第一章 概述 1
第一节 高速电路用印制电路板的由来 1
第二节 高速电路的含义 3
第二章 印制电路板和电磁兼容 5
第一节 印制板电磁兼容的重要性 5
第二节 印制板内引起电磁兼容问题的主要原因 7
第三节 高速电路印制板的电磁兼容性 16
第三章 高速电路用印制板的特点 27
第一节 印制板的功能扩大 27
第二节 高速电路用印制板基材的特殊要求 29
第三节 信号传输线的布线结构和形式影响电路性能 31
第四节 印制板的结构复杂，加工精度要求高 36
第四章 印制板设计的内容和方法 41
第一节 印制板设计的通用原则 41
第二节 印制板设计的内容 45
第三节 印制板设计方法 46
第五章 高速电路用印制板基材及选择 51
第一节 高速电路用印制板基材的分类和性能 51
第二节 高速电路用印制板基材及选用依据 71
第三节 高速电路用印制板基材的发展趋势 81
第六章 高速电路PCB的结构和基本要素设计 83
第一节 PCB的结构和尺寸要素设计 83
第二节 孔与连接盘 105
第七章 PCB对高速信号完整性的影响 128
第一节 PCB与信号完整性的关系 128
第二节 印制板影响高速信号的完整性（SI）主要因素和对策 129
第三节 印制板的电源完整性 137
第八章 印制板的热设计和表面涂、镀层 141
第一节 印制板的热设计 141
第二节 印制板表面的涂层和镀层 148
第九章 印制板图设计 162
第一节 印制板图设计的内容 162
第二节 附连测试图形和附连板设置 170
第十章 布局和布线 179
第一节 布局 179
第二节 布线 186
第十一章 电源和接地设计 205
第一节 电源线和接地的分类 205
第二节 电源线和接地线的布设 210
第十二章 高速电路PCB设计的可制造性 218
第一节 PCB设计的可制造性概念 218
第二节 PCB的可制造性要求 220
第三节 PCB组装件可制造性通用要求 228
第十三章 印制板的可靠性评价和验收标准 233
第一节 印制板设计的可靠性分析和评价 233
第二节 高速电路印制板的设计和验收标准 240
第十四章 印制板的发展趋势 248
附录A 印制电路板英文缩略语 252
附录B 高速电路印制板常用基材及主要性能 254
参考文献 258