第一章 成像技术基础 1
1.1成像与成像技术 1
1.1.1成像 1
1.1.2成像技术 2
1.2数字网点成像基础 3
1.2.1记录分辨率与网点层次 3
1.2.2记录分辨率与加网线数的关系 4
1.2.3幅度调制加网与频率调制加网 5
1.2.4复合加网技术 9
1.2.5密度调制成像工艺 11
1.2.6记录精度、加网线数与阶调表现的关系 13
第二章 成像光源 16
2.1激光原理 16
2.1.1光的吸收与辐射 16
2.1.2粒子数反转分布与激光工作物质 18
2.1.3光学谐振腔 19
2.1.4激光器的基本结构 20
2.2激光的主要物理特征 21
2.2.1激光的方向性和单色性 21
2.2.2单色性 22
2.2.3激光束的强度分布与传输 23
2.2.4激光束的亮度 24
2.2.5激光的相干性 25
2.3气体激光器 26
2.3.1气体激光器简介 26
2.3.2氦氖激光器 27
2.3.3二氧化碳激光器 29
2.3.4 氩离子激光器 31
2.4固体激光器 32
2.4.1固体激光器概述 32
2.4.2红宝石激光器 33
2.4.3掺钕钇铝石榴石激光器 35
2.5半导体激光器 36
2.5.1半导体激光器的特点 36
2.5.2半导体能带结构简介 37
2.5.3同质结半导体激光器 38
2.5.4异质结半导体激光器 41
2.6其他成像光源 43
2.6.1 UV光源 43
2.6.2发光二极管 44
第三章 成像精度与成像系统 47
3.1激光成像概述 47
3.1.1激光束直径的计算 47
3.1.2影响激光成像精度的主要因素 48
3.2成像工艺的系统结构 49
3.2.1成像系统概念 49
3.2.2多系统成像 51
3.3栅格图像处理器 52
3.3.1 RIP结构与功能 52
3.3.2解释器与应用程序的信息交换 54
3.3.3彩色数据的处理 55
3.3.4 RIP的集成与执行 56
3.3.5 RIP在印前工作流程中的作用 58
3.4成像设备结构与成像精度控制 60
3.4.1概述 60
3.4.2平板式结构 61
3.4.3绞盘式结构 63
3.4.4内鼓式结构 65
3.4.5外鼓式结构 67
3.4.6成像结构比较 68
第四章 激光胶片成像 70
4.1银盐感光材料 70
4.1.1银盐感光材料的分类与结构 70
4.1.2黑白胶片的基本结构 71
4.1.3胶片的基本材料 73
4.2光成像基础 74
4.2.1胶片激光成像的基本概念 74
4.2.2光成像涉及的主要参数 75
4.3胶片的感光性能 77
4.3.1胶片的感光特性 77
4.3.2胶片的细节转移特性 79
4.3.3胶片表达原稿细节的能力指标 80
4.3.4胶片的其他成像性能 82
4.4激光胶片成像的工艺基础 83
4.4.1激光成像工艺对胶片的基本要求 83
4.4.2显影 84
4.4.3反转处理 85
4.4.4定影处理 87
4.4.5水洗和银的回收 88
4.5胶片的计算机激光直接成像 89
4.5.1计算机直接激光成像与传统工艺的比较 89
4.5.2胶片直接成像的一般工作流程 90
4.5.3照排机非线性效应的补偿措施 91
4.5.4照排机的线性化处理 92
4.5.5拼大版成像工艺 93
4.5.6大规格胶片直接成像的优点 93
4.6新型胶片材料 95
4.6.1热转移成像干胶片 95
4.6.2其他干胶片与成像工艺 96
第五章 预涂感光版成像 97
5.1胶印工艺与印版 97
5.1.1平版印刷与胶印工艺 97
5.1.2极性分子和非极性分子 99
5.1.3材料的亲水和亲油性能 100
5.1.4界面吸附和选择性吸附 101
5.1.5阳图型PS版和阴图型PS版 102
5.1.6印版的工艺作用 103
5.2印版感光性高分子材料 104
5.2.1概述 105
5.2.2铬胶感光材料 106
5.2.3重氮类感光材料 107
5.3感光性树脂的成像机理 108
5.3.1光化学反应基础 108
5.3.2光分解 109
5.3.3光聚合 110
5.3.4光交联 111
5.4预涂感光版及其成像工艺 112
5.4.1 PS版基 112
5.4.2 PS版感光层 114
5.4.3 PS版的曝光成像 115
5.4.4 PS版的显影 117
5.4.5后处理操作 118
5.4.6成像质量探讨 119
第六章 计算机到印版直接成像 121
6.1直接制版技术的发展历史 121
6.1.1概述 121
6.1.2 CTP技术已经成熟 122
6.1.3技术和工艺形态 123
6.2平面印版的计算机直接成像 124
6.2.1直接制版工艺的通用基本部件 124
6.2.2胶印计算机直接制版系统结构概述 125
6.2.3激光成像 127
6.2.4 PS版UV光成像 127
6.3胶印印版计算机直接成像系统 129
6.3.1商业印刷和书刊印刷用印版直接成像系统 129
6.3.2报纸印刷用计算机直接成像系统 130
6.3.3小规格胶印计算机直接成像系统 131
6.4印版计算机直接成像流程与相关问题 132
6.4.1印版计算机直接成像工作流程 132
6.4.2印版打孔 134
6.4.3质量与质量控制措施 135
6.4.4生产能力和经济效益 136
6.5铝基光敏CTP数字成像印版 137
6.5.1铝基光敏聚酯印版 138
6.5.2铝基卤化银印版 139
6.5.3铝基夹心印版 139
6.5.4铝基CTP印版总结 140
6.6热敏CTP印版 141
6.6.1热敏版的成像特性 141
6.6.2阳图型铝基热敏版 142
6.6.3热交联与热分解两用CTP热敏版 143
6.6.4其他CTP热敏版材 144
6.6.5热敏版材现状总结 145
6.7特殊计算机直接成像工艺与版材 146
6.7.1静电照相CTP技术 147
6.7.2胶印用纸基或聚酯印版及其成像工艺 147
6.8计算机直接制版技术的发展趋势 149
第七章 特种印版计算机直接成像技术 151
7.1柔性版计算机直接成像技术 151
7.1.1凸版印刷与柔性版印刷 151
7.1.2橡皮版 152
7.1.3光敏聚酯版的基本特点 153
7.1.4柔印光敏聚酯版分类与成像原理 154
7.1.5柔印版计算机直接成像 155
7.1.6柔印计算机直接制版的“套筒”技术 157
7.2凹印计算机直接成像技术 159
7.2.1凹版印刷概述 159
7.2.2凹印技术分类 160
7.2.3凹版滚筒的物理结构与网点结构 161
7.2.4凹版滚筒成像系统 162
7.2.5凹版滚筒成像与凹印参数 164
7.3计算机到网屏技术 165
7.3.1丝网印刷 165
7.3.2印版的结构特征 167
7.3.3丝网印刷方法 168
7.3.4丝网印刷子区域 169
7.3.5计算机到丝网技术 170
7.3.6 丝网直接成像与印刷一体机 170
第八章 直接成像胶印 173
8.1概述 173
8.1.1不同计算机直接输出技术的比较 173
8.1.2在机制版与脱机制版比较 174
8.1.3无水胶印的基本概念与技术特征 175
8.2 DI系列直接成像胶印技术 176
8.2.1第一代无水胶印直接成像技术 176
8.2.2第二代无水胶印直接成像技术 177
8.2.3第三代直接成像胶印机 179
8.2.4大规格直接成像胶印技术 182
8.3 TruePress直接成像胶印技术 184
8.3.1基本特点 184
8.3.2控制技术与选配件 185
8.3.3成像和印刷过程 185
8.4其他直接成像胶印技术 187
8.4.1计算机到印刷机加直接成像系统的发展趋势 188
8.4.2 74 Karat直接成像印刷机 188
8.4.3 Jprint DI直接成像印刷机 190
8.4.4系统扩充与比较 191
8.4.5新型直接成像印版 192
第九章 可重复成像材料与成像技术 194
9.1可重复成像基本问题 194
9.1.1一次成像印版与重复成像印版 194
9.1.2重复成像与一次成像、可成像表面的比较 195
9.1.3成像记录介质的功能与工艺参数比较 196
9.1.4可变换聚合物 197
9.2热转移和热熔化重复成像概念 199
9.2.1热转移重复成像胶印制版 199
9.2.2熔化凹版滚筒重复成像工艺 201
9.3其他需添加材料的重复成像工艺 202
9.3.1光电重复成像胶印制版 202
9.3.2印版在机涂层重复成像工艺 204
9.4铁电性与铁电体 205
9.4.1无机材料的介电性能 205
9.4.2铁电性 207
9.4.3铁电体 208
9.4.4铁电晶体的结构特点 210
9.4.5铁电体的实用价值 212
9.5不添加材料的重复成像工艺 212
9.5.1重复成像系统与铁电体材料 213
9.5.2以铁电性为基础的印刷单元 214
9.5.3电偶极子随机排列时的成像方法 215
9.5.4电偶极子为均匀正方向或均匀负方向时的成像方法 216
9.5.5铁电体热敏成像法 217
第十章 磁成像技术 220
10.1磁成像基础知识 220
10.1.1基本磁现象 220
10.1.2物质磁性的基本概念 221
10.1.3磁性的分类 223
10.1.4磁畴 224
10.1.5磁滞回线 225
10.2磁成像工作原理 227
10.2.1磁成像概述 227
10.2.2磁成像及其复制工艺 228
10.2.3成像头 229
10.3磁成像胶印制版 230
10.3.1磁成像制版与直接成像印刷 230
10.3.2磁成像直接印刷系统 231
10.4磁成像复制工艺与磁成像数字印刷机 233
10.4.1图像载体与印刷单元 233
10.4.2呈色剂与显影 234
10.4.3转印过程 236
10.4.4后处理功能 237
10.4.5记录分辨率问题 237
10.4.6磁成像技术的优缺点 238
10.4.7磁成像印刷系统实例 239
第十一章 静电照相成像技术 241
11.1静电照相成像发展史 241
11.1.1早期复制工艺 241
11.1.2静电照相复印机和打印机的诞生 242
11.1.3静电照相成像技术的现代进展 243
11.2静电照相成像复制工艺步骤 244
11.2.1感光鼓充电 244
11.2.2曝光 246
11.2.3显影 249
11.2.4转印 250
11.2.5熔化 251
11.2.6清理 252
11.3图像载体 252
11.3.1图像载体的发展沿革 252
11.3.2图像载体的物理形态和物理特性 253
11.4成像系统 255
11.4.1曝光光源 255
11.4.2旋转棱镜激光扫描成像系统 255
11.4.3发光二极管成像系统 257
11.4.4旋转棱镜扫描成像与发光二极管成像比较 258
11.4.5数字微镜成像系统 259
11.4.6光阀成像系统 260
11.5呈色剂 261
11.5.1概述 262
11.5.2双组分呈色剂 263
11.5.3单组分呈色剂 264
11.5.4液体呈色剂 265
11.6显影（输墨）方法与显影系统 266
11.6.1喷流式显影 266
11.6.2绝缘型磁刷显影 267
11.6.3导电型磁刷显影 268
11.6.4单组分呈色剂充电 270
11.6.5单组分呈色剂显影 271
11.6.6液体显影技术 273
11.7整机概念 274
11.7.1双组分显影打印机 274
11.7.2单组分呈色剂数字印刷系统 275
11.7.3液体显影数字印刷机 276
11.8液体显影系统印刷品的质量分析 277
11.8.1液体呈色剂与固体呈色剂比较 277
11.8.2线条稿对象的边缘清晰度 278
11.8.3网点扩大和颜色一致性 279
11.8.4图像光泽度 280
11.8.5干燥和耐光性 281
11.8.6材料兼容性、上光和覆膜 282
第十二章 喷墨成像与喷墨印刷 284
12.1喷墨成像技术和工艺概述 284
12.1.1喷墨技术发展史 284
12.1.2喷墨成像技术分类 286
12.2连续喷墨 287
12.2.1以赫兹技术为基础的双态偏转连续喷墨技术 287
12.2.2双态偏转墨滴形成与偏转控制 288
12.2.3双态偏转高速连续喷墨数字印刷系统 290
12.2.4多态偏转连续喷墨技术 291
12.3热喷墨成像 292
12.3.1热喷墨成像原理 292
12.3.2顶喷与侧喷成像工艺 293
12.4压电喷墨 295
12.4.1压电性与压电效应 295
12.4.2压电振子 296
12.4.3常用压电材料 297
12.4.4压电喷墨模式 298
12.4.5压电喷墨成像的其他问题 301
12.5静电喷墨 302
12.5.1静电喷墨的一般描述 302
12.5.2泰勒效应静电喷墨成像 303
12.5.3热效应黏度控制静电喷墨成像 304
12.6超声波喷墨成像 305
12.6.1墨雾形成 305
12.6.2超声波喷墨色调等级的建立 306
12.7按需喷墨成像系统技术性能 307
12.7.1按需喷墨成像打印头的技术性能 307
12.7.2油墨或墨水 309
12.7.3纸张 311
12.7.4密度调制与幅度调制 313
12.7.5一行喷嘴排列方案提高记录分辨率的措施 314
12.7.6两行喷嘴的交叉排列方案 315
12.7.7多行喷嘴交叉排列提高记录分辨率 316
12.8多色喷墨印刷系统 317
12.8.1数字打样喷墨系统 317
12.8.2大规格喷墨印刷系统 318
12.8.3高生产率喷墨印刷系统 319
12.8.4小规格喷墨印刷系统 320
12.9喷墨成像直接制版技术 321
第十三章 离子成像技术 323
13.1离子成像基础 323
13.1.1绝缘体电作用的传递 323
13.1.2离子成像早期工程模型 324
13.1.3离子与离子化 325
13.1.4离子电导 326
13.2离子成像与离子成像装置 327
13.2.1离子发生与离子发生控制 328
13.2.2离子发生与成像装置 329
13.2.3离子成像的工艺控制 330
13.2.4离子成像的技术特点 331
13.3离子成像印刷单元 332
13.3.1鼓形图像载体印刷单元 332
13.3.2以皮带为图像载体的设计原则 334
13.3.3双面印刷的实现 335
13.3.4卫星式离子成像彩色数字印刷系统 336
13.3.5直接转印多次通过系统 338
第十四章 热成像技术 340
14.1热成像技术概述 340
14.1.1直接热成像与转移热成像 340
14.1.2色膜与承印材料 341
14.2热转移成像 343
14.2.1热转移成像工作原理 343
14.2.2热转移成像和复制工艺特点 345
14.2.3两步转移彩色数字打样工艺 346
14.2.4可变分辨率加网技术 347
14.2.5激光热转移数字打样 348
14.3热升华成像与复制技术 349
14.3.1工作原理概述 349
14.3.2热升华打样 351
14.3.3热转移和热升华成像两用系统 352
14.3.4两次转移热升华工艺 353
14.4热转移与热升华成像工艺比较 354
14.4.1色膜转移与配置 354
14.4.2热成像工艺比较 355
第十五章 发展中的成像技术 356
15.1概述 356
15.1.1成像技术分类 356
15.1.2新型成像技术概述 357
15.2电子成像 358
15.2.1电子成像工艺 358
15.2.2电子成像工艺分类 359
15.2.3基于电场作用成像技术的比较 360
15.2.4电子成像印刷系统 362
15.3照相成像 363
15.3.1照相成像记录原理 363
15.3.2显影和数字打样两用系统 364
15.3.3热成像和照相成像复合系统 365
15.4呈色剂喷射成像 367
15.4.1呈色剂转移原理 367
15.4.2记录分辨率问题 368
15.4.3技术挑战和技术改进 369
15.5电子凝结成像 370
15.5.1电子凝结成像技术发展史 371
15.5.2油墨的电子凝结 372
15.5.3电子凝结成像系统 373
15.5.4电子凝结印刷单元 374
15.5.5电子凝结成像的主要技术特征 376
15.6直接成像复制技术 377
15.6.1成像类型与工作原理 377
15.6.2单层多色印刷工艺 378
15.6.3成像滚筒与环状电极 380
参考文献 382