第1章 印制电路概述 1
1.1 印制电路的相关定义和功能 1
1.1.1 印制电路的相关定义 1
1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能 2
1.2 印制电路的发展史、分类和特点 2
1.2.1 早期的制造工艺 2
1.2.2 现代印制电路的发展 3
1.2.3 印制电路的特点和分类 5
1.3 印制电路制造工艺简介 7
1.3.1 减成法 7
1.3.2 加成法 9
1.4 我国印制电路制造工艺简介 10
1.4.1 单面印制电路板生产工艺 10
1.4.2 双面印制电路板生产工艺 10
1.4.3 多层印制电路板生产线 16
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺 16
1.5 习题 18
第2章 基板材料 19
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法 19
2.1.1 覆铜箔层压板分类 19
2.1.2 覆铜箔层压板制造方法 20
2.2 覆铜箔层压板的特性 22
2.2.1 覆铜箔层压板的力学特性 22
2.2.2 覆铜箔层压板热特性 23
2.2.3 覆铜箔层压板电气特性 25
2.3 覆铜箔层压板电性能测试 26
2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验 27
2.3.2 介电常数和介电损耗试验 27
2.3.3 平行层向绝缘电阻试验 27
2.3.4 垂直于板面电气强度试验 27
2.3.5 表面腐蚀 27
2.3.6 边缘腐蚀 28
2.4 习题 28
第3章 印制电路板设计与布线 29
3.1 设计的一般原则 29
3.1.1 印制电路板的类型 29
3.1.2 坐标网络系统 29
3.1.3 设计放大比例 30
3.1.4 印制电路板的生产条件 30
3.1.5 标准化 30
3.1.6 设计文件 30
3.2 设计应考虑的因素 31
3.2.1 基材的选择 31
3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择 32
3.2.3 机械设计原则 32
3.2.4 印制电路板的结构尺寸 33
3.2.5 孔 34
3.2.6 连接盘 35
3.2.7 印制导线 35
3.2.8 印制插头 36
3.2.9 电气性能 36
3.2.10 可燃性 40
3.3 CAD设计技术 40
3.3.1 CAD技术的发展概况 40
3.3.2 原理图的设计 40
3.3.3 PCB图的设计 42
3.3.4 计算机辅助制造（CAM）数据的产生 47
3.4 习题 49
第4章 照相制版技术 50
4.1 感光材料的结构和性能 50
4.1.1 感光材料的结构 50
4.1.2 感光材料的照相性能 52
4.1.3 感光材料的分类 55
4.2 感光成像原理 56
4.2.1 潜影的形成 56
4.2.2 增感 58
4.3 显影 59
4.3.1 显影机理 59
4.3.2 显影方法 60
4.3.3 显影液的组成 61
4.3.4 常用显影液的配制及性能 62
4.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响 63
4.4 定影 65
4.4.1 定影的定义 65
4.4.2 定影原理 65
4.4.3 定影液的配制 65
4.4.4 影响定影的因素 68
4.4.5 水洗 68
4.4.6 图像的加厚与减薄 69
4.5 图像反转冲洗工艺 71
4.5.1 反转冲洗原理 71
4.5.2 反转冲洗工艺 71
4.6 重氮盐感光材料 72
4.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类 73
4.6.2 重氮感光材料负性印像法 76
4.6.3 微泡照相技术 77
4.7 习题 78
第5章 图形转移 80
5.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理 80
5.1.1 概述 80
5.1.2 光交联型光敏树脂 81
5.1.3 光分解型光敏抗蚀剂 82
5.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂 83
5.1.5 光增感 84
5.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率 84
5.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂 85
5.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂 85
5.2.2 重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂 86
5.3 丝印印料光敏抗蚀剂 87
5.3.1 概述 87
5.3.2 热固型印料 88
5.3.3 光固化型印料 92
5.4 干膜抗蚀剂 94
5.4.1 概述 94
5.4.2 抗蚀干膜的基本性能 96
5.5 习题 97
第6章 化学镀与电镀技术 98
6.1 电镀铜 98
6.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求 98
6.1.2 镀铜液的选择 99
6.1.3 光亮酸性镀铜 101
6.1.4 半光亮酸性镀铜 103
6.1.5 印制电路板镀铜的工艺过程 104
6.1.6 脉冲镀铜 106
6.2 电镀Sn-Pb合金 107
6.2.1 Sn-Pb合金镀配方与工艺规范 107
6.2.2 主要成分的作用 108
6.2.3 工艺参数的影响 109
6.2.4 磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层 110
6.3 电镀镍和电镀金 111
6.3.1 插头电镀镍与金 111
6.3.2 电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金 112
6.4 化学镀镍／浸金 114
6.4.1 化学镀镍／金发展的背景 114
6.4.2 化学镍和化学浸金的状况 114
6.4.3 化学镀镍 115
6.4.4 化学浸金 117
6.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金 118
6.5.1 脉冲镀金 118
6.5.2 化学镀金 120
6.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑 121
6.6.1 化学镀锡 121
6.6.2 化学镀银 122
6.6.3 化学镀钯 123
6.6.4 化学镀铑 124
6.7 习题 125
第7章 孔金属化技术 127
7.1 概述 127
7.2 钻孔技术 128
7.2.1 数控钻孔 128
7.2.2 激光钻孔 130
7.2.3 化学蚀孔 133
7.3 去钻污工艺 134
7.3.1 等离子体处理法 135
7.3.2 浓硫酸处理法 137
7.3.3 碱件高锰酸钾处理法 137
7.3.4 PI调整法 138
7.4 化学镀铜技术 139
7.4.1 化学镀铜的原理 139
7.4.2 化学镀铜的工艺过程 141
7.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 145
7.5.1 双面印制电路板一次化学镀厚铜 145
7.5.2 多层印制电路板一次化学镀厚铜工艺 146
7.6 孔金属化的质量检测 146
7.6.1 背光试验法 147
7.6.2 玻璃布试验 147
7.6.3 金相显微剖切 147
7.7 直接电镀技术 148
7.7.1 概述 148
7.7.2 钯系列 149
7.7.3 导电性高分子系列 150
7.7.4 碳黑系列——C黑导电膜 153
7.8 习题 154
第8章 蚀刻技术 155
8.1 概述 155
8.2 三氯化铁蚀刻 156
8.2.1 三氯化铁蚀刻剂的组成 156
8.2.2 蚀刻机理 156
8.2.3 蚀刻工艺因素 157
8.2.4 蚀刻工艺 158
8.3 氯化铜蚀刻 159
8.3.1 酸性氯化铜蚀刻剂 159
8.3.2 碱性氯化铜蚀刻 163
8.4 其他蚀刻工艺 167
8.4.1 过氧化氢-硫酸蚀刻工艺 167
8.4.2 过硫酸盐蚀刻 168
8.4.3 铬酸-硫酸蚀刻 169
8.5 侧蚀与镀层突沿 170
8.5.1 侧蚀原因 170
8.5.2 减小侧蚀的方法 171
8.5.3 突沿的产生 171
8.6 习题 172
第9章 焊接技术 174
9.1 焊料 174
9.1.1 锡-铅焊料 174
9.1.2 无氧化焊料 176
9.1.3 改善锡-铅焊料性质的措施 177
9.1.4 无铅焊料 177
9.2 助焊剂 182
9.2.1 助焊剂的作用 182
9.2.2 助焊剂应具备的条件 183
9.2.3 助焊剂的分类 183
9.2.4 助焊剂的成分 184
9.3 锡-铅合金镀层的热熔技术 187
9.3.1 印制电路板Sn-Pb镀层的热熔 187
9.3.2 印制电路板的热熔方法 187
9.3.3 热风整平技术 191
9.4 焊接工艺 191
9.4.1 预涂助焊剂 191
9.4.2 预热 192
9.4.3 焊料槽 193
9.4.4 波峰焊 194
9.5 习题 197
第10章 多层印制电路板 198
10.1 概述 198
10.2 多层印制电路板的设计 200
10.3 多层印制电路板专用材料 202
10.3.1 薄覆铜箔层压板 202
10.3.2 多层印制电路板用浸渍材料（半固化片或粘结片） 203
10.4 多层印制电路板的定位系统 205
10.4.1 销钉定位 206
10.4.2 无销钉定位 207
10.5 多层印制电路板的层压 207
10.5.1 层压设备及工装用具 208
10.5.2 层压前的准备 208
10.5.3 层压前的叠层 209
10.5.4 层压 210
10.6 多层印制电路板的可靠性检测 214
10.7 习题 215
第11章 挠性及刚挠印制电路板 216
11.1 概述 216
11.1.1 挠性印制电路板的定义 216
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点 216
11.1.3 挠性印制电路板的用途 217
11.1.4 挠性印制电路板的分类 217
11.1.5 挠性及刚挠印制电路板的结构形式 221
11.1.6 挠性印制电路板的发展过程 221
11.1.7 挠性印制电路板的技术现状 223
11.2 挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准 223
11.2.1 挠性介质薄膜 223
11.2.2 粘结片薄膜 224
11.2.3 铜箔 225
11.2.4 覆盖层 225
11.2.5 增强板 226
11.2.6 刚性层压板 226
11.2.7 材料的热膨胀系数 226
11.2.8 挠性印制电路板的设计标准 227
11.3 挠性印制电路板的制造 227
11.3.1 挠性单面印制电路板制造 227
11.3.2 挠性双面印制电路板和挠性多层印制电路板的制造 230
11.3.3 刚挠结合板制造工艺 236
11.4 挠性及刚挠印制电路板的性能要求 237
11.4.1 挠性印制电路板的试验方法 237
11.4.2 挠性及刚挠印制电路板的尺寸要求 238
11.4.3 挠性及刚挠印制电路板的外观 238
11.4.4 物理性能要求 240
11.5 挠性印制电路板的发展趋势 240
11.5.1 高密度化 241
11.5.2 多层化-刚挠结合化 241
11.5.3 薄型化 242
11.5.4 信号传输高速化 242
11.5.5 覆盖层-精细线路的开窗板制作 243
11.5.6 两面突出结构 243
11.5.7 微凸盘阵列 244
11.6 习题 245
第12章 高密度互连积层多层印制电路板工艺 246
12.1 概述 246
12.1.1 积层多层印制电路板的类型 246
12.1.2 高密度趋向 247
12.2 积层多层印制电路板用材料 248
12.3 积层多层印制电路板的关键工艺 250
12.3.1 积层多层印制电路板芯板的制造 250
12.3.2 孔加工 251
12.3.3 绝缘层的粘结 251
12.3.4 电镀和图形制作 251
12.3.5 多层间的连接 252
12.3.6 PCB的表面处理 252
12.4 积层多层印制电路板盲孔的制造技术 252
12.4.1 盲孔的形成 252
12.4.2 化学蚀刻法 254
12.4.3 工艺过程 254
12.5 积层多层印制电路板工艺的实例分析——导电胶堵法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层印制电路板工艺 257
12.5.1 ALIVH积层多层印制电路板工艺 257
12.5.2 B2it积层多层印制电路板工艺 263
12.6 习题 266
第13章 集成元件印制电路板 267
13.1 概述 267
13.1.1 埋入无源元件印制电路板的应用 267
13.1.2 埋入无源元件印制电路板的优点和问题 268
13.1.3 集成印制电路板中埋入元件的类型 270
13.2 埋入平面电阻印制电路板 271
13.2.1 埋入平面电阻材料 271
13.2.2 电阻材料的电阻值 271
13.2.3 平面型电阻器的方块电阻 273
13.2.4 平面电阻器的组合 273
13.2.5 埋入平面电阻PCB的制造技术 274
13.3 埋入平面电容器印制电路板 277
13.3.1 平面电容器原理 278
13.3.2 电容的设计 278
13.3.3 埋入电容的高频特性 279
13.3.4 埋入平面电容材料 281
13.3.5 埋入平面电容器PCB制造技术 282
13.4 埋入平面电感器印制电路板 283
13.5 埋入无源元件印制电路板的可靠性 283
13.6 习题 286
第14章 特种印制电路板技术 287
14.1 高频微波印制电路板 287
14.1.1 概述 287
14.1.2 微波多层印制电路板基材性能 288
14.1.3 微波双面印制电路板的制造 292
14.1.4 微波多层印制电路板的制造 297
14.2 金属基印制电路板 299
14.2.1 概述 299
14.2.2 金属基印制电路板的结构 300
14.2.3 单面金属基印制电路板的制造 301
14.2.4 双面铝基印制电路板的制造 303
14.2.5 金属基板热阻的测试 304
14.3 厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板 306
14.3.1 厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板的定义 306
14.3.2 厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板的意义 306
14.3.3 典型的实例 307
14.3.4 厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板制造要领 307
14.4 习题 310
第15章 印制电路板清洗技术 311
15.1 污染来源及危害 311
15.1.1 印制电路板污染的来源 311
15.1.2 污染物的危害分析 312
15.1.3 污染物对电路性能的危害 313
15.1.4 清洗的必要性 313
15.2 氟碳溶剂清洗 314
15.2.1 氟碳溶剂的特点 314
15.2.2 氟碳溶剂清洗工艺 315
15.2.3 氟碳溶剂的危害 316
15.3 半水清洗 316
15.3.1 半水清洗材料 317
15.3.2 半水清洗工艺 318
15.3.3 半水清洗设备 318
15.3.4 半水清洗的优缺点 321
15.4 水清洗技术和免清洗技术 321
15.4.1 水清洗技术 321
15.4.2 免清洗技术 322
15.5 印制电路板清洗效果的评价 323
15.5.1 定性方法 323
15.5.2 半定量方法 323
15.5.3 定量方法 324
15.6 习题 324
第16章 印制电路板生产中的三废控制 325
16.1 印制电路板生产中的三废（废水、废气、固体废料）回收技术 325
16.1.1 印制电路板生产工序中的三废 325
16.1.2 印制电路板生产中的废液回收技术 326
16.2 印制电路板生产中的三废处理技术 328
16.2.1 化学沉淀法的基本含义 328
16.2.2 印制电路板生产中的废水处理工艺及方法 329
16.2.3 废气处理 332
16.2.4 印制电路板废弃物处理 333
16.3 印制电路行业污染预防方案 334
16.4 习题 334
第17章 印制电路板质量与标准 336
17.1 标准、标准化与印制电路板 336
17.2 标准的分类 336
17.2.1 按标准化的对象分类 336
17.2.2 按标准的约束力分类 337
17.2.3 按标准的适应领域和有效范围分级 337
17.2.4 按标准的层次结构划分 338
17.3 印制电路板标准 339
17.3.1 我国印制电路板标准 339
17.3.2 国外印制电路板标准 341
17.4 印制电路板的相关标准 344
17.4.1 印制电路板试验方法标准 344
17.4.2 印制电路板设计标准 346
17.4.3 印制电路板原材料标准 347
17.4.4 其他有关标准 348
17.5 印制电路板的质量与合格评定 350
17.5.1 印制电路板与印制电路板质量 350
17.5.2 印制电路板的合格评定 350
17.5.3 印制电路板制造厂的认定与认证 352
17.6 习题 353
第18章 无铅化技术与工艺 354
18.1 电子产品实施无铅化的提出 354
18.1.1 电子产品实施无铅化消除对环境的污染 354
18.1.2 欧盟绿色指令的要求 354
18.2 无铅焊料及其特性 355
18.2.1 无铅焊料的基本条件 356
18.2.2 无铅焊料类型与主要特点 358
18.2.3 无铅焊料与有铅焊料的比较 359
18.3 无铅焊料的焊接 360
18.3.1 无铅焊料合金的低共（晶）熔点 361
18.3.2 无铅焊料合金的润湿性能 361
18.3.3 无铅焊料焊接的可靠性 362
18.4 无铅化对电子元器件的要求 367
18.4.1 元器件的耐热性能 367
18.4.2 电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化 367
18.5 无铅化对覆铜箔层压板的基本要求 368
18.5.1 高的热分解温度（Td） 369
18.5.2 采用高Tg的树脂基材 370
18.5.3 选用低热膨胀系数的覆铜箔层压板材料 370
18.5.4 提高耐CAF特性 371
18.6 无铅化对PCB基板的主要要求 371
18.6.1 PCB制板的加工改进 372
18.6.2 改善PCB导（散）热措施 373
18.6.3 PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求 374
18.7 习题 380
第19章 印制电路板技术现状与发展趋势 381
19.1 印制电路板技术发展进程 381
19.2 印制电路工业现状与特点 381
19.2.1 全球PCB销售概况 381
19.2.2 全球PCB产品市场特点 382
19.3 推动现代印制电路板技术发展的主要因素 383
19.3.1 集成电路高集成度化 383
19.3.2 安装技术的进步 384
19.4 印制电路板制造技术的发展趋势 390
19.4.1 适应高密度化、高频化要求的发展预测 391
19.4.2 满足IC封装对基板的特别要求的发展预测 394
19.4.3 满足绿色化要求的发展预测 395
19.4.4 适应于复合安装化方面的发展预测 396
19.4.5 适应于搭载新功能电子元件要求的发展预测 397
19.4.6 适应于低成本化要求的发展预测 398
19.4.7 适应于短交货期要求的发展预测 399
19.5 习题 399
参考文献 401