1．总论 1
2．非导体的镀金基础理论 4
3．有机合成材料（合成树脂） 10
3.1 合成树脂的诸性质 10
3.2 合成树脂的鉴别法 71
4．合成树脂上的镀金处理 88
4.1 镀金加工的前处理 88
4.1.1 封孔处理 90
4.1.2 机械的表面粗糙化处理 91
4.1.3 化学腐蚀 91
4.1.4 洗净工程 93
4.1.5 感受性化处理 94
4.1.6 活性化处理 97
4.2 合成树脂的工业镀金法 101
4.2.1 素材 102
4.2.2 前处理 104
4.2.3 化学腐蚀 105
4.2.4 感受性化处理 106
4.2.5 活性化处理 107
4.2.6 化学镀铜加工 108
4.2.7 电气镀铜加工 112
5.1 镀镍加工 115
5．硬质橡胶、木材、陶磁器、玻璃等的镀金加工 115
5.2 碳素上的镀金加工 124
5.3 玻璃和陶磁器上的镀金加工 126
5.4 木材上的镀金加工 130
6．化学镀金各论 133
6.1 铜的化学镀金 133
6.1.3 理论 134
6.1.4 实际操作 136
6.1.5 添加MBT进入铜碱性化学浴内所构成的镀金浴 141
6.1.6 使用次硫酸盐作为还原剂之化学浴 147
6.2 金属镍的化学镀金 158
6.2.1 工业上的镀镍化学浴 160
6.2.2 添加尿素的镀镍化学浴 176
6.2.3 吹附镀金加工 177
6.2.4 磁界中的镀金加工法 179
6.2.5 碱性镀镍化学浴 179
6.2.6 化学浴的管理 185
6.2.7 化学浴的再生方法 190
6.2.8 析出物的物理和化学性质 196
6.2.9 以硼化氢酸作为还原剂的化学浴 226
6.2.10 镀镍加工理论 240
6.3 钴的化学镀金 250
6.3.1 化学浴的组成 251
6.3.3 析出速度和液量与加工表面积 253
6.3.2 作业标准 253
6.3.4 镀金加工机构 255
6.4 镍—钴合金的化学镀金 257
7．蒸着镀金 262
7.1 设备 262
7.1.2 蒸气压和蒸发量的关系 263
7.1.3 加热方法 272
7.1.4 关於蒸发处理的作业标准 272
7.1.5 真空蒸着的工业应用与未来的发展 273
7.2.1 设备 275
7.2.2 Spattering（溅洒）速度 275
7.2 阴极Spattering（喷溅）镀金法 275
7.2.3 用途 277
8．银镜镀金法 278
8.1 银镜反应的基础 278
8.2 作业顺序 280
8.2.1 前处理 281
8.2.2 银液 281
8.3 合成树脂的银镜法 282
8.4 lacquer（漆）盘的银镜法 283
9．印刷电路配线的镀金 284
9.1 前处理 284
9.2 电导性皮膜的附与 285
9.3 铜还原浴 286
9.4 电导性基板的镀铜处理 287
9.5 镀银处理 288
9.6 印刷电路配线的化学蚀刻加工 288
9.7 镀镍加工 290
9.8 金的镀金加工 291
9.9 置换金的镀金 293
9.11 锡—铅合金的镀金加工 294
9.13 锡—镍合金的镀金加工 296
10．浸渍镀金法各论 298
10.1 置换镀金法 298
10.2.1 砷的镀金加工 299
10.2 各论 299
10.2.2 黄铜的镀金加工 300
10.2.3 青铜的镀金加工 300
10.2.4 镉的镀金加工 300
10.2.5 铜的镀金加工 301
10.2.6 铅的镀金加工 302
10.2.7 镍的镀金加工 303
10.2.8 白金族金属的镀金加工 304
10.2.9 合金铜的镀金加工 305
10.2.10 锡的镀金加工 306
10.2.11 锌的镀金加工 307