第1章 MEMS系统简介 1
1.1 MEMS的基本概念及特点 1
1.2 MEMS的研究领域 2
1.3 MEMS的发展现状与发展趋势 5
第2章 MEMS相关力学基础 8
2.1 应力与应变 8
2.2 简单负载条件下挠性梁的弯曲 12
2.3 扭转变形 16
2.4 本征应力 17
2.5 动态系统、谐振频率和品质因数 19
2.6 弹簧常数和谐振频率的调节 23
第3章 体硅加工工艺 24
3.1 湿法刻蚀 24
3.2 刻蚀自停止技术 57
3.3 干法刻蚀 68
3.4 SCREAM工艺 75
第4章 表面微加工工艺 77
4.1 表面微加工基本原理 77
4.2 多晶硅的表面微加工 80
4.3 SOI表面微加工 87
4.4 光刻胶表面微加工 90
4.5 表面微加工中的力学问题 91
4.6 体硅加工技术与表面微加工技术 94
4.7 HARPSS工艺 95
4.8 Hexsil工艺 98
第5章 硅片键合工艺 100
5.1 阳极键合 100
5.2 硅熔融键合 106
5.3 黏合剂键合 110
5.4 共晶键合 112
5.5 BDRIE工艺 114
5.6 硅片溶解法 115
第6章 LIGA技术 116
6.1 LIGA基本工艺流程 116
6.2 制作技术 117
6.3 LIGA技术的扩展 128
6.4 EFAB技术 133
6.5 其他微加工技术 134
第7章 MEMS传感器 138
7.1 MEMS物理传感器 138
7.2 MEMS化学量传感器 182
7.3 MEMS生物量传感器 185
第8章 MEMS执行器 195
8.1 MEMS执行器的材料 196
8.2 MEMS电动机 202
8.3 微泵与微阀 218
8.4 微阀 231
8.5 微行星齿轮减速器 233
第9章 MEMS的封装 237
9.1 MEMS的封装材料 238
9.2 MEMS的封装工艺 238
第10章 MEMS的应用及检测技术 244
10.1 MEMS应用 244
10.2 MEMS的检测 263
参考文献 299