目录 1
绪论 电子工艺概论 1
0.1 工艺和电子工艺 1
0.1.1 工艺的发源与定义 1
0.1.2 电子工艺研究的领域 3
0.1.3 电子工艺学的特点 7
0.2 我国电子工艺的发展与教育 9
0.2.1 我国电子工艺的发展 9
0.2.2 电子工艺学的教育与实践 11
思考与习题 14
第1章 电子元器件 15
1.1 电子元器件的主要参数 16
1.1.1 电子元器件的特性参数 17
1.1.2 电子元器件的规格参数 18
1.1.3 电子元器件的质量参数 22
1.2 电子元器件的检验和筛选 26
1.2.1 外观质量检验 26
1.2.2 电气性能使用筛选 27
1.3 电子元器件的命名与标注 29
1.3.1 电子元器件的命名方法 29
1.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 29
1.4.1 电阻器 32
1.4 常用元器件简介 32
1.4.2 电位器（可调电阻器） 42
1.4.3 电容器 47
1.4.4 电感器 59
1.4.5 机电元件 64
1.4.6 半导体分立器件 77
1.4.7 集成电路 85
1.4.8 电声元件 93
1.4.9 光电器件 95
1.4.10 电磁元件 106
思考与习题 108
2.1.1 表面安装技术的发展过程 112
第2章 SMT时代的电子元器件 112
2.1 表面安装技术概述 112
2.1.2 SMT的安装技术特点 114
2.2 表面安装元器件 117
2.2.1 表面安装元器件的特点、种类和规格 117
2.2.2 SMD器件的封装发展与前瞻 127
2.2.3 表面安装元器件的基本要求及使用注意事项 130
2.3 微电子组装技术 132
2.3.1 电子组装技术的发展 132
2.3.2 微电子组装技术简介 133
思考与习题 137
3.1 常用导线与绝缘材料 139
3.1.1 导线 139
第3章 制造电子产品的常用材料和工具 139
3.1.2 绝缘材料 144
3.2 制造印制电路板的材料——覆铜板 146
3.2.1 覆铜板的材料与制造 146
3.2.2 覆铜板的技术指标和性能特点 148
3.3 焊接材料 150
3.3.1 焊料 150
3.3.2 助焊剂 153
3.4 其他常用材料 156
3.4.1 铁磁材料 156
3.4.2 粘合剂 158
3.4.3 电子安装小配件 160
3.5 SMT工艺的生产材料 162
3.5.1 膏状焊料 162
3.5.2 无铅焊料 167
3.5.3 SMT所用的粘合剂 169
3.6 电子产品装配常用五金工具 171
3.6.1 钳子 171
3.6.2 改锥 172
3.6.3 小工具 174
3.6.4 检修SMT电路板的工具 175
3.7 焊接工具 176
3.7.1 电烙铁分类及结构 176
3.7.2 烙铁头的形状与修整 180
3.7.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备 182
思考与习题 184
第4章 印制电路板的设计与制作 186
4.1 印制电路板的排板设计 187
4.1.1 设计印制电路板的准备工作 188
4.1.2 印制电路板的排板布局 195
4.2 印制电路板上的焊盘及导线 201
4.2.1 焊盘 201
4.2.2 印制导线 203
4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽 205
4.3.1 SMT印制电路板的设计内容 207
4.3 SMT印制电路板 207
4.3.2 SMT印制板上的焊盘 210
4.3.3 SMT印制板上的金属化孔和导线 214
4.3.4 SMT印制板上其他部分的设计 215
4.3.5 设计SMT印制板常见的问题及解决方法 217
4.4 印制板的设计文件及其审核 219
4.4.1 板图设计和制板工艺文件 219
4.4.2 SMT印制板的设计文件及其审核 221
4.5 印制电路板的制造工艺简介 222
4.5.1 印制电路板制造过程的基本环节 222
4.5.2 印制板生产工艺 228
4.5.3 多层印制电路板 231
4.5.4 柔性印制电路板 233
4.5.5 印制板检验 234
4.5.6 手工自制印制电路板的方法 235
4.6 印制电路板的计算机辅助设计 237
4.6.1 用CAD软件设计印制板的一般步骤和典型软件简介 238
4.6.2 Protel 99SE应用入门 243
思考与习题 257
第5章 装配焊接及电气连接工艺 260
5.1 安装 260
5.1.1 安装的基本要求 260
5.1.2 集成电路的安装 263
5.1.3 THT元器件在印制电路板上的安装 265
5.2.1 焊接分类与锡焊的条件 267
5.2 焊接技术 267
5.2.2 焊接前的准备 270
5.2.3 手工烙铁焊接的基本技能 272
5.2.4 焊点质量及检查 277
5.2.5 手工焊接技巧 282
5.2.6 拆焊 286
5.2.7 SMT元器件的手工焊接与返修 288
5.2.8 电子工业生产中的焊接方法 295
5.3 SMT装配焊接方案和生产设备 308
5.3.1 SMT电路板安装方案 308
5.3.2 SMT电路板装配焊接设备 311
5.4.1 绕接机理及其特点 327
5.4 绕接技术 327
5.4.2 绕接工具及使用方法 328
5.5 其他连接方式 329
5.5.1 粘接 330
5.5.2 铆接 331
5.5.3 螺纹连接 332
思考与习题 334
第6章 电子整机产品的制造工艺 337
6.1 电子产品的整机结构 337
6.1.1 机箱结构的方案选择 338
6.1.2 操作面板的设计与布局 341
6.1.3 电子整机产品机箱的内部结构 346
6.1.4 环境防护设计 348
6.1.5 外观及装潢设计的要求 353
6.2 电子产品生产线 354
6.2.1 生产线的总体设计 354
6.2.2 电子整机产品生产工艺过程举例 364
6.2.3 电子产品的计算机集成制造系统（CIMS） 367
6.3 电子产品的调试 370
6.3.1 调试工艺方案 371
6.3.2 整机产品调试的步骤 372
6.3.3 调试中查找和排除故障 376
6.4 电子整机产品的老化和环境试验 379
6.4.1 整机产品的老化 379
6.4.2 电子整机产品的环境试验方法 380
6.5 产品认证和3C强制认证 383
6.5.1 产品认证以及世界著名的认证机构 383
6.5.2 中国强制认证 387
6.5.3 CB体系 390
思考与习题 393
第7章 电子产品的设计文件与工艺文件 395
7.1 电路设计自动化及EDA应用 395
7.1.1 EDA的概念及其作用 395
7.1.2 常用电路设计与仿真软件 396
7.2 电子工程图简介 405
7.2.1 电子工程图概述 405
7.2.2 电子工程图中的图形符号及说明 407
7.2.3 产品设计图 411
7.2.4 工艺图 419
7.3 电子产品工艺文件 428
7.3.1 工艺文件的定义及其作用 428
7.3.2 电子产品工艺文件的分类 429
7.3.3 工艺文件的成套性 430
7.3.4 电子工艺文件的计算机处理及管理 430
思考与习题 431
第8章 电子产品制造过程的工艺管理和质量管理 433
8.1 电子产品制造工艺工作 433
8.1.1 电子产品制造工艺工作程序 433
8.1.2 产品制造各阶段的工艺工作 434
8.1.3 电子产品制造工艺的管理 444
8.2 质量和可靠性的基本概念 447
8.2.1 质量 447
8.2.2 可靠性常识 448
8.3 产品制造过程的全面质量管理 453
8.3.1 生产过程中的质量管理 453
8.3.2 生产过程中的可靠性保证 454
8.4 ISO9000系列国际质量标准 455
8.4.1 质量管理和质量保证标准的产生和制订 456
8.4.2 世界各国采用ISO9000系列标准的情况 463
8.4.3 GB/T 19000标准系列的组成和性质 467
8.4.4 实施GB/T 19000标准系列的意义 468
8.5 ISO14000系列环境标准 470
8.5.1 ISO14000系列标准的产生与发展 470
8.5.2 ISO14000系列标准在中国的采用情况 471
8.5.3 电子产品生产的污染防治 473
8.6 生产过程中的质量控制工具 475
8.6.1 现场管理与5S 475
8.6.2 质量管理七工具 476
8.6.3 持续改善与PDCA 487
8.6.4 统计过程控制（SPC） 488
思考与习题 490
参考文献 494