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《电子制造与封装》PDF下载
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作 者:杜中一编著
出 版 社:北京:电子工业出版社
出版年份:2010
ISBN:9787121104602
页数:220 页
图书介绍:本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造(零级封装)、元器件封装技术(一级封装)、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术(二级封装)以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。
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