第1章 概述 1
1.1 PCB概述 1
1.1.1 PCB发展过程 1
1.1.2 PCB的功能 1
1.1.3 PCB设计发展趋势 1
1.2 PCB基本术语 2
1.3 Cadence公司简介 2
1.4 Cadence硬件系统设计流程 3
1.5 Cadence板级设计解决方案 3
1.6 Cadence SPB软件安装 7
1.7 本书章节介绍 9
1.8 本章小结 10
第2章 OrCAD Capture原理图设计 11
2.1 Capture平台简介 11
2.2 Capture平台原理图环境设置 11
2.2.1 Capture创建原理图工程 11
2.2.2 常用设计参数的设置 13
2.3 创建原理图符号库 16
2.3.1 创建单个符号 16
2.3.2 创建复合符号 20
2.3.3 创建分割符号 22
2.3.4 电子表格创建符号 23
2.3.5 符号创建技巧 24
2.4 原理图设计规范 25
2.5 符号库管理 26
2.5.1 添加符号库 26
2.5.2 删除符号库 27
2.6 创建项目 27
2.6.1 放置元器件 27
2.6.2 选择元器件 27
2.6.3 移动元器件 28
2.6.4 旋转元器件 28
2.6.5 复制与粘贴元器件 29
2.6.6 删除元器件 29
2.6.7 同一页面内的电气连接 29
2.6.8 放置无连接标记 31
2.6.9 总线连接 32
2.6.10 放置电源和地符号 32
2.6.11 不同页面电气连接 33
2.6.12 添加图片和Text文字注释 34
2.6.13 器件编号排序 35
2.6.14 DRC验证 36
2.7 搜索命令的使用 36
2.8 浏览工程的使用 37
2.8.1 Browse的使用 37
2.8.2 浏览元器件 37
2.8.3 浏览信号 38
2.9 元器件替换与更新 39
2.9.1 批量替换Replace Cache 39
2.9.2 批量更新Update Cache 40
2.10 元器件属性添加 40
2.10.1 封装属性 40
2.10.2 页码属性 42
2.10.3 Swap属性 43
2.10.4 合并属性 44
2.11 创建网表 45
2.11.1 Allegro第一方网表参数设置 45
2.11.2 输出网表常见错误及解决方案 47
2.12 设计交互 47
2.13 创建器件清单（BOM表） 49
2.14 常用快捷键 49
2.15 本章小结 50
第3章 Allegro PCB设计环境介绍 51
3.1 系统环境介绍 51
3.1.1 变量设置 51
3.1.2 PCBENV目录介绍 51
3.2 Allegro启动简介 52
3.2.1 启动方法 52
3.2.2 欢迎界面 53
3.2.3 功能组件介绍 53
3.3 Allegro工作界面介绍 54
3.3.1 菜单栏 55
3.3.2 工具栏 55
3.3.3 功能面板 56
3.3.4 状态栏 59
3.4 Design Parameter常规设置 60
3.4.1 Display选项卡 61
3.4.2 Design选项卡 65
3.4.3 Route选项卡 66
3.5 User Preference的常规设置 67
3.5.1 Display类 68
3.5.2 Drawing类 70
3.5.3 Drc类 71
3.5.4 Logic类 72
3.5.5 Path类 72
3.5.6 Placement类 74
3.5.7 Route类 74
3.5.8 Ui类 75
3.5.9 常用设置的搜索与收藏 76
3.6 工作区域键鼠操作 77
3.6.1 视窗缩放 77
3.6.2 stroke功能的定义与使用 78
3.7 script的录制与使用 79
3.7.1 录制 79
3.7.2 调用和编辑 80
3.8 快捷键定义 80
3.8.1 查看快捷键 80
3.8.2 定义快捷键 81
3.8.3 快捷键定义技巧 82
3.8.4 实用快捷键示例 82
3.9 常用图层及其颜色可见设置 83
3.9.1 Class／Subclass介绍 83
3.9.2 设置界面介绍 84
3.9.3 设置方法 89
3.10 文件类型介绍 90
3.11 其他主要工具介绍 90
3.11.1 Batch DRC 91
3.11.2 DB Doctor 91
3.11.3 Environment Editor 91
3.11.4 OrCAD Layout Translator 92
3.11.5 Pad Designer 92
3.11.6 Pads Translator 92
3.11.7 P-CAD Translator 93
3.12 本章小结 93
第4章 Allegro PCB封装库管理 94
4.1 封装知识介绍 94
4.2 封装文件类型介绍 94
4.3 焊盘介绍 94
4.4 焊盘命名规则 95
4.5 焊盘尺寸规范 95
4.6 封装命名规范 97
4.7 焊盘的创建 100
4.7.1 焊盘创建功能界面介绍 100
4.7.2 规则贴片焊盘设计 102
4.7.3 异形表贴焊盘的介绍和创建 103
4.7.4 规则通孔焊盘设计 106
4.8 创建PCB封装实例 109
4.8.1 表贴封装的手工创建 109
4.8.2 插件封装的手工创建 110
4.8.3 表贴封装的自动创建 112
4.8.4 机械封装的介绍和新建 117
4.9 封装建立常见错误 118
4.10 本章小结 118
第5章 相关数据导入 119
5.1 导入结构图 119
5.2 生成板框 120
5.2.1 手工绘制 120
5.2.2 由结构图生成 122
5.3 绘制布局布线区域 125
5.4 导入网表 126
5.4.1 设置封装库路径 127
5.4.2 导入网表 128
5.4.3 导入网表常见错误及解决方案 129
5.5 本章小结 129
第6章 布局设计 130
6.1 布局设置 130
6.1.1 显示设置 131
6.1.2 图层设置 131
6.1.3 格点设置 134
6.2 布局基本要求 135
6.3 布局常用命令 135
6.3.1 设置Room区域 135
6.3.2 手工放置后台零件 136
6.3.3 自动放置后台零件 138
6.3.4 Group命令 140
6.3.5 移动命令 141
6.3.6 镜像命令 144
6.3.7 旋转命令 144
6.3.8 复制命令 145
6.3.9 点亮颜色命令 146
6.3.10 打开飞线命令 146
6.3.11 关闭飞线命令 147
6.3.12 固定命令 148
6.3.13 固定解除命令 149
6.3.14 对齐命令 149
6.3.15 替代封装 151
6.3.16 Swap命令 152
6.3.17 Temp Group功能 152
6.3.18 查询命令 153
6.3.19 测量命令 153
6.4 布局实例 154
6.4.1 结构件放置 154
6.4.2 电源地属性设置 159
6.4.3 OrCAD与Allegro交互布局 160
6.4.4 模块布局 161
6.4.5 器件布局的复用 162
6.4.6 禁布／限高区域的布局 165
6.4.7 主要关键芯片布局规划 167
6.4.8 电源通道评估、规划 168
6.4.9 基于EMC、SI／PI、RF、Thermal的几个考虑要点 169
6.5 输出封装库 169
6.6 更新封装 169
6.7 输出元器件坐标文件 170
6.8 输入元器件坐标文件 171
6.9 本章小结 171
第7章 PCB叠层与阻抗设计 172
7.1 PCB设计中的阻抗 172
7.2 PCB叠层 172
7.2.1 概述 172
7.2.2 叠层材料简介 173
7.2.3 层叠加工顺序 174
7.2.4 多层印制板设计 175
7.3 PCB走线的阻抗控制简介 178
7.4 六层板叠层设计实例 178
7.5 八层板叠层设计实例 180
7.6 十层板叠层设计实例 183
7.7 本章小结 185
第8章 约束管理器介绍 186
8.1 Constraint Manager界面介绍 186
8.1.1 启动Constraint Manager 186
8.1.2 工作界面介绍 186
8.2 常用约束规则模式介绍 187
8.3 Xnet设置 193
8.4 约束规则优先级介绍 195
8.5 Bus的介绍和创建 195
8.6 约束规则区域的介绍和创建 196
8.7 物理约束规则设置 197
8.7.1 物理约束规则介绍 197
8.7.2 创建物理约束规则模板 198
8.7.3 分配物理约束规则模板 199
8.7.4 区域物理约束规则的创建与设定 200
8.8 间距约束规则设置 201
8.8.1 创建间距约束规则模板 202
8.8.2 Net Class的介绍和创建 202
8.8.3 分配间距约束规则模板 203
8.8.4 间距约束规则比对 203
8.8.5 区域间距约束规则的创建与设定 204
8.9 Same Net间距约束规则设置 205
8.9.1 Same Net间距约束规则介绍 205
8.9.2 创建Same Net间距约束规则模板 207
8.9.3 分配Same Net间距约束规则模板 207
8.10 盲埋孔规则设置 208
8.10.1 生成盲埋孔 208
8.10.2 设置盲埋孔约束规则 210
8.10.3 盲埋孔层标记与颜色显示设置 211
8.11 封装引脚长度导入 212
8.12 电气约束规则设置 215
8.12.1 绝对传输延迟介绍 215
8.12.2 相对传输延迟介绍 216
8.13 差分对设置 220
8.13.1 自动创建差分对 220
8.13.2 手动创建差分对 221
8.14 约束规则数据复用 224
8.14.1 约束规则导出 224
8.14.2 约束规则导入 225
8.15 本章小结 226
第9章 敷铜处理 227
9.1 电源地平面介绍 227
9.1.1 平面层功能介绍 227
9.1.2 正负片介绍 227
9.2 相关要求 228
9.2.1 载流能力 228
9.2.2 生产工艺 228
9.2.3 电源流向规划 229
9.3 敷铜介绍 231
9.3.1 静态铜箔与动态铜箔 231
9.3.2 动态铜箔参数设置 232
9.3.3 静态铜箔参数设置 235
9.3.4 铜箔命令简介 237
9.3.5 铜箔优先级设置 238
9.3.6 开关电源敷铜实例 239
9.4 负片平面分割 242
9.4.1 平面分割要求 242
9.4.2 电源区域规划 242
9.5 本章小结 244
第10章 布线设计 245
10.1 布线环境设置 245
10.1.1 显示设置 245
10.1.2 图层设置 246
10.1.3 格点设置 249
10.2 布线规划 250
10.2.1 布线思路 250
10.2.2 GRE布线规划 251
10.3 Fanout功能和常规样式 256
10.4 布线常用命令 257
10.4.1 拉线命令 257
10.4.2 移线命令 262
10.4.3 删除命令 264
10.4.4 复制命令 266
10.4.5 布线优化命令 268
10.5 布线复用 269
10.6 等长绕线 273
10.6.1 自动绕线 273
10.6.2 手动绕线 274
10.7 泪滴的添加和删除 278
10.7.1 泪滴的添加 278
10.7.2 泪滴的删除 279
10.8 渐变线设计 279
10.9 大面积敷铜和阵列过孔 281
10.9.1 大面积敷铜 281
10.9.2 阵列过孔 282
10.10 ICT测试点介绍 283
10.10.1 参数设置 284
10.10.2 自动添加测试点 287
10.10.3 手动添加测试点 288
10.10.4 输出报告 289
10.11 本章小结 290
第11章 后处理 291
11.1 零件编号重排 291
11.2 手动更改元器件编号 297
11.3 重命名元器件编号返标原理图 297
11.4 丝印调整 299
11.4.1 丝印调整要求 299
11.4.2 字号设置 299
11.4.3 修改丝印字号 300
11.4.4 添加丝印 301
11.4.5 修改丝印 302
11.4.6 移动丝印 302
11.4.7 丝印指示 303
11.4.8 端点编辑功能 305
11.5 AutoSilk 306
11.6 尺寸标注 307
11.6.1 设置尺寸标注参数 307
11.6.2 尺寸标注命令介绍 308
11.7 标注实例 309
11.7.1 线性尺寸标注（Linear dimension） 309
11.7.2 相对坐标标注（Datum dimension） 310
11.7.3 角度标注（Angular dimension） 311
11.7.4 其他标注 311
11.8 工艺说明 312
11.9 本章小结 312
第12章 设计验证 313
12.1 验证设计状态 313
12.2 丝印文字检查 314
12.3 报表检查 315
12.3.1 多余线段和多余过孔 315
12.3.2 单点网络 315
12.3.3 未完成连接的网络 316
12.3.4 总体设计信息报告 316
12.4 其他 317
12.5 部分常见DRC符号说明 318
12.6 本章小结 319
第13章 相关文件输出 320
13.1 钻孔表格的设置与生成 320
13.1.1 钻孔符号优化 320
13.1.2 符号提取 322
13.2 输出钻带 323
13.2.1 参数设置 323
13.2.2 输出文件 324
13.3 光绘输出 325
13.3.1 参数介绍 325
13.3.2 光绘添加方法 326
13.3.3 输出光绘 331
13.4 输出IPC网表 332
13.5 输出Placement坐标文件 332
13.6 输出PDF文件 333
13.7 输出结构图 333
13.8 光绘文件归类打包 335
13.9 本章小结 336
第14章 多人协同设计 337
14.1 多人协同设计介绍 337
14.2 导入／导出Sub-Drawing 337
14.3 Team Design协同设计 339
14.3.1 创建设计区域Create Partitions 340
14.3.2 Workflow Manager分区管理 341
14.4 本章小结 345
第15章 软件高级功能介绍 346
15.1 Skill二次开发 346
15.2 设计环境参数复用 348
15.3 传输线参数计算 349
15.4 背钻设计 350
15.5 无盘设计 354
15.6 Timing Vision 355
15.7 自动等长 356
15.8 相位等长 358
15.9 自动相位等长（AiPT） 359
15.10 自动圆弧转换 362
15.11 自动修改差分线线宽线距 362
15.12 查看走线寄生参数 365
15.13 检查无参考层的走线 365
15.14 PCB直接修改网络连接 366
15.15 不同设计文件的对比 368
15.16 生成叠层表格 369
15.17 削盘功能介绍 370
15.18 自动连接 372
15.19 输出ODB+++文件 372
15.20 本章小结 373
第16章 高速PCB设计实例——DDR3 374
16.1 DDR3介绍 374
16.2 设计思路和约束规则设置 375
16.2.1 设计思路 377
16.2.2 叠层阻抗方案 378
16.2.3 约束规则设置 379
16.3 布局 380
16.4 布线 382
16.5 等长 384
16.6 本章小结 391
第17章 高速PCB设计实例——射频 392
17.1 概述 392
17.2 系统设计指导 392
17.2.1 射频电路设计要求 392
17.2.2 原理框图 393
17.2.3 电源流向图 394
17.2.4 单板工艺 394
17.2.5 布局规划 394
17.2.6 屏蔽罩的设计 395
17.2.7 叠层阻抗方案 396
17.3 约束规则设置 397
17.4 模块设计指导 399
17.4.1 POE电路的处理 399
17.4.2 电源模块处理 400
17.4.3 射频模块处理 402
17.4.4 CPU模块 406
17.4.5 网口电路的处理 409
17.5 本章小结 410
附录A Skill开发实例 411
附录B 常见DRC释义 431