第1章 电子产品生产管理 1
1.1电子产品开发 1
1.1.1产品立项 1
1.1.2产品设计 1
1.1.3产品与标准化 2
1.2电子产品生产的基本要求及组织形式 11
1.3电子产品生产工艺及其管理 12
1.4安全与文明生产 21
习题1 22
第2章 常用元器件与检测 23
2.1电阻 23
2.1.1固定电阻 23
2.1.2电位器 27
2.1.3电阻的检测与选用 28
2.2电容 28
2.2.1固定电容 28
2.2.2可变电容 30
2.2.3电容的检测与选用 31
2.3电感 32
2.3.1电感线圈 33
2.3.2微调电感 34
2.4变压器与继电器 35
2.4.1变压器 35
2.4.2电磁继电器 37
2.5半导体分立元器件 38
2.5.1半导体二极管 38
2.5.2半导体晶体管 40
2.5.3场效应晶体管 43
2.5.4晶闸管 44
2.5.5光电器件 45
2.5.6半导体器件的检测 47
2.6集成电路 50
2.6.1集成电路的分类与命名方法 50
2.6.2集成电路的引脚识别与使用注意事项 52
2.6.3常用集成电路芯片 53
2.6.4集成电路的检测 56
2.7电声器件 57
2.7.1扬声器 57
2.7.2耳机 58
2.7.3传声器 58
2.7.4电声器件的识别与检测 60
2.8开关件、接插件与熔断器 61
2.8.1开关件及其检测 61
2.8.2接插件及其检测 62
2.8.3熔断器及其检测 62
2.9表面安装元器件 64
2.9.1表面安装元器件的特性 64
2.9.2表面安装元器件的种类与规格 64
2.9.3表面安装元器件的使用注意事项 65
2.9.4表面安装元器件的检测 69
习题2 70
第3章 电子装配工艺 72
3.1电子装配工艺基础 72
3.1.1整机装配工艺流程 72
3.1.2电路图和印制电路板装配图 77
3.1.3整机总装其他图样 88
3.2电子装配常用工具 91
3.2.1常用五金工具 91
3.2.2焊接工具 95
3.2.3常用专用设备 99
3.3印制电路板制作工艺 105
3.3.1典型的双面板制造工艺流程 105
3.3.2典型的多层PCB制造工艺 105
3.3.3印制电路板典型工艺技术简介 107
3.3.4手工制作印制电路板的工艺 110
3.4电子焊接工艺 111
3.4.1插件焊接工艺 111
3.4.2 SMT 116
3.4.3无铅焊接技术 119
3.4.4接触焊接技术 124
3.5总装工艺 126
习题3 129
第4章 电子调试工艺 130
4.1调试的一般程序及工艺要求 130
4.1.1调试的一般程序 130
4.1.2调试的一般工艺要求 131
4.2调试、检验仪器的基本原理与操作规程 132
4.2.1交流毫伏表的基本原理与操作规程 132
4.2.2通用示波器的基本原理与操作规程 133
4.2.3低频信号发生器的基本原理与操作规程 134
4.2.4高频信号发生器的基本原理与操作规程 135
4.2.5失真度仪的基本原理与操作规程 136
4.2.6电子计数器的基本原理与操作规程 137
4.3电子电路的检测方法 138
4.3.1常用的检测方法 139
4.3.2逻辑推理检测方法 148
4.4整机调试的一般工艺 153
4.4.1单元部件调试 154
4.4.2整机调试 157
习题4 159
第5章 电子产品检验 160
5.1电子产品检验的基础知识 160
5.1.1电子产品的检验要求 160
5.1.2电子产品的缺陷 163
5.1.3电子产品检验的基本概念和分类 164
5.1.4电子产品检验的一般流程 164
5.1.5电子产品的生产过程与检验过程的关系 165
5.2抽样检验方法 167
5.2.1抽样检验概述 167
5.2.2 GB/T2828.1—2012标准 168
5.3电子产品检验的一般工艺 174
5.3.1元器件检验工艺 175
5.3.2过程检验工艺 175
5.3.3整机检验工艺 176
5.3.4关键工序质量控制点的设置 177
习题5 178
第6章 电子工艺实训 180
6.1基础练习 180
6.1.1电阻、电容、电感和变压器的认识与检测 180
6.1.2半导体器件的认识与检测 182
6.1.3开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测 183
6.1.4元器件引线、线缆与线扎的加工 184
6.1.5通孔元器件的拆焊 188
6.1.6贴片元器件的拆焊 188
6.1.7印制电路板的制作（雕刻法） 189
6.2综合实训 202
6.2.1 MF47型万用表的组装与调试 202
6.2.2超外差收音机的组装与调试 211
6.2.3 GQDJL-1型单片机通用开发板的组装与调试 217
附录 227
附录A 实训报告样例 227
附录B TEMI电子元器件拆除与焊接能力认证 234
参考文献 253