《LEAD测井综合应用平台》PDF下载

  • 购买积分:14 如何计算积分?
  • 作  者:李长文,余春昊等著
  • 出 版 社:北京:石油工业出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787502180409
  • 页数:419 页
图书介绍:本书详细介绍了目前测井装备中涉及的主要电子信息技术基础,内容包括测井专用传感器原理、测井信号预处理技术、信号采集和处理方法、嵌入式微处理器及其在测井仪器中的应用、测井信息传输理论基础、特种电源设计及电路设计工艺与可靠性等。本书相关内容借鉴多年的研究成果,重点突出、通俗易懂、实用性强。LNAD测井综合应用平台是在中国石油天然气集团公司科技管理部等有关部门的大力支持下,由中国石油测井有限公司联合国内多家单位共同开发的一套测井资料处理解释集成化软件系统,在国家版权局进行了著作登记。LEAD测井综合平台自2004年推出以来,通过不断改进、完善和版本升级,已在多个单位推广使用,取得了较好的应用效果。本书作为LEAD2.0系列软件的配套参考书,以资料处理解释工作流程为主线,对LEAD软件的各功能模块进行了全面系统的介绍

第一章 绪论 1

第一节 国内外现状及发展趋势 1

第二节LEAD软件系统特点 2

第三节 处理解释软件发展展望 12

第二章 数据管理 17

第一节 数据管理方案 17

一、数据管理架构 17

二、数据模型 18

三、数据存储 20

第二节 网络用户管理 22

一、网络拓扑结构 22

二、安全控制 24

三、网络数据工具 25

四、复制工具 25

五、访问日志 25

第三节 数据格式转换 27

一、数据转换 28

二、生产测井格式转换 30

第四节 测井数据编辑 33

一、曲线列表 33

二、井操作 34

三、曲线操作 36

四、曲线计算 40

五、常规数据编辑 41

六、阵列数据编辑 42

七、离散数据编辑 42

八、点测数据编辑 44

第三章 测井绘图 45

第一节 综合绘图 45

一、绘图构成 45

二、基本操作 47

三、文档属性 51

四、绘图对象 54

第二节 图头编辑 80

一、对象类型 80

二、基本操作 81

三、制作实例 85

第三节 成果表制作 86

第四节V80绘图文件查看器 96

第四章 资料预处理 99

第一节 曲线拼接 99

一、基本操作 100

二、执行拼接 102

第二节 深度校正 102

一、基本操作 102

二、刚性校正 102

三、弹性校正 105

第三节 斜井深度校正 110

一、基本操作 111

二、表格调整 116

第四节 环境影响校正 117

一、EILog测井环境校正 117

二、其他仪器系列环境校正 123

三、环境校正实例 129

第五节 交会图分析 131

一、方法原理 131

二、基本操作 132

第五章 常规测井处理解释 146

第一节 通用测井解释方法 146

一、通用解释方法模块 146

二、操作流程 165

第二节 解释模型编辑 184

一、基本操作 184

二、模型表达式语法 189

三、解释模型调用方法 191

第三节 地层水电阻率计算 193

第四节 地层组分分析 196

一、方法原理 196

二、模块介绍 200

三、基本操作 204

第五节 水淹层分析 217

一、模块介绍 217

二、基本操作 223

第六章 成像测井处理解释 225

第一节 电声成像及倾角测井 225

一、处理流程 225

二、处理模块组成 225

三、操作流程 231

四、基本操作 232

五、数据集前缀及数据集说明 248

第二节 核磁共振测井 251

一、核磁共振测井方法简介 251

二、C型核磁测井资料处理 252

三、P型核磁测井资料处理 257

第三节 阵列感应测井 269

一、MIT型阵列感应处理 270

二、HDIL型阵列感应处理 280

三、HRAI型阵列感应处理 286

第四节 多极子阵列声波测井 290

一、功能模块 291

二、基本操作 291

三、参数说明 311

第七章 工程与生产测井处理解释 315

第一节 固井质量评价 315

一、方法原理 315

二、波形的定量计算 316

三、定量评价处理流程 317

四、基本操作 318

第二节 管柱结构绘制 323

第三节 吸水剖面解释 338

一、同位素法吸水剖面 338

二、吸水剖面处理流程 342

三、基本操作 343

第四节 产出剖面解释 353

一、产出剖面测井解释方法 353

二、产出剖面资料处理流程 359

三、基本操作 361

第五节 射孔设计 379

一、方法原理 380

二、基本操作 381

第八章 二次开发 391

一、开发环境配置 391

二、处理模块开发与挂接 391

三、应用程序开发 400

四、数据开发接口 401

五、绘图对象开发 409

参考文献 418