概论 1
第一章 有序介孔材料 4
1.1 有序介孔材料的类别与形貌 4
1.1.1 介孔材料的类别 4
1.1.2 有序介孔材料的形貌 5
1.1.3 有序介孔材料的合成方法 7
1.2 介孔硅材料 8
1.2.1 介孔硅材料的合成方法 8
1.2.2 介孔硅材料的应用 10
1.3 介孔碳材料 12
1.3.1 介孔碳材料的合成 12
1.3.2 介孔碳材料的应用 14
1.3.3 复合介孔碳材料的发展 16
1.4 介孔钛材料 17
1.4.1 二氧化钛及其光催化特性 17
1.4.2 介孔钛材料的合成 17
1.4.3 介孔钛材料的应用 20
1.5 其他介孔材料 21
1.5.1 复合介孔材料 21
1.5.3 高分子介孔材料 23
1.6 介孔材料的表征 24
1.6.1 低温N2吸附脱附 24
1.6.2 X射线衍射分析 25
1.6.3 透射电镜分析［65］ 26
1.6.4 高分辨扫描电子显微镜（HRSEM） 27
1.6.5 X射线光电子能谱分析（XPS） 27
1.6.6 紫外－可见分光光度分析 27
1.6.7 差热－热重分析 27
1.7 有序介孔材料的发展与展望［67］ 27
参考文献 29
第二章 有序介孔材料合成机理及介孔调控技术 34
2.1 有序介孔材料合成机理 34
2.1.1 液晶模板机理 34
2.1.2 广义液晶模板机理 35
2.1.3 配位体辅助模板机理 36
2.1.4 电荷匹配 36
2.1.5 协同共组装机理 36
2.1.6 静电作用模型 37
2.1.7 溶剂挥发诱导自组装机理 38
2.1.8 棒状自组装模型 39
2.1.9 层状折皱模型 39
2.1.10 有机－有机共组装机理 39
2.1.11 纳米浇铸机理 40
2.2 孔径调控技术 41
2.2.1 原料对孔径调节的影响 42
2.2.2 反应条件对孔径调节的影响 45
2.3 掺杂 48
2.3.1 掺杂简述 48
2.3.2 掺杂改性方法 49
2.3.3 元素掺杂改性 50
2.4 负载 51
2.5 介孔材料研究的主要问题 56
参考文献 58
第三章 介孔碳与电化学传感器 66
3.1 介孔碳的结构与性质 66
3.1.1 六方结构（P6mm空间群） 67
3.1.2 立方结构（Ia3d空间群） 68
3.1.3 层状相（P2） 68
3.1.4 无序相 69
3.2 基于介孔碳的电化学传感器优点 70
3.3 介孔碳电化学传感器制备与应用 73
3.3.1 介孔碳修饰电极 74
3.3.2 介孔碳阵列 76
3.3.3 自组装介孔碳电极 79
3.3.4 介孔碳传感器的光谱表征 81
3.3.5 高灵敏度与选择性的介孔碳传感器应用 82
参考文献 85
第四章 复合材料电极与电子转移 93
4.1 亚铁氰化物复合电极 94
4.1.1 普鲁士蓝复合电极 94
4.1.2 过渡金属亚铁氰化物复合电极 94
4.2 二茂铁复合电极 95
4.2.1 吸附法与自组装法制备二茂铁修饰电极 96
4.2.2 共价键法制备二茂铁修饰电极 96
4.2.3 溶胶－凝胶法制备二茂铁修饰电极 96
4.2.4 电化学聚合法制备修饰电极 97
4.3 卟啉类复合电极 97
4.4 氧化还原酶复合电极 98
参考文献 103
第五章 介孔材料免疫传感器 110
5.1 免疫传感器 110
5.1.1 抗体－抗原相互作用 110
5.1.2 双抗夹心法测定 111
5.1.3 竞争法 112
5.2 介孔材料免疫传感器 113
5.2.1 介孔材料免疫传感器结构与性能 113
5.2.2 介孔碳双夹心法检测 114
5.2.3 介孔碳生物素－亲和素免疫检测 117
5.3 介孔材料电化学检测技术 119
5.3.1 电位型免疫传感器 119
5.3.2 电流型免疫传感器 120
5.3.3 伏安型免疫传感器 122
5.3.4 阻抗型免疫传感器 123
参考文献 126
第六章 介孔材料传感器应用 131
6.1 过氧化物、超氧化物检测传感器 131
6.2 介孔材料pH、离子选择性电极 134
6.3 葡萄糖检测 136
6.4 多肽、蛋白质检测 138
6.5 DNA、RNA片段检测 140
6.6 疾病标记物检测 142
参考文献 144