第一章 国外仪器仪表制造技术综述 1
第一节 仪器仪表制造技术概况 1
一、仪器仪表的作用与地位 1
二、制造技术是仪器仪表工业的基础 1
三、仪器仪表制造技术的范围及分类 1
四、仪器仪表制造技术的特点 2
第二节 国外仪器仪表制造技术的现状及水平 3
一、少无切削加工 3
二、精密切削加工 7
三、特种加工技术 7
四、模具制造技术 8
五、特殊焊接与粘接 10
六、表面处理与防蚀技术 10
七、光学加工技术 11
八、电路制造工艺 12
九、仪器仪表装配调校技术 13
十、工艺与生产管理技术 14
第三节 发展趋向与技术展望 14
一、压力加工技术发展动向 15
二、粉末冶金技术发展动向 15
三、工程塑料发展动向 15
四、机械加工技术发展动向 15
五、模具制造技术发展动向 15
六、特殊焊接技术发展动向 16
七、表面处理技术发展动向 16
八、印制电路板制造技术发展动向 16
九、仪器仪表装校技术发展动向 17
十、工艺与生产管理发展动向 17
第二章 少无切削加工 18
第一节 概述 18
第二节 压力加工 19
一、高速冲裁 19
二、精密冲裁 21
三、冷、温锻压工艺 26
第三节 粉末冶金 29
一、发展及应用概况 29
二、粉末冶金工艺技术、生产装备及发展动向 33
三、粉末冶金材料品种及性能 38
四、技术经济效果分析 43
五、国外主要粉末冶金生产厂介绍 44
第四节 工程塑料 45
一、工程塑料得以迅速发展的原因 46
二、主要工业国家仪器仪表中工程塑料的应用状况 48
三、主要工程塑料类型及特性 52
四、典型塑料成型工艺及设备 54
五、国外技术水平分析 57
六、塑料零件的防静电和防老化 60
第五节 精锻工艺 64
第三章 精密切削加工 65
第一节 概述 65
一、精密切削加工和超精密切削加工的特点 65
二、超精密切削加工的现状 65
第二节 仪器零件精密切削加工工艺与设备 71
一、精密与超精密车削 71
二、精密与超精密磨削 79
三、精密与超精密研磨 85
四、其他与精密切削有关的加工方法 87
第三节 高精度仪器零件的加工 88
一、小模数齿轮加工 88
二、凸轮加工 98
第四章 特种加工 100
第一节 国外特种加工技术概况 100
一、现状及水平 100
二、目前各类特种加工方法的综合比较 101
三、特种加工技术的发展趋向 102
第二节 电火花加工 103
一、电火花成型加工 103
二、电火花线切割加工 108
三、其它电火花加工 113
第三节 电解加工 114
一、电解成型加工 115
二、其它电解加工 124
三、技术展望 125
第四节 激光加工 126
一、激光在机械加工中的应用 126
二、激光技术在电子工业中的应用 131
三、激光技术的发展趋向 133
第五节 电子束加工和离子束加工 134
一、电子束加工 134
二、离子束加工 137
第六节 超声加工 139
一、传统超声加工 139
二、超声旋转加工 141
三、复合超声加工 142
四、超声波清洗 143
第五章 仪器仪表模具制造技术 145
第一节 国外仪器仪表模具制造技术概况 145
一、国外模具制造技术现状 145
二、国外模具技术水平分析 147
三、模具生产技术发展动向 147
第二节 模具专业化生产与标准化 149
一、模具专业化生产 149
二、模具标准化 150
第三节 模具设计、制造工艺与设备 152
一、模具设计 152
二、模具制造工艺 155
三、模具加工设备 156
第四节 模具材料及表面强化处理 157
一、模具材料 157
二、模具表面强化处理 160
第五节 计算机在模具制造中的应用 161
一、冲模用CAD/CAM 162
二、型腔模用CAD/CAM 163
第六章 仪器仪表的特殊焊接与粘接 164
第一节 概述 164
第二节 钎焊与封接 165
一、钎焊 165
二、封接 167
第三节 气体保护焊 169
第四节 微束等离子弧焊 170
一、微束等离子弧焊的特点 171
二、微束等离子弧焊设备的发展 171
三、微束等离子弧焊接在仪器仪表制造中的应用 172
第五节 真空电子束焊 172
一、真空电子束焊接的特点与分类 172
二、国外电子束焊接设备的发展概况 174
三、真空电子束焊接在仪器仪表工业中的应用 177
第六节 激光焊 178
一、激光焊的特点和分类 178
二、国外激光焊接设备的发展概况 179
三、激光焊接技术的应用前景 181
第七节 光束焊 181
一、光束焊接的特点 181
二、光束焊工艺的发展 182
第八节 仪器仪表粘接技术 183
一、粘接技术的现状及水平 183
二、粘接剂和粘接工艺 184
三、粘接技术的发展动向 188
第七章 表面处理与防蚀技术 190
第一节 概述 190
第二节 化学及电化学表面处理 193
一、防护性镀层 193
二、防护—装饰性镀层 196
三、铝氧化与着色工艺 198
四、塑料电镀 200
第三节 油漆涂料、涂装工艺及油封 201
一、涂料工业现状及发展趋势 201
二、工业仪表涂料 203
三、油封及包装技术 205
第四节 喷涂技术 207
一、工艺技术 207
二、喷涂法的种类 208
三、喷涂技术的应用 209
第五节 特种涂（镀）覆技术 210
一、化学气相沉积 210
二、真空蒸镀 210
三、阴极溅射 210
四、离子镀（或离子蒸气镀） 211
第八章 光学加工技术 212
第一节 概述 212
第二节 光学零件加工 214
一、中等精度光学零件的批量生产 214
二、非球面光学零件加工 216
三、高精度光学零件的加工 219
第三节 光学零件的检测技术 219
一、光学表面形状的检测 220
二、光学表面质量的检测 224
三、光学零件的角度检测 225
四、球面曲率半径的检测 226
五、透镜偏心差的检测 226
第四节 光学薄膜技术 229
一、光学薄膜的应用 230
二、光学薄膜的设计 231
三、光学薄膜的制备 232
四、光学薄膜的微结构 234
五、光学薄膜的测量 235
第五节 刻划技术 236
一、刻划零件及工艺进展 237
二、刻划设备 244
三、检定 247
第六节 光导纤维 249
一、发展简史 249
二、结构型式 250
三、制造方法 251
第七节 光学塑料加工 255
一、原料 256
二、成型工艺 256
三、表面后处理 257
第九章 印制电路板制造技术 259
第一节 概述 259
一、国外印制电路的发展阶段 259
二、印制电路的定义、种类与功能 259
三、印制电路板的技术指标 260
四、印制电路板发展动向 261
第二节 国外印制电路板加工方法 262
一、减成法 262
二、加成法 263
第三节 典型工艺与设备 264
一、典型工艺 264
二、关键工艺技术 265
三、印制电路板生产设备 271
第四节 多层印制电路板生产工艺 271
一、多层印制电路板的发展 271
二、多层板制造典型工艺 272
第五节 多层挠性印制电路 273
一、概况 273
二、种类 273
三、多层挠性印制电路所用的材料 273
四、多层挠性印制电路制造工艺过程 274
第六节 金属芯印制电路板 274
一、概况 274
二、金属芯印制板特点及用途 274
三、金属芯印制板结构材料 274
四、典型制造工艺 274
五、铝基覆铜板的发展 275
第七节 印制电路板性能测试 276
第十章 仪表装配与调校 277
第一节 概述 277
一、国外仪表装配车间概况 277
二、国外仪表装配技术水平及发展趋向 278
第二节 装配技术 279
一、零部件装配与总装配 279
二、装配工具与设备 283
三、装配机械化与自动化设备 287
第三节 仪表检测 291
一、检测方法及设备 291
二、环境试验方法及设备 303
第十一章 仪表造型 313
第一节 国外仪器仪表造型的特征 313
一、型体特征 313
二、色彩特征 313
三、系列设计 314
第二节 人机学在仪表造型设计中的应用 314
一、操纵控制器的编码 314
二、控制—显示比 315
三、操纵器与显示器指示器的布置 315
第十二章 工艺与生产管理技术 317
第一节 概述 317
第二节 成组加工技术 318
一、成组技术发展概况 318
二、成组技术的形式及主要内容 319
三、日本机械制造企业的成组技术 321
第三节 生产过程的合理组织与储运 323
一、生产过程的组织 323
二、物料储运 325
第四节 国外生产环境控制技术 329
一、生产环境控制技术发展概述 329
二、环境控制在电子工业中的重要性 330
三、需要控制的几种污染源 330
四、国外环境控制有关标准 332
五、半导体集成电路各工序对洁净度的要求 337
参考文献 338