一、导论 1
1.1 概述 1
1.2 主要研究内容和成果 2
1.3 经济价值 2
二、探测器理论分析 3
2.1 概述 3
2.2 一维横向热扩散模型 4
2.3 噪声、响应率和探测率 5
2.4 热释电探测器的匹配 8
三、热释电探测器的制备和特性 9
3.1 概述 9
3.2 探测器结构 9
3.3 热释电晶体薄片厚度的考虑 11
3.4 探测器结构参数 12
3.5 低损耗薄片 12
3.6 薄片工艺 14
3.7 电极 16
3.8 黑化 17
3.9 真空封装 18
3.10 探测器的特性 20
四、前置放大器 26
4.1 概述 26
4.2 热释电探测器对前置放大器的要求 26
4.3 场效应晶体管工作状态选择 28
4.4 实验电路 32
五、探测器特性测量 35
5.1 概述 35
5.2 阻抗测量 36
5.3 噪声和响应率测量系统 38
5.4 参数测量 40
5.5 测量系统误差讨论 41
5.6 光谱特性测量 43
5.7 测量结果 45
六、LATGS晶体的性质和生长技术 45
6.1 概述 45
6.2 材料优值 45
6.3 温度特性 46
6.4 锁定极化 49
6.5 LATGS晶体中内偏置电场的分布 50
6.6 晶体位错的分布 52
6.7 晶体生长及主要技术关键 52
七、材料参数测量 56
7.1 概述 56
7.2 热释电系数测量 56
7.3 电滞回线描绘 57
7.4 居里温度测量 58
7.5 介电常数和介电损耗测量 59
7.6 测量总结 60
八、热释电探测器的应用 61
8.1 概述 61
8.2 热释电探测器的应用范围 62
8.3 在FIS-21型远红外光谱仪上的应用 63
8.4 在傅利叶光谱仪上的应用 64
8.5 在红外分光测量中的应用 70
8.6 激光通讯 72
参考文献 73