第一章 常用电子元器件 1
第一节 电阻器和电位器 1
第二节 电容器 5
第三节 电感器 7
第四节 半导体器件 9
第五节 电声器件、光电器件和压电器件 17
第六节 片状元器件 25
本章小结 30
习题一 30
第二章 印制电路板的设计与制作 32
第一节 印制电路板的结构与种类 32
第二节 印制电路板设计的基本原则 35
第三节 手工制作印制电路板 44
第四节 Protel 2004电路板设计软件简介 46
本章小结 65
习题二 65
第三章 焊接工艺 67
第一节 焊接的基本知识 67
第二节 无铅焊料 69
第三节 手工焊接技术 72
第四节 无铅助焊剂 78
第五节 自动焊接技术 80
第六节 无铅焊接的工艺技术与设备 84
第七节 表面安装技术 90
本章小结 94
习题三 94
第四章 电子产品的防护与电磁兼容 95
第一节 电子产品的防护与防腐 95
第二节 电子产品的散热 97
第三节 电子产品的防振 98
第四节 电子产品的电磁兼容性 99
第五节 电子产品的静电防护 103
本章小结 105
习题四 105
第五章 整机装配工艺 107
第一节 整机装配的准备工艺 107
第二节 电子产品工艺文件 114
第三节 电子产品装配工艺要求及过程 118
本章小结 129
习题五 129
第六章 电子产品的调试与检验 130
第一节 调试工艺 130
第二节 检验 139
第三节 电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列 145
本章小结 153
习题六 154
参考文献 155