第1章 电子测量技术基础 1
1.1 电子测量的特点 1
1.2 电子测量的内容 2
1.3 电子测量的方法 3
1.3.1 电路基本元器件参数的测量 3
1.3.2 电压的测量 15
1.3.3 电平的测量 21
1.3.4 噪声电压的测量 22
1.3.5 时间与频率的测量 23
1.4 测量误差分析 29
1.4.1 概述 29
1.4.2 误差的分类 30
1.4.3 测量误差的表示方法 31
1.5 测量结果的处理 32
1.5.1 随机误差的分布规律 32
1.5.2 系统误差的判断及消除方法 33
1.5.3 粗大误差判断准则及消除方法 34
1.5.4 等精度测量结果的处理步骤 34
1.5.5 误差合成与分配 35
1.5.6 实验数据处理 36
第2章 常用电子测量仪器仪表 38
2.1 高精度直流稳压电源 38
2.1.1 参数规格及面板特征 38
2.1.2 使用说明 39
2.1.3 技术参数 39
2.1.4 维护 39
2.2 信号源 39
2.2.1 正弦信号发生器的主要技术特性 39
2.2.2 低频信号发生器 40
2.2.3 高频信号发生器 44
2.3 电子示波器 48
2.3.1 示波器显示波形的基本原理 48
2.3.2 通用示波器 49
2.3.3 双踪示波器 53
2.3.4 示波器的选择和使用 56
2.3.5 示波器的基本测量方法 57
2.4 电子计数器 62
2.4.1 电子计数器简介 62
2.4.2 电子计数器的测量原理 63
2.4.3 电子计数器的应用 69
2.5 电子电压表 71
2.5.1 电子电压表的简介 71
2.5.2 模拟式交流电压表 73
2.5.3 数字电压表 81
2.6 扫频仪 87
2.6.1 扫频仪简介 87
2.6.2 扫频仪的应用 93
2.7 晶体管特性图示仪 98
2.7.1 晶体管特性图示仪简介 98
2.7.2 晶体管特性图示仪的应用 106
2.8 失真度仪 109
2.8.1 失真度仪简介 109
2.8.2 失真度仪的应用 112
2.9 DDS函数信号发生器 117
2.9.1 DDS函数信号发生器的性能指标和技术规格 117
2.9.2 DDS函数信号发生器的基本概念和工作原理 120
2.9.3 DDS函数信号发生器的基本使用方法 121
2.10 现代电子测量仪器 126
2.10.1 存储示波器 126
2.10.2 逻辑分析仪 129
2.10.3 现代电子测量仪器的应用 135
第3章 常用电子仿真软件的使用 139
3.1 MATLAB7.0应用基础与仿真方法 139
3.1.1 MATLAB初步知识 139
3.1.2 MATLAB应用基础 141
3.1.3 MALAB的程序设计应用与仿真 144
3.1.4 MATLAB的simulink应用与仿真 158
3.2 Workbench应用基础与仿真方法 165
3.2.1 Workbench应用基础 165
3.2.2 Workbench应用仿真 173
3.3 Pspice应用基础与仿真方法 176
3.3.1 Pspice应用基础 176
3.3.2 Pspice电路设计与仿真 180
3.4 AgilentADS通信系统设计仿真软件应用基础与仿真方法 183
3.4.1 Agilent ADS通信系统设计仿真软件概述 183
3.4.2 Agilent ADS应用基础 189
3.4.3 Analog/RF应用系统设计与仿真 198
3.4.4 Digital Signal Processing应用系统设计与仿真 205
第4章 印制电路板的设计 212
4.1 Protel99SE软件简介 212
4.1.1 Protel99/99SE新增功能 213
4.1.2 ProtelDXP简介 214
4.1.3 Protel99/99SE的安装与启动 214
4.1.4 系统参数设置 221
4.2 Protel99SE原理图（SCH）和印刷电路板（PCB）的设计 223
4.2.1 电路原理图的设计步骤 223
4.2.2 电路原理图设计工具栏 223
4.2.3 图纸的放大与缩小 224
4.2.4 图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择 225
4.2.5 设置SCH的工作环境 226
4.2.6 电路原理图设计 228
4.2.7 制作元件与创建元件库 241
4.2.8 PCB印刷电路板的制作 246
4.3 印制电路板设计工艺规则 255
4.3.1 印制电路板的制作工艺流程 255
4.3.2 元件布局及布线要求 255
4.4 印制电路板制作技术简介 258
4.4.1 印制板用基材 258
4.4.2 过孔 259
4.4.3 导线尺寸 259
4.4.4 焊盘尺寸（外层） 260
4.4.5 金属镀（涂）覆层 260
4.4.6 印制接触片 261
4.4.7 非金属涂覆层 261
4.4.8 永久性保护涂覆层 262
4.4.9 敷形涂层 263
4.4.10 印制电路板基板的选择 264
4.5 PCB设计的一般方法 265
4.5.1 设计流程 265
4.5.2 PCB布局 268
4.6 热处理设计 270
4.7 焊盘设计 272
4.8 布线 275
4.9 PCB生产工艺对设计的要求 278
第5章 电子产品制作工艺 281
5.1 印制电路板的简易制作 281
5.2 焊接的基础知识 283
5.2.1 概述 283
5.2.2 锡焊的机理 283
5.2.3 锡焊的工艺要素 283
5.2.4 焊点的质量要求 284
5.3 焊接工具与材料 285
5.3.1 电烙铁 285
5.3.2 焊料 287
5.3.3 助焊剂 289
5.3.4 阻焊剂 290
5.4 手工焊接工艺 290
5.4.1 焊接准备 290
5.4.2 手工焊接的步骤 291
5.4.3 手工焊接的分类 292
5.4.4 印制电路板的手工焊接 293
5.4.5 焊接缺陷分析 295
5.4.6 拆焊技术 297
5.5 浸焊与波峰焊 298
5.5.1 浸焊 299
5.5.2 波峰焊 300
5.6 表面安装技术 303
5.6.1 表面安装技术 303
5.6.2 表面安装技术工艺流程 303
5.6.3 几种SMT工艺简介 305
第6章 调试工艺基础 307
6.1 调试工艺过程 307
6.1.1 研制阶段调试 307
6.1.2 调试工艺方案设计 307
6.1.3 生产阶段调试 308
6.2 静态测试与调整 309
6.2.1 静态测试内容 309
6.2.2 电路调整方法 310
6.3 动态测试与调整 311
6.3.1 测试电路动态工作电压 311
6.3.2 测量电路重要波形及其幅度和频率 311
6.4 频率特性的测试与调整 312
6.5 整机性能测试与调整 313
6.5.1 一般的整机调试 313
6.5.2 I2C总线的整机调试技术 314
参考文献 316