第1章 原理图OrCAD Capture CIS 1
1.1 OrCAD Capture CIS基础使用 1
1.1.1 新建Project工程文件 2
1.1.2 普通元件放置方法（快捷键P） 3
1.1.3 Add library增加元件库 4
1.1.4 Remove Library移除元件库 4
1.1.5 当前库元件的搜索办法 4
1.1.6 使用Part Search选项来搜索 5
1.1.7 元件的属性编辑 6
1.1.8 放置电源和GND的方法 7
1.2 元件的各种连接办法 8
1.2.1 同一个页面内建立互连线连接 8
1.2.2 同一个页面内NET连接 10
1.2.3 无电气连接的引脚，放置无连接标记 11
1.2.4 不同页面间建立互连的方法 12
1.2.5 总线的使用方法 13
1.2.6 总线中的说明 15
1.3 浏览工程及使用技巧 16
1.3.1 Browse的使用方法 16
1.3.2 浏览Parts元件 17
1.3.3 浏览Nets 18
1.3.4 利用浏览批量修改元件的封装 19
1.4 常见的基本操作办法 20
1.4.1 选择元件 20
1.4.2 移动元件 21
1.4.3 旋转元件 21
1.4.4 镜像翻转元件 21
1.4.5 修改元件属性 22
1.4.6 放置文本和图形 22
1.5 创建新元件库 24
1.5.1 创建新的元件库 24
1.5.2 创建新的库元件 25
1.5.3 创建一个Parts的元件 25
1.5.4 创建多个Parts的元件 29
1.5.5 一次放置多个Pins，Pin Array命令 33
1.5.6 低电平有效PIN名称的写法 34
1.5.7 利用New Part Creation Spreadsheet创建元件 34
1.5.8 元件库的常用编辑技巧 36
1.5.9 Homogeneous类型元件画法 36
1.5.10 Heterogeneous类型元件画法 37
1.5.11 多Parts使用中出现的错误 38
1.5.12 解决办法 38
1.6 元件增加封装属性 39
1.6.1 单个元件增加Footprint属性 39
1.6.2 元件库中添加Footprint属性，更新到原理图 40
1.6.3 批量添加Footprint属性 41
1.7 相应的操作生成网络表相关内容 43
1.7.1 原理图编号 43
1.7.2 进行DRC检查 45
1.7.3 DRC警告和错误 48
1.7.4 统计元件PIN数 48
1.8 创建元件清单 49
1.8.1 标准元件清单 49
1.8.2 Bill of Matenal输出 51
第2章 Cadence的电路设计流程 52
2.1 Cadence板级设计流程 52
2.1.1 原理图设计阶段 52
2.1.2 PCB设计阶段 52
2.1.3 生产文件输出阶段 53
2.2 Allegro PCB设计流程 53
2.2.1 前期准备工作 53
2.2.2 PCB板的结构设计 53
2.2.3 导入网络表 54
2.2.4 进行布局、布线前的仿真评估 54
2.2.5 在约束管理中建立约束规则 54
2.2.6 手工布局及约束布局 54
2.2.7 手工进行布线或自动布线 54
2.2.8 布线完成以后进行后级仿真 55
2.2.9 网络、DRC检查和结构检查 55
2.2.10 布线优化和丝印 55
2.2.11 输出光绘制板 55
第3章 工作界面介绍及基本功能 57
3.1 Allegro PCB Designer启动 57
3.2 软件工作的主界面 58
3.3 鼠标的功能 64
3.4 鼠标的Stroke功能 65
3.5 Design parameters命令的Display选项卡 67
3.6 Design parameters命令的Design选项卡 71
3.7 Design parameters命令的Text选项卡 72
3.8 Design parameters命令的Shape选项卡 73
3.9 Design parameters命令的Flow planning选项卡 73
3.10 Design parameters命令的Route选项卡 74
3.11 Design parameters命令的Mfg Applications选项卡 74
3.12 格点设置 75
3.13 Allegro中的层和层设置 76
3.14 PCB叠层 79
3.15 层面显示控制和颜色设置 80
3.16 Allegro常用组件 86
3.17 脚本录制 89
3.18 用户参数及变量设置 89
3.19 快捷键设置 91
3.20 Script脚本做成快捷键 94
3.21 常用键盘命令 95
3.22 走线时用快捷键改线宽 96
3.23 定义快捷键换层放Via 96
3.24 系统默认快捷键 96
3.25 文件类型介绍 97
第4章 焊盘知识及制作方法 98
4.1 元件知识 98
4.2 元件开发工具 99
4.3 元件制作流程和调用 99
4.4 获取元件库的方式 100
4.5 PCB正片和负片 100
4.6 焊盘的结构 101
4.7 Thermal Relief和Anti Pad 103
4.8 Pad Designer 106
4.9 焊盘的命名规则 109
4.10 SMD表面贴装焊盘的制作 112
4.11 通孔焊盘的制作（正片） 114
4.12 制作Flash Symbol 115
4.13 通孔焊盘的制作（正负片） 117
4.14 DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 120
4.15 SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 121
4.16 SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 121
4.17 常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系 122
4.18 实例：安装孔或固定孔的制作 122
4.19 实例：自定义表面贴片焊盘 124
4.20 实例：制作空心焊盘 128
4.21 实例：不规则带通孔焊盘的制作 129
第5章 元件封装命名及封装制作 133
5.1 SMD分立元件封装的命名方法 133
5.2 SMD IC芯片的命名方法 134
5.3 插接元件的命名方法 135
5.4 其他常用元件的命名方法 137
5.5 元件库文件说明 139
5.6 实例：0603电阻封装制作 141
5.7 实例：LFBGA100封装 148
5.8 利用封装向导制作msop8封装 155
5.9 实例：插件电源插座封装制作 160
5.10 实例：圆形锅仔片封装制作 170
5.11 实例：花状固定孔的制作办法 175
5.12 实例：LT3032 DE14MA封装制作 178
第6章 电路板创建与设置 184
6.1 电路板的组成要素 184
6.2 使用向导创建电路板 185
6.3 手工创建电路板 192
6.4 手工绘制电路板外框Outline 195
6.5 板框倒角 196
6.6 创建允许布线区域Route Keepin 196
6.7 创建元件放置区域Package Keepin 197
6.8 用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin 199
6.9 创建和添加安装孔或定位孔 201
6.10 导入DXF板框 203
6.11 尺寸标注 205
6.12 Cross-section 209
6.13 设置叠层结构 210
第7章 Netlist网络表解读及导入 213
7.1 网络表的作用 213
7.2 网络表的导出，Allegro方式 213
7.3 Allegro方式网络表解读 216
7.4 网络表的导出，Other方式 218
7.5 Other方式网络表解读 219
7.6 Device文件详解 220
7.7 库路径加载 223
7.8 Allegro方式网络表导入 224
7.9 Other方式网络表导入 226
7.10 网络表导入常见错误和解决办法 228
第8章 PCB板的叠层与阻抗 229
8.1 PCB层的构成 229
8.2 合理确定PCB层数 231
8.3 叠层设置的原则 231
8.4 常用的层叠结构 232
8.5 电路板的特性阻抗 236
8.6 叠层结构的设置 238
8.7 Cross Section中的阻抗计算 239
8.8 厂商的叠层与阻抗模板 242
8.9 Polar SI9000阻抗计算 243
第9章 电路板布局 248
9.1 PCB布局要求 248
9.1.1 可制造性设计（DFM） 248
9.1.2 电气性能的实现 249
9.1.3 合理的成本控制 249
9.1.4 美观度 249
9.2 布局的一般原则 249
9.3 布局的准备工作 253
9.4 手工摆放相关窗口的功能 254
9.5 手工摆放元件 259
9.6 元件摆放的常用操作 261
9.6.1 移动元件 261
9.6.2 移动（Move）命令中旋转元件 264
9.6.3 尚未摆放时设置旋转 266
9.6.4 修改默认元件摆放的旋转角度 267
9.6.5 一次进行多个元件旋转 267
9.6.6 镜像已经摆放的元件 268
9.6.7 摆放过程中的镜像元件 269
9.6.8 右键Mirror镜像元件 270
9.6.9 默认元件摆放镜像 270
9.6.10 元件对齐操作 270
9.6.11 元件位置交换Swap命令 271
9.6.12 Highlight和Dehighlight 272
9.7 Quick Place窗口 274
9.8 按Room摆放元件 274
9.8.1 给元件赋Room属性 275
9.8.2 按Room摆放元件 277
9.9 原理图同步按Room摆放元件 278
9.10 按照原理图页面摆放元件 280
9.11 Capture和Allegro的交互布局 282
9.12 飞线Rats的显示和关闭 284
9.13 SWAP Pin和Function功能 287
9.14 元件相关其他操作 288
9.14.1 导出元件库 288
9.14.2 更新元件（Update Symbols） 289
9.14.3 元件布局的导出和导入 290
9.15 焊盘Pad的更新、修改和替换 291
9.15.1 更新焊盘命令 291
9.15.2 编辑焊盘命令 292
9.15.3 替换焊盘命令 293
9.16 阵列过孔（Via Arrays） 294
9.17 模块复用 295
第10章 Constraint Manager约束规则设置 299
10.1 约束管理器（Constraint Manager）介绍 299
10.1.1 约束管理器的特点 299
10.1.2 约束管理器界面介绍 300
10.1.3 与网络有关的约束与规则 303
10.1.4 物理和间距规则 304
10.2 相关知识 305
10.3 布线DRC及规则检测开关 310
10.4 修改默认约束规则 311
10.4.1 修改默认物理约束Physical 311
10.4.2 修改过孔Vias约束规则 314
10.4.3 修改默认间距约束Spacing 315
10.4.4 修改默认同网络间距约束Same Net Spacing 316
10.5 新建扩展约束规则及应用 317
10.5.1 新建物理约束Physical及应用 317
10.5.2 新建间距约束Spacing及应用 318
10.5.3 新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用 320
10.6 Net Class的相关应用 323
10.6.1 新建Net Class 323
10.6.2 Net Class内的对象编辑 325
10.6.3 对Net Class添加Physical约束 328
10.6.4 Net Class添加Spacing约束 330
10.6.5 Net Class-Class间距规则 331
10.7 区域约束规则 333
10.8 Net属性 336
10.9 DRC 338
10.10 电气规则 338
10.11 电气布线约束规则及应用 339
10.11.1 连接（Wiring）约束及应用 339
10.11.2 过孔（Vias）约束及应用 343
10.11.3 阻抗（Impedance）约束及应用 344
10.11.4 最大/最小延迟或线长约束及应用 346
10.11.5 总线长（Total Etch Length）约束及应用 347
10.11.6 差分对约束及应用 348
10.11.7 相对等长约束及应用 351
第11章 电路板布线 356
11.1 电路板基本布线原则 356
11.1.1 电气连接原则 356
11.1.2 安全载流原则 361
11.1.3 电气绝缘原则 362
11.1.4 可加工性原则 362
11.1.5 热效应原则 363
11.2 布线规划 363
11.3 布线的常用命令及功能 366
11.3.1 Add Connect增加布线 366
11.3.2 Add Connect右键菜单 372
11.3.3 调整布线命令Slide 373
11.3.4 编辑拐角命令Vertex 376
11.3.5 自定义走线平滑命令Custom smooth 376
11.3.6 改变命令Change 377
11.3.7 删除布线命令Delete 378
11.3.8 剪切命令Cut 379
11.3.9 延迟调整命令Delay Tuning 380
11.3.10 元件扇出命令Fanout 382
11.4 差分线的注意事项及布线 386
11.4.1 差分线的要求 386
11.4.2 差分线的约束 386
11.4.3 差分线的布线 388
11.5 群组的注意事项及布线 390
11.5.1 群组布线的要求 390
11.5.1 群组布线 390
11.6 布线高级命令及功能 393
11.6.1 Phase Tune差分相位调整 393
11.6.2 Auto-interactive Phase Tune自动差分相位调整 394
11.6.3 Auto Interactive Delay Tune自动延迟调整 396
11.6.4 Timing Vision命令 398
11.6.5 Snake mode蛇形布线 399
11.6.6 Scribble mode草图模式 399
11.6.7 Duplicate drill hole过孔重叠检查 400
11.7 布线优化Gloss 400
11.8 时钟线要求和布线 406
11.8.1 时钟线要求 406
11.8.2 时钟线布线 407
11.9 USB接口设计建议 407
11.9.1 电源和阻抗的要求 408
11.9.2 布局与布线 408
11.10 HDMI接口设计建议 410
11.11 NAND Flash设计建议 411
第12章 电源和地平面处理 412
12.1 电源和地处理的意义 412
12.2 电源和地处理的基本原则 413
12.2.1 载流能力 413
12.2.2 电源通道和滤波 415
12.2.3 分割线宽度 415
12.3 内层铺铜 416
12.4 内层分割 418
12.5 外层铺铜 423
12.6 编辑铜皮边界 425
12.7 挖空铜皮 425
12.8 铜皮赋予网络 426
12.9 删除孤岛 426
12.10 合并铜皮 428
12.11 铜皮属性设置 429
12.11.1 Shape fill选项卡 429
12.11.2 Void controls选项卡 430
12.11.3 Clearances选项卡 430
12.11.4 Thermal relief connects选项卡 431
第13章 制作和添加测试点与MARK点 433
13.1 测试点的要求 433
13.2 测试点的制作 433
13.2.1 启动工具 433
13.2.2 设置测试点参数 434
13.2.3 保存焊盘文件 434
13.3 自动加入测试点 435
13.3.1 选择命令 435
13.3.2 Preferences功能组的参数设置 435
13.3.3 Padstack Selection选项卡（指定测试点） 438
13.3.4 Probe Types选项卡（探针的类型） 439
13.3.5 Testprep Automatic自动添加测试点 439
13.3.6 添加测试点 440
13.3.7 查看测试点报告 440
13.4 手动添加测试点 441
13.4.1 手动添加测试点命令 441
13.4.2 手动执行添加 441
13.4.3 修改探针图形 442
13.5 加入测试点的属性 442
13.6 Mark点制作规范 444
13.7 Mark点的制作与放置 445
第14章 元件重新编号与反标 449
14.1 部分元件重新编号 449
14.2 整体元件重新编号 452
14.3 用PCB文件反标 453
14.4 使用Allegro网络表同步 455
第15章 丝印信息处理和BMP文件导入 456
15.1 丝印的基本要求 456
15.2 字号参数调整 456
15.3 丝印的相关层 457
15.3.1 Components元件属性显示 457
15.3.2 Package Geometry元件属性显示 458
15.3.3 Board Geometry丝印属性显示 458
15.3.4 Manufacturing丝印属性显示 459
15.4 手工修改元件编号 459
15.4.1 修改元件编号 方法1 459
15.4.2 修改元件编号 方法2 460
15.4.3 手工修改元件编号中出现的问题 460
15.5 Auto Silkscreen生成丝印 461
15.5.1 打开Auto Silkscreen窗口 461
15.5.2 设置参数 462
15.5.3 执行命令 462
15.6 手工调整和添加丝印 463
15.6.1 统一丝印字号 463
15.6.2 丝印位置调整 464
15.6.3 翻板调整Bottom丝印 465
15.6.4 丝印画框区分元件 465
15.6.5 添加丝印文字 466
15.7 丝印导入的相关处理 467
15.7.1 增加中文字 467
15.7.2 增加Logo 469
第16章 DRC错误检查 472
16.1 Display Status 472
16.1.1 执行命令弹出窗口 472
16.1.2 Symbols and nets 472
16.1.3 Shapes铜皮图形的状态显示 473
16.1.4 Dynamic fill 474
16.1.5 DRCs状态报告 474
16.1.6 Statistics统计的显示 476
16.2 DRC错误排除 476
16.2.1 线到线的间距错误 476
16.2.2 线宽的错误 479
16.2.3 元件重叠的错误 481
16.3 报告检查 482
16.3.1 Reports查看报告 482
16.3.2 Quick Reports查看报告 482
16.3.3 Database Check 484
16.4 常见的DRC错误代码 485
第17章 Gerber光绘文件输出 489
17.1 Gerber文件格式说明 489
17.1.1 RS-274D 489
17.1.2 RS-274X 489
17.2 输出前的准备 489
17.2.1 Design Parameters检查 490
17.2.2 铺铜参数检查 490
17.2.3 层叠结构检查 491
17.2.4 Status窗口DRC的检查 491
17.2.5 Database Check 492
17.2.6 设置输出文件的文件夹和路径 492
17.3 生成钻孔数据 492
17.3.1 钻孔参数的设置 492
17.3.2 自动生成钻孔图形 494
17.3.3 放置钻孔图和钻孔表 495
17.3.4 生成钻孔文件 497
17.3.5 生成NC Route文件 499
17.4 生成叠层截面图 500
17.5 Artwork参数设置 501
17.5.1 Film Control选项卡 501
17.5.2 General Parameters选项卡 503
17.6 底片操作与设置 505
17.6.1 底片的增加操作 505
17.6.2 底片的删除操作 510
17.6.3 底片的修改操作 510
17.6.4 设置底片选项 511
17.7 光绘文件的输出和其他操作 511
17.7.1 光绘范围（Photoplot Outline） 511
17.7.2 生成Gerber文件 511
17.7.3 经常会出现的两个警告 513
17.7.4 向工厂提供文件 513
17.7.5 Valor检查所需文件 513
17.7.6 SMT所需坐标文件 514
17.7.7 浏览光绘文件 515
17.7.8 打印PDF 515
第18章 电路板设计中的高级技巧 516
18.1 团队合作设计 516
18.1.1 团队合作设计流程 516
18.1.2 使能Team Design 516
18.1.3 创建设计区域Create Partitions 517
18.1.4 查看划分区域 519
18.1.5 接口规划GuidePort 519
18.1.6 设计流程管理 520
18.2 数据的导入和导出 524
18.2.1 导出Sub Drawing文件 524
18.2.2 导入Sub Drawing文件 525
18.2.3 导出和导入丝印文件 525
18.2.4 导出和导入Tech File文件 527
18.3 电路板拼板 528
18.3.1 测量电路板的尺寸 528
18.3.2 使用Copy命令复制对象 528
18.3.3 丝印编号的创建 530
18.3.4 出现DRC错误的问题 531
18.3.5 拼板增加工艺边 531
18.3.6 拼板增加Mark 532
18.4 设计锁定 532
18.5 无焊盘功能 533
18.6 模型导入和3D预览 534
18.6.1 Step模型库路径的设置 535
18.6.2 Step模型的关联 536
18.6.3 实例调整Step位置关联 537
18.6.4 关联板级Step模型 539
18.6.5 3D预览 540
18.6.6 Step导出 541
18.7 可装配性检查 542
18.7.1 执行可装配性检查 542
18.7.2 可装配性的规则设置 542
18.7.3 检查元件间距 543
18.7.4 检查元件摆放 543
18.7.5 检查设计中的孔 544
18.7.6 检查焊盘的跨距轴向 544
18.7.7 检查测试点 544
18.7.8 检查和查找错误 544
18.8 跨分割检查 545
18.9 Shape编辑模式 547
18.9.1 进入Shape编辑模式 547
18.9.2 Shape编辑操作 548
18.10 新增的绘图命令 551
18.10.1 延伸线段（Extend Segments） 551
18.10.2 修剪线段（Trim Segments） 552
18.10.3 连接线（Connect Lines） 552
18.10.4 添加平行线（Add Parallel Line） 553
18.10.5 添加垂直线（Add Perpendicular Line） 553
18.10.6 添加相切线（Add Tangent Line） 553
18.10.7 画线删除（Delete By Line） 553
18.10.8 画矩形删除（Delete By Rectangle） 554
18.10.9 偏移复制（Offset Copy） 554
18.10.10 偏移移动（Offset Move） 554
18.10.11 相对复制（Relative Copy） 554
18.10.12 相对移动（Relative Move） 555
第19章 HDI高密度板设计应用 556
19.1 HDI高密度互连技术 556
19.1.1 HDI高密度互连技术 556
19.1.2 HDI高密度互连技术应用 556
19.2 通孔、盲孔、埋孔的选择 557
19.2.1 过孔 557
19.2.2 盲孔（Blind Via） 557
19.2.3 埋孔（Buried Via） 558
19.2.4 盲孔和埋孔的应用 558
19.2.5 高速PCB中的过孔 558
19.3 HDI的分类 559
19.3.1 一阶HDI技术 559
19.3.2 二阶HDI技术 559
19.3.3 三阶HDI技术 560
19.3.4 任意阶的HDI 560
19.3.5 多阶叠孔的HDI 561
19.3.6 典型HDI结构 561
19.4 HDI设置及应用 561
19.4.1 设置参数和叠层 562
19.4.2 定义盲埋孔和应用 562
19.4.3 盲埋孔设置约束规则 565
19.4.4 盲埋孔的摆放使用 565
19.4.5 盲埋孔常见错误与排除 566
19.5 相关的设置和约束 568
19.5.1 清除不用的堆叠过孔 568
19.5.2 过孔和焊盘DRC模式 568
19.5.3 Via-Via Line Fattening命令 569
19.5.4 Microvia微孔 570
19.5.5 BB Via Stagger 570
19.5.6 Pad-Pad Connect命令 571
19.5.7 Gerber中去除未连接的过孔焊盘 571
19.6 埋入式元件设置 572
19.6.1 添加元件属性 572
19.6.2 埋入式元件叠层设置 572
19.6.3 摆放埋入式元件 575
19.7 埋入式元件数据输出 576
19.7.1 生成叠层截面图和钻孔图 576
19.7.2 输出报告和IPC-D-356A文件 577
19.7.3 输出Gerber光绘文件 578
第20章 高速电路DDR内存PCB设计 579
20.1 DDR内存相关知识 579
20.1.1 DDR芯片引脚功能 579
20.1.2 DDR存储阵列 580
20.1.3 差分时钟 580
20.1.4 DDR重要的时序指标 581
20.2 DDR的拓扑结构 585
20.2.1 T形拓扑结构 585
20.2.2 菊花链拓扑结构 586
20.2.3 Fly-by拓扑结构 586
20.2.4 多片DDR拓扑结构 587
20.3 DDR的设计要求 588
20.3.1 主电源VDD和VDDQ 588
20.3.2 参考电源VRF 589
20.3.3 端接技术 589
20.3.4 用于匹配的电压VTT 590
20.3.5 时钟电路 591
20.3.6 数据DQ和DQS 591
20.3.7 地址线和控制线 594
20.4 DDR的设计规则 596
20.4.1 DDR信号的分组 596
20.4.2 互连通路拓扑 596
20.4.3 布线长度匹配 597
20.4.4 阻抗、线宽和线距 599
20.4.5 信号组布线顺序 600
20.4.6 电源的处理 600
20.4.7 DDR的布局 600
20.5 实例：DDR2的PCB设计（4片DDR） 603
20.5.1 元件的摆放 603
20.5.2 XNET设置 604
20.5.3 设置叠层计算阻抗线 605
20.5.4 信号分组创建Class 606
20.5.5 差分对建立约束 608
20.5.6 建立线宽、线距离约束 609
20.5.7 自定义T形拓扑 610
20.5.8 数据组相对等长约束 614
20.5.9 地址、控制组、时钟相对等长约束 615
20.5.10 布线的相关操作 617
20.6 实例：DDR3的PCB设计（4片DDR） 623
20.6.1 元件的摆放 623
20.6.2 信号分组创建Class 625
20.6.3 差分对建立约束 626
20.6.4 建立线宽、线距离约束 627
20.6.5 自定义Fly - by拓扑 628
20.6.6 数据组相对等长约束 632
20.6.7 地址、控制组、时钟相对等长约束 633
20.6.8 走线规划和扇出 635
20.6.9 电源的处理 636
20.6.10 布线的相关操作 637
20.7 DDR常见的布局、布线办法 639