一、概述 1
1.1.发展过程简述 1
1.2.生产研制现状 2
1.3.分立电阻元件与集成电路的关系 4
1.4.电阻器的发展趋势 7
1.5.电阻器的可靠性 9
1.6.电阻器的生产自动化 12
二、固定电阻器 13
2.1.线绕电阻器 14
2.2.碳质电阻器 17
2.2.1.热分解碳膜电阻器 18
2.2.2.合成碳质实心电阻器 18
2.3.金属膜电阻器和金属氧化膜电阻器 19
2.3.1.金属膜电阻材料 19
2.3.2.金属膜电阻的工艺 25
2.3.3.金属膜电阻的结构 29
2.3.4.金属膜电阻的水平 29
2.4.金属玻璃釉电阻器 30
2.4.1.金属玻璃釉电阻材料和工艺 30
2.4.2.金属玻璃釉电阻的水平 41
2.5.高频和大功率电阻器 44
2.5.1.高频小功率电阻器 44
2.5.2.高频大功率电阻器 44
2.6.高阻和高压电阻器 50
2.7.高精密块金属膜电阻器 54
2.7.1.块金属膜电阻的性能 54
2.7.2.块金属膜电阻的结构与工艺 55
2.8.小片式电阻器 56
2.9.电阻网路 62
2.9.1.概况 62
2.9.2.阻值调整 62
2.9.3.印刷电阻电路 63
2.10.各种固定电阻器的比较和发展趋势 65
三、电位器 68
3.1.线绕电位器 69
3.2.合成碳质电位器 72
3.3.金属膜电位器 74
3.3.1.合金金属膜电位器 74
3.3.2.Cr-SiO膜金属陶瓷电位器 76
3.3.3.氮化钽膜电位器 78
3.3.4.块金属膜电位器 80
3.4.金属玻璃釉膜电位器 80
3.5.导电塑料电位器 84
3.6.无触点电位器 87
3.6.1.光电电位器 87
3.6.2.磁敏电位器 91
3.7.非线性函数电位器 97
3.8.微调电位器、电阻器网络 99
3.9.电位器的现况和发展趋势 100
四、半导体电阻和探测器 105
4.1.热敏电阻器 107
4.1.1.普通负温度系数热敏电阻 108
4.1.2.玻璃热敏电阻和临界热敏电阻 109
4.1.3.硅热敏电阻 110
4.1.4.钛酸钡正温度系数热敏电阻 111
4.1.5.低温热敏电阻 112
4.1.6.高温热敏电阻 113
4.1.7.塑料热敏电阻 114
4.1.8.热敏电阻辐射热探测器 115
4.1.9.特种热敏电阻 115
4.2.可见光光敏电阻器 117
4.2.1.硫化镉和硒化镉光敏电阻器 118
4.2.2.其他光敏电阻器 119
4.2.3.应用 120
4.3.红外光电探测器 121
4.3.1.本征型红外探测器 122
4.3.2.掺杂型红外探测器 125
4.3.3.多元和多色光电探测器 126
4.3.4.红外探测器的其他问题 129
4.3.5.红外探测器的发展趋势 131
4.4.压敏电阻器 131
4.4.1.碳化硅压敏电阻器 132
4.4.2.氧化锌压敏电阻器 133
4.4.3.单颗粒层压敏电阻器 137
4.4.4.作压敏电阻用的半导体二极管 138
4.4.5.膜状压敏电阻器 139
4.4.6.压敏电阻器的应用 139
4.4.7.特种压敏电阻器 140
4.5.湿敏器件 144
4.5.1.碳湿敏电阻 144
4.5.2.硫酸钙湿敏电阻 145
4.5.3.氧化物湿敏电阻 146
4.5.4.其他 147
4.6.磁敏电阻器 148
4.6.1.工作原理 148
4.6.2.材料、结构和特性 148
4.6.3.应用 150
4.7.力敏电阻器 152
4.7.1.硅力敏电阻器 153
4.7.2.硒碲合金换能器 154
4.8.气敏电阻器 154
参考文献 156