第一章 电子制造概述 1
第一节 电子制造的基本概念 1
一、制造与电子制造 1
二、电子产品总成结构的分级 4
第二节 电子制造技术回顾 6
一、晶体管的发明 7
二、集成电路的诞生 7
三、MOS管的出现 8
四、集成电路的发展 9
五、电子封装技术的发展 11
第二章 芯片设计与制造技术 14
第一节 集成电路物理基础 14
一、半导体的导电性 14
二、PN结 17
三、晶体管的工作原理 18
第二节 集成电路设计原理 24
一、集成电路的设计流程 24
二、集成电路版图设计基础 25
三、制版和光刻工艺 27
四、MOS集成电路的版图设计 28
五、双极型集成电路的版图设计 30
第三节 微电子系统设计 31
一、设计方法分类 32
二、专用集成电路与设计方法 33
三、门阵列设计方法 34
四、可编程阵列逻辑 35
五、通用阵列逻辑 35
六、现场可编程门阵列 37
第四节 芯片制造工艺 38
一、硅材料 39
二、洁净室分类 41
三、氧化工艺 41
四、化学气相沉积 43
五、光刻 44
六、光刻掩模（MASK）的制作 48
七、扩散 50
八、离子注入 53
九、电极与多层布线 54
十、CMOS集成电路制作过程 54
第三章 元器件的互连封装技术 57
第一节 引线键合技术 57
一、键合原理 57
二、键合工艺 58
第二节 载带自动焊技术 61
一、TAB技术的特点与分类 62
二、TAB基带材料 63
三、芯片凸点制作 63
四、TAB互连封装工艺 64
五、带凸点的载带制作 66
第三节 倒装芯片技术 67
一、倒装芯片技术特点 67
二、凸点技术 68
三、倒装焊工艺方法 74
第四节 芯片级互连的比较 77
第五节 元器件的封装 77
一、塑料封装和陶瓷封装的特点 77
二、插装IC的标准封装形式 78
三、表面贴装器件的标准封装 79
四、球栅阵列封装 80
五、芯片级封装技术 84
六、多芯片组件技术 85
七、混合电路组件 89
八、其他封装形式 91
九、光电子器件封装 92
第六节 元器件的包装 93
一、引脚端金属化、可焊性及可靠性 93
二、元件的包装 95
第四章 无源元件制造技术 97
第一节 概述 97
一、什么是无源元件 97
二、无源元件在电子产品中的地位 97
第二节 制造无源元件的成膜技术 98
一、薄膜成膜技术 99
二、厚膜成膜技术 101
第三节 制造无源元件的微调技术 103
一、电阻微调 103
二、电容微调 104
第四节 无源元件的制造 104
一、无源元件的物理分类 104
二、分立式电阻器的制造 105
三、分立式电容器的制造 110
四、分立式电感器的制造 113
五、集成式无源元件 115
六、嵌入式无源元件 119
七、电容嵌入技术 122
八、电感嵌入技术 122
第五章 光电子封装技术 123
第一节 光电子封装的特点与结构 123
一、光电子技术概述 123
二、光电子封装的特点 124
三、光电子封装的发展趋势 125
第二节 光电子器件封装技术 125
一、光电子器件和模块的封装形式 125
二、光电子器件和模块的封装工艺 126
第三节 光模块封装技术 127
一、半导体发射光器件管芯封装 127
二、半导体接收光器件管芯封装 131
三、光模块封装中主要的工艺技术介绍 133
第六章 微机电系统工艺技术 139
第一节 微机电系统概述 139
一、什么是微机电系统 139
二、微机电系统的特点 140
第二节 MEMS加工工艺 141
一、体微加工技术 142
二、表面微加工技术 143
三、牺牲层技术 144
四、LIGA技术 145
第三节 微机电系统封装 145
一、封装概述 145
二、主要工艺 148
三、MEMS封装注意事项 148
四、倒装芯片技术在MEMS中的应用 149
五、MEMS机构的失效分析 151
第四节 常见的MEMS器件 151
第七章 封装基板技术 156
第一节 典型的印制电路板技术 156
一、对常用基板材料性能要求 156
二、常用的印制板材料 158
三、PCB板的制作工艺 160
四、激光柔性布线技术 168
第二节 挠性基板与玻璃基板 172
一、挠性基板 173
二、玻璃基板 187
第三节 微过孔技术 198
一、印制电路板中的孔连接技术的发展 198
二、微过孔的制作工艺 200
三、选用原则 206
第八章 电子组装技术 207
第一节 电子组装技术概述 207
一、表面贴装技术和通孔插装技术的比较 207
二、表面贴装技术的组成 208
三、表面贴装技术的特点 208
四、电子组装方式及其工艺流程 210
第二节 印刷技术 212
一、模板 212
二、焊膏印刷 216
第三节 点胶技术 219
一、贴片胶的性能 219
二、贴片胶的类型 220
三、贴片胶涂布方法 220
第四节 贴片技术 221
第五节 回流技术 222
一、回流曲线 222
二、加热因子 224
第六节 波峰焊技术 225
一、助焊剂的涂布 226
二、预热 228
三、焊接 229
四、波峰焊工艺参数 230
第七节 清洗技术 232
一、清洗原理 233
二、清洗类型 234
第八节 返修技术 236
一、返修概念 236
二、返修过程 237
第九节 其他组装技术 239
一、无铅焊接技术 239
二、COB、COF、COG技术 243
三、封闭式印刷技术 244
四、选择性焊接技术 245
五、通孔回流焊接技术 247
第九章 封装材料 249
第一节 封装材料简介 249
一、电子封装对封装材料的要求 249
二、封装材料的类型 250
第二节 金属材料 254
一、引线键合用金属材料 254
二、合金焊料 260
三、IC封装用引线框架及材料 265
第三节 高分子材料 270
一、半导体封装对高分子材料的要求 271
二、环氧树脂 272
三、先进电子封装中的聚酰亚胺树脂 281
四、合成胶粘剂 285
第四节 陶瓷封装材料 288
一、常用陶瓷封装材料 288
二、陶瓷封装材料的制备 290
第五节 复合材料 290
一、电子制造中的金属基复合材料 290
二、聚酰亚胺（PI）树脂／氮化铝（AlN）陶瓷复合材料 297
三、导电胶 298
四、焊膏 300
第六节 封装新材料展望 308
第十章 微电子制造设备 309
第一节 半导体工艺设备 309
一、外延设备 310
二、化学气相淀积设备（CVD） 310
三、光刻机 311
第二节 IC封装设备 313
一、芯片粘接机 313
二、引线键合机 315
三、倒装焊机 316
第三节 组装工艺设备 317
一、丝网印刷机 318
二、贴片机 320
三、波峰焊机 332
四、回（再）流焊炉 333
第四节 辅助生产与测试设备 337
一、在线测试仪（ICT） 337
二、功能测试 337
三、自动光学检查（AOI） 338
四、自动X射线检查（AXI） 340
五、返工（修）（Rework）设备 341
六、微分析设备 343
参考文献 345