第1章 序言 1
1.1 电阻应变片技术的进展 1
1.2 箔式应变片的特点 2
1.3 箔式应变片应用前景 2
第2章 电阻应变片及应变传递机理 4
2.1 电阻应变片的基本结构 4
2.2 电阻应变片的种类 5
2.2.1 丝式应变片 5
2.2.2 箔式应变片 6
2.2.3 半导体应变片 7
2.2.4 薄膜应变片 8
2.2.5 厚膜应变片 9
2.3 电阻应变片的应变传递机理 9
2.3.1 电阻应变片的工作原理 9
2.3.2 应变片的灵敏系数 11
2.4 电阻应变片的温度自补偿 14
2.4.1 电阻应变片温度效应 14
2.4.2 应变片温度自补偿原理 16
第3章 金属箔式应变片的构成材料 20
3.1 应变电阻合金 20
3.1.1 各类应变电阻合金的特性 20
3.1.2 精密电阻合金箔的轧制及性能控制 24
3.2 应变胶黏剂及基底材料 37
3.2.1 应变胶黏剂胶黏机理 37
3.2.2 箔式应变片用胶黏剂及其特征 38
3.2.3 基底材料 44
3.2.4 应变胶黏剂的若干特性 45
3.3 引出线材料 46
第4章 箔式应变片几何图形的制版技术 48
4.1 箔式应变片图形结构的有限元研究 48
4.1.1 用三角柱单元的三维分析 49
4.1.2 单丝应变片的应变分布特征 49
4.1.3 箔式应变片各组成部分的特性分析 52
4.1.4 圆弧端环对应变片灵敏系数的影响分析 57
4.2 箔式应变片图形结构设计原理 61
4.2.1 箔式应变片的原图设计 61
4.2.2 传感器用箔式应变片图形设计 70
4.2.3 粘贴式补偿（调整）电阻片的图形设计 90
4.3 箔式应变片的刻图、制版技术 95
4.3.1 箔式应变片制版技术的演变 95
4.3.2 光绘工艺技术 102
第5章 箔式应变片的光刻（图形转印）工艺技术 105
5.1 箔式应变片基底的制备 105
5.1.1 箔材的裁剪与清洗 105
5.1.2 基底的制备 107
5.2 光刻工艺技术 113
5.2.1 光致抗蚀剂 115
5.2.2 光刻工艺 123
5.2.3 光刻工艺中一些弊病的讨论 153
第6章 应变片制作中的沾污控制 157
6.1 生产环境的净化要求 157
6.2 对生产用水的净化 161
6.3 对加工用的化学药品、试剂和设备的净化要求 163
6.4 对工作人员的清洁要求 165
第7章 箔式应变片的工作特性及等级评定 167
7.1 电阻应变片的命名规则 167
7.2 电阻应变片的工作特性 169
7.3 电阻应变片精度等级及评定原则 177
7.4 应变片的包装与储存 183
参考文献 185