《MoldFlow模具分析技术基础与应用实例 第2版》PDF下载

  • 购买积分:14 如何计算积分?
  • 作  者:单岩等编著
  • 出 版 社:北京:清华大学出版社
  • 出版年份:2012
  • ISBN:9787302269618
  • 页数:445 页
图书介绍:本书重点向读者介绍MoldFlow注塑成型分析的基本操作和相关知识,并给出了大量经典实例,可使读者结合实际学习MoldFlow注塑成型分析的知识和技能。

第1章 概述 1

1.1 Moldflow简介 1

1.2 Autodesk Moldflow Products简介 1

1.2.1 Autodesk Moldflow Adviser 1

1.2.2 Autodesk Moldflow Insight 2

1.2.3 Autodesk Moldflow Communicator 3

1.3 知识准备 4

第2章 AMI分析基础 5

2.1 注塑成型基础 5

2.1.1 注塑成型设备 5

2.1.2 注塑成型过程 7

2.1.3 注塑成型工艺条件 9

2.2 常用塑料及主要性质 13

2.2.1 热塑性塑料 13

2.2.2 热固性塑料 19

2.3 注射成型模拟技术 21

2.3.1 中性面(Midplane)技术 21

2.3.2 双层面(Dual Domain)技术 22

2.3.3 实体(3D)模型技术 23

2.4 聚合物的流变学基础 24

2.4.1 牛顿流体和非牛顿流体 24

2.4.2 聚合物流变学在注塑成型中的应用 25

2.4.3 分子取向 26

2.4.4 残余应力 28

2.5 制品常见缺陷及产生原因 28

2.5.1 短射 28

2.5.2 飞边 29

2.5.3 气穴 30

2.5.4 滞流 31

2.5.5 熔接线和融合线 31

2.5.6 凹陷及缩痕 32

2.5.7 波浪痕 33

2.5.8 跑道效应 34

2.5.9 过保压 35

2.5.10 色差 35

2.5.11 翘曲及扭曲 36

2.5.12 银丝纹 37

2.5.13 喷射 37

2.5.14 裂纹 38

2.5.15 不平衡流动 39

第3章 AMI分析设计准则 40

3.1 均一方向和可控的流动形态 40

3.2 流动平衡 40

3.3 等压力梯度 41

3.4 最大剪切应力界限 42

3.5 均匀冷却 43

3.6 考虑熔接线及融合线的位置 43

3.7 避免迟滞效应 44

3.8 避免潜流 45

3.9 使用导流和阻流进行流动平衡 45

3.10 合理的流道/模穴体积比 46

第4章 AMCD前处理 47

4.1 概述 47

4.2 AMCD软件操作 48

4.2.1 Translation(转换模块) 48

4.2.2 Simplification(简化模块) 67

4.3 装饰条修复与简化 68

4.3.1 模型导入 69

4.3.2 模型修复 69

4.3.3 模型简化 77

4.3.4 模型导出 79

第5章 AMI分析入门 81

5.1 新建一个工程项目 81

5.2 导入或新建CAD模型 82

5.3 网格划分 85

5.4 检验及修改网格 86

5.5 选择分析类型 92

5.6 选择成型材料 94

5.7 设置工艺参数 95

5.8 设置注射位置 96

5.9 型腔布局 97

5.10 创建浇注系统 98

5.11 创建冷却系统 99

5.12 执行分析 101

第6章 AMI软件操作 102

6.1 文件操作 104

6.1.1 组织项目 105

6.1.2 参数设置 105

6.2 编辑和查看 108

6.2.1 编辑 109

6.2.2 查看 111

6.2.3 层 113

6.2.4 属性 115

6.3 建模 118

6.3.1 创建节点 118

6.3.2 创建曲线 121

6.3.3 创建曲面 125

6.3.4 创建镶件(嵌件) 129

6.3.5 局部坐标系/建模基准面 130

6.3.6 移动/复制 132

6.3.7 查询实体 134

6.3.8 型腔复制向导 135

6.3.9 流道系统创建向导 135

6.3.10 冷却系统创建向导 137

6.3.11 模具表面向导 139

6.4 网格 139

6.5 分析 144

6.5.1 设置成型工艺 144

6.5.2 设置分析序列 145

6.5.3 选择材料 146

6.5.4 设置注射位置 157

6.5.5 设置冷却液入口 157

6.5.6 开始分析 159

6.5.7 任务管理器 159

6.6 结果 160

6.6.1 新建图 161

6.6.2 绘图属性 164

6.6.3 检查结果 165

6.6.4 重叠 166

6.6.5 其他 167

6.7 报告 167

6.8 工具 170

6.8.1 新建个人数据库 171

6.8.2 编辑个人数据库 176

6.9 帮助 177

6.10 相关术语 178

第7章 AMI网格划分及处理 179

7.1 概述 179

7.2 网格类型 179

7.3 网格划分 180

7.4 网格状态统计 182

7.5 网格处理工具 184

7.5.1 自动修复 185

7.5.2 重新划分网格 185

7.5.3 整体合并 186

7.5.4 修改纵横比 187

7.5.5 全部取向 187

7.5.6 单元取向 187

7.5.7 合并节点 189

7.5.8 匹配节点 189

7.5.9 插入节点 190

7.5.10 移动节点 191

7.5.11 对齐节点 192

7.5.12 平滑节点 192

7.5.13 清除节点 193

7.5.14 交换边 194

7.5.15 填充孔 194

7.5.16 创建柱体单元 195

7.5.17 创建三角形单元 196

7.5.18 删除单元 197

7.6 网格缺陷诊断 197

7.6.1 纵横比诊断 197

7.6.2 自由边诊断 199

7.6.3 连通性诊断 199

7.6.4 厚度诊断 200

7.6.5 重叠单元诊断 201

7.6.6 配向诊断 201

7.6.7 出现次数诊断 202

7.6.8 双层面网格匹配诊断 203

7.7 网格处理专题 204

7.7.1 单元纵横比缺陷处理 204

7.7.2 自由边缺陷处理 206

7.8 网格缺陷修复实例 207

第8章 AMI分析详解 213

8.1 Molding window(成型窗口)分析 213

8.1.1 Molding window分析目的 213

8.1.2 Molding window分析设置 213

8.1.3 Molding window分析结果解释 214

8.2 Gate Location(浇口位置)分析 219

8.2.1 常见浇口类型 220

8.2.2 Gate Location分析设置 222

8.2.3 Gate Location分析结果解释 222

8.3 Fill(充填)分析 224

8.3.1 Fill分析目的 224

8.3.2 Fill分析工艺条件设置 224

8.3.3 Fill分析结果解释 229

8.4 Fill+Pack(流动)分析 240

8.4.1 Fill+Pack分析目的 241

8.4.2 Fill+Pack分析工艺条件设置 242

8.4.3 Fill+Pack分析结果解释 244

8.5 Cool(冷却)分析 247

8.5.1 Cool分析目的 247

8.5.2 冷却系统相关知识 247

8.5.3 Cool分析工艺条件设置 253

8.5.4 Cool分析结果解释 255

8.6 Warp(翘曲)分析 263

8.6.1 Warp分析目的 264

8.6.2 Warp分析工艺条件设置 265

8.6.3 Warp分析结果解释 265

第9章 MC产品分析(评估) 271

9.1 概述 271

9.2 CAD Doctor前处理 272

9.2.1 产品缺陷修复 272

9.2.2 产品简化 274

9.2.3 产品导出 276

9.3 网格操作 276

9.3.1 产品导入 277

9.3.2 网格划分 278

9.3.3 网格缺陷修改 280

9.4 分析前处理 283

9.4.1 建立浇注系统 283

9.4.2 型腔布局 289

9.4.3 建立冷却系统 291

9.4.4 设置分析序列 295

9.4.5 选择成型原料 295

9.4.6 工艺参数设置 297

9.5 分析计算 299

9.6 分析结果 301

9.6.1 流动分析结果 301

9.6.2 冷却分析结果 310

9.6.3 翘曲分析结果 313

第10章 浇口优化设计 316

10.1 概述 316

10.2 分析前处理 316

10.2.1 创建项目及网格导入 317

10.2.2 网格相关 318

10.2.3 设置分析序列 319

10.2.4 选择成型材料 319

10.3 浇口位置分析结果 320

10.4 比较不同浇口位置的分析结果 322

10.5 结论 331

第11章 家族模具优化(流动平衡) 332

11.1 概述 332

11.2 分析前处理 333

11.2.1 产品导入 333

11.2.2 上盖网格处理 335

11.2.3 下盖网格处理 338

11.2.4 建立分析结构系统 339

11.3 原始方案 344

11.3.1 分析设置 344

11.3.2 评估原始方案 345

11.4 改进后的方案 349

11.4.1 分析前处理 349

11.4.2 分析计算 353

11.4.3 分析结果 354

11.5 尺寸标准化后的方案 357

11.5.1 分析前处理 357

11.5.2 分析计算 360

11.5.3 分析结果 360

第12章 条形码扫描器工艺优化 363

12.1 概述 363

12.2 初步成型分析 364

12.2.1 分析前处理 365

12.2.2 分析计算 378

12.2.3 分析结果 380

12.3 成型工艺参数调整后的成型分析 386

12.3.1 分析前处理 386

12.3.2 分析计算 388

12.3.3 分析结果 390

第13章 电源接插板(综合运用) 396

13.1 概述 396

13.2 评估原始方案 397

13.2.1 分析前处理 397

13.2.2 分析计算 410

13.2.3 分析结果 412

13.3 结论(评估) 417

13.4 优化方案一(针对Q1) 417

13.4.1 优化措施(降低射速) 417

13.4.2 分析计算 418

13.4.3 分析结果 419

13.5 优化方案二(针对Q1、Q2) 421

13.5.1 优化措施(更改流道系统) 421

13.5.2 分析计算 423

13.5.3 分析结果 424

13.6 优化方案三(针对Q3) 426

13.6.1 优化措施(更换材料) 426

13.6.2 分析计算 428

13.6.3 分析结果 430

13.7 优化方案四(针对Q4) 431

13.7.1 优化措施(更改流道系统) 431

13.7.2 分析计算 432

13.7.3 分析结果 433

13.8 结论 434

附录A AMI菜单中英文对照表 436

附录B AMI主要结果中英文对照表 441

附录C 注射成型之问题和对策 444