第一章 非金属电镀概论 1
第一节、非金属电镀的历史 1
第二节、非金属电镀的应用 3
第三节、非金属电镀的特点 4
第四节、非金属电镀技术的展望 7
第二章 非金属电镀原理 9
第一节、非金属电镀的关键 9
第二节、去油和粗化 10
第三节、敏化和活化 14
第四节、化学镀 16
第五节、表面金属化处理的新工艺 25
第三章 塑料电镀 29
第一节、A BS塑料电镀 29
第二节、PP（聚丙烯）塑料电镀 45
第三节、PSF（聚矾）塑料电镀 52
第四节、PC（聚碳酸酯）塑料电镀 56
第五节、其它塑料的表面粗化 59
第六节、与塑料电镀有关的其它技术 66
第四章 其它非金属材料上电镀 75
第一节、环氧树酯上电镀 75
第二节、陶瓷上电镀 87
第三节、玻璃上电镀 94
第四节、木材上电镀 103
第五节、其它非金属材料电镀的通用方法 106
第五章 非金属电镀层的检测及溶液的维护 108
第一节、外观检查 108
第二节、结合力检查 108
第三节、耐磨性检测 111
第四节、镀层厚度的测量 112
第五节、耐腐蚀性实验 113
第六节、老化实验 115
第七节、其它设计需要的检测 115
第八节、溶液维护与检测 118
第六章 非金属电镀设计 127
第一节、造型设计 127
第二节、镀层组合设计 132
第三节、挂具设计 134
第四节、生产组织的设计 136
第七章 电铸 140
第一节、概论 140
第二节、模具原型 142
第三节、非金属原型金属化和脱模剂 146
第四节、电解液类别及电铸金属的性质 147
第五节、铜电铸 149
第六节、镍电铸 151
第七节、铁电铸 154
第八章 孔金属化与电镀 156
第一节、印刷线路板孔金属化概要 156
第二节、孔金属化及其电镀 157
第三节、表面防护与焊接性电镀 165
第九章 塑料真空镀膜及其它物理镀膜方法 173
第一节、概论 173
第二节、真空镀及其装置 175
第三节、表面蒸发及其工艺 178
第四节、塑料真空镀的质量检查方法 178
第五节、其它物理镀方法 186
参考书目 198