第1章 绪论 1
1.1形状记忆合金的发展历史与现状 1
1.2形状记忆合金的种类 2
1.3形状记忆合金的应用 3
1.4形状记忆合金的发展前景 12
参考文献 12
第2章 形状记忆合金的基本原理和特性 14
2.1热弹性马氏体相变 14
2.1.1一般特征 14
2.1.2热力学特征 17
2.1.3晶体学特征 20
2.2马氏体相变和形状变化 24
2.2.1单马氏体形状应变 24
2.2.2相变应变自协调效应和马氏体变体 26
2.3形状记忆效应机制 30
2.3.1形状记忆效应 30
2.3.2记忆机制 31
2.3.3形状记忆效应的起源 34
2.4形状记忆合金的特性 35
2.4.1单程形状记忆效应 35
2.4.2双程形状记忆效应 36
2.5形状记忆效应和相变伪弹性 38
2.6弹性模量和屈服应力 41
2.7恢复力 41
2.8阻尼特性 42
2.9铜基形状记忆合金的相图 43
参考文献 49
第3章 铜基形状记忆合金的时效效应 51
3.1铜基形状记忆合金马氏体状态时效效应 51
3.1.1马氏体稳定化的宏观效应 51
3.1.2晶格改建提高铜基形状记忆合金抗马氏体稳定化性能 63
3.1.3微合金化提高铜基形状记忆合金抗马氏体稳定化性能 72
3.1.4工艺因素改善铜基形状记忆合金马氏体稳定化性能 73
3.2铜基形状记忆合金母相时效效应 74
3.2.1铜基形状记忆合金母相时效的有序化 75
3.2.2铜基形状记忆合金母相时效的析出 78
参考文献 87
第4章 铜基形状记忆合金循环效应 89
4.1热循环 89
4.1.1热循环对铜基形状记忆合金相变点的影响 89
4.1.2热循环对铜基形状记忆合金记忆效应的影响 92
4.1.3热循环对铜基形状记忆合金结构的影响 93
4.2热机械循环 96
4.2.1双程形状记忆效应 96
4.2.2相变温度的变化 98
4.2.3疲劳寿命 99
参考文献 103
第5章 铜基形状记忆合金马氏体宽滞后效应 105
5.1合金的冷加工性能 105
5.1.1热处理对合金组织及相变点的影响 105
5.1.2不同热处理状态合金的力学行为 107
5.1.3合金断口扫描电镜分析 107
5.2合金的相变宽滞后效应 109
5.2.1变形对合金马氏体正逆转变的影响 109
5.2.2变形对形状记忆恢复、相变滞后宽度的影响 110
5.2.3不同变形量下合金典型金相组织 111
5.2.4不同变形量下合金的X射线衍射分析 115
5.2.5合金变形组织的透射电镜观察 116
5.3相变宽滞后效应的形成机制 119
5.4记忆管接头的制备工艺 120
5.5记忆管接头的性能 120
参考文献 120
第6章 铜基形状记忆合金的晶粒细化 122
6.1铜基形状记忆合金晶粒细化方法 122
6.1.1添加合金元素法 122
6.1.2快速凝固法 124
6.1.3形变热处理 125
6.1.4电脉冲孕育处理 126
6.1.5粉末冶金法 126
6.2晶粒细化在铜基形状记忆合金中的作用 127
6.2.1晶粒细化对力学性能的影响 127
6.2.2晶粒细化对记忆效应的影响 127
6.2.3晶粒细化对加工性能的影响 128
6.2.4晶粒细化对超弹性和超塑性的影响 130
参考文献 131
第7章 机械合金化法制备铜基形状记忆合金 134
7.1概述 134
7.2制备工艺 135
7.3形状记忆效应的测量 137
7.4高能球磨过程中混合粉末的组织与性能 137
7.4.1形貌与硬度的变化 137
7.4.2 X射线衍射峰的变化 139
7.4.3组织结构的变化 144
7.4.4真空热压与热挤压 147
7.4.5合金的相变点 149
7.4.6合金的形状记忆效应 149
7.5固溶淬火态合金的组织分析 151
7.5.1金相组织分析 151
7.5.2 X射线衍射分析 151
7.5.3扫描电镜分析 152
7.5.4透射电镜分析 153
参考文献 154
第8章 多孔铜基形状记忆合金及其制备方法 156
8.1概述 156
8.2结构性能的表征方法 160
8.3烧结蒸发工艺制备多孔铜基形状记忆合金 166
8.3.1制备流程 166
8.3.2烧结温度的确定 169
8.3.3烧结时间的确定 170
8.3.4制备工艺原理 172
8.3.5合金的孔隙分布特征及力学性能 173
8.4热处理对多孔铜基形状记忆合金力学性能和记忆效应的影响 178
8.5内耗行为 184
8.5.1低频相变内耗行为及机制 184
8.5.2铜基形状记忆合金的低频阻尼行为 188
8.5.3孔隙对铜基形状记忆合金阻尼性能的影响 195
参考文献 200