要生产工艺 224
6.7.4 印制电路板的简易加工 230
6.8.1 多层印制电路板 231
6.8 多层印制电路板和挠性印制电路板 231
6.8.2 挠性印制电路板 232
练习题 233
第7章 焊接工艺 234
7.1 焊接的概念 234
7.1.1 焊接与锡焊 234
7.1.2 焊接的物理过程 235
7.1.3 焊接成功的条件 235
7.2.1 各种金属的可焊性 236
7.2.2 焊料 236
7.2 焊接材料 236
7.2.3 焊剂 237
7.3 手工焊接工具 238
7.3.1 电烙铁 238
7.3.2 其他工具 240
7.4 手工焊接过程与操作要领 241
7.4.1 焊接准备 241
7.4.2 焊接过程 241
7.5 印刷电路板的焊接 244
7.5.1 印刷电路板的检验 244
7.5.2 元器件的检验、老化和筛选 244
7.5.5 焊接 245
7.5.3 元器件引脚的成形 245
7.5.4 焊接前的预上锡 245
7.6 接线的手工焊接 246
7.6.1 导线的种类 246
7.6.2 导线的选择 247
7.6.3 导线线头处理 247
7.6.4 布线的原则 248
7.6.5 接线焊接 248
7.7 质量检验及其他注意事项 248
7.7.3 其他注意事项 249
7.7.2 带松香重焊检验法 249
7.7.1 外观观察检验法 249
7.8 特殊焊接 250
7.8.1 特殊元器件的焊接 250
7.8.2 锡焊元器件的无损拆卸 251
7.8.3 浸焊 251
7.8.4 波峰焊和再流焊 252
练习题 252
第8章 电子产品的结构与装配 253
8.1 电子产品的结构 254
8.2 电子产品结构装配步骤 256
8.2.2 内部结构安装 257
8.2.1 外壳及制作 257
8.2.3 面板及安装 258
8.2.4 内部连线 260
8.3 结构装配对产品性能的影响 261
8.3.1 散热 261
8.3.2 隔离 263
8.3.3 防振 264
8.3.4 防潮和防腐 265
8.3.5 外观及包装 266
8.3.6 电子产品的特殊装配材料 267
8.4.1 螺钉连接 268
8.4 结构件的连接 268
8.4.2 铆钉连接 270
8.4.3 粘接 271
8.5 结构件加工基础 273
8.5.1 机械加工材料 273
8.5.2 加工的基本测量工具 274
8.6 几种基本加工工艺 276
8.6.1 手工加工法 276
8.6.2 机床加工简介 281
练习题 283
9.1.3 调试的一般方法 284
9.1.2 调试仪器 284
9.1.1 调试目的 284
9.1 调试 284
第9章 调试及检修 284
9.2 故障及检修 287
9.2.1 产生故障的原因 287
9.2.2 故障的诊断 288
9.2.3 诊断的方法 289
9.2.4 排除故障的方法 292
9.2.5 电子电路干扰的抑制 293
9.3.1 误差的来源与分类 294
9.3 误差分析与测量结果的处理 294
9.3.2 误差的表示 295
9.3.3 测量结果的处理 296
练习题 298
第10章 实践练习 299
10.1 发光二极管伏安特性的研究 299
10.1.1 实验目的 299
10.1.2 电路原理 299
10.1.3 实验步骤 300
10.2.3 实验步骤 301
10.2.1 实验目的 301
10.2.2 电路原理 301
10.2 继电器电路研究 301
10.1.4 思考与扩展练习 301
10.2.4 提高练习 303
10.3 三极管驱动继电器电路 303
10.3.1 实验目的 303
10.3.2 电路原理 303
10.3.3 实验步骤 304
10.3.4 提高练习 305
10.4 二极管数字译码显示器 305
10.4.1 实验目的 305
10.4.3 实验步骤 306
10.4.2 电路原理 306
10.4.4 提高练习 307
10.5 电子抢答器 307
10.5.1 实验目的 307
10.5.2 电路原理 307
10.5.3 电路焊接、组装和调试 308
10.5.4 提高练习 309
10.6 电子振荡器 309
10.6.1 实验目的 309
10.6.2 电路原理 309
10.6.3 电路焊接、组装和调试 310
10.7.2 电路原理 311
10.7.1 实验目的 311
10.6.4 提高练习 311
10.7 玩具电子琴 311
10.7.3 电路焊接、组装和调试 312
10.7.4 提高练习 312
10.8 简易数字调光电路 312
10.8.1 实验目的 312
10.8.2 电路原理 313
10.8.3 电路焊接、组装和调试 313
10.8.4 提高练习 314
10.9.1 实验目的 315
10.9.2 电路原理 315
10.9 用集成电路555制作的闪烁灯 315
10.9.3 实验步骤 316
10.9.4 提高练习 317
10.10 用集成电路CD4017制作的摇号机 318
10.10.1 实验目的 318
10.10.2 电路原理 318
10.10.3 电路焊接、组装和调试 319
10.10.4 提高练习 320
10.11 用CD4017制作的模拟调光灯 320
10.11.1 实验目的 320
10.11.2 电路原理 321
10.11.3 实验步骤 322
10.12.2 电路原理 324
10.12.1 实验目的 324
10.11.4 提高练习 324
10.12 集成稳压电路 324
10.12.3 电路焊接、组装 325
10.12.4 电路调试 325
10.12.5 电路测试 325
10.12.6 提高练习 325
10.13 简单的晶体管收音机 326
10.13.1 实验目的 326
10.13.2 电路原理 326
10.13.3 电路焊接、组装和调试 327
10.13.4 提高练习 328
附录A 基本元器件图形符号 329
附录B 常用小功率整流二极管型号 330
附录C 两种开关二极管参数 331
附录D 小封装发光二极管典型参数 332
附录E 1N系列稳压二极管稳压值及对应型号 333
附录F 常用小功率三极管特性 334
附录G 分贝与功率比、电压或电流比的关系 335
附录H 常用固定输出三端稳压芯片型号 337
附录I 555集成电路基本资料 338
附录J CD4017集成电路基本资料 340
参考文献 342